8月19日，士兰微发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收5,273,814,511.21元，同比增长17.83%；归属于上市公司股东的净亏损24,923,948.66元，上年同期亏损41,218,898.42；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,195,015.78元，同比下降22.39%。
关于上半年继续亏损的原因，士兰微表示，主要系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
上半年，士兰微持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
其中，2024年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%，营业收入达到14.13亿元人民币，较上年同期增长约50%。士兰微预期今后IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
MEMS传感器方面，受产品价格下降的影响，营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降，上半年营业收入为1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%。
据介绍，基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，士兰微已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
同时，32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营收较去年同期增长约28%。
分立器件业务方面，士兰微上半年营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。其中，IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
发光二极管业务方面，目前，士兰微拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaAs）的生产能力。上半年营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%，
上半年，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。截至目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12,000片/月。
