士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
2024年9月24日，士兰微与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“新翼微成”）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投新翼”）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。
10月1日，士兰微发布公告称，根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》，公司、厦门半导体、新翼微成和产投新翼已分别完成对项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）注册资本的认缴。
根据士兰集宏最新的股权结构，士兰微对士兰集宏的持股比例由51.46%降低至25.1781%，士兰微将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集宏的投资，并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。
（校对/邓秋贤）
