8月19日，鼎龙股份发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收1,518,820,575.17元，同比增长31.01%；归属于上市公司股东的净利润为217,840,452.87元，较上年同期增长127.22%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为196,673,731.26元，较上年同期增长188.64%。
其中，今年第二季度：实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。
本报告期，鼎龙股份经营性现金流量净额为3.41亿元；研发投入金额为2.19亿元，较上年同期增长25.21%，占营业收入的比例为14.42%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。其中，半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段，虽一定程度影响了本期归属于上市公司股东的净利润水平，但争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。
关于经营业绩变动的原因，鼎龙股份说明称，主要系：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
鼎龙股份致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
上半年鼎龙股份半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。因公司在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显著增长。具体情况如下：
1、CMP抛光垫：2024年上半年度，实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。
2、CMP抛光液及清洗液：2024年上半年度，实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。报告期内，搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，未来将作为公司抛光液产品的重要出货基地，进一步完善扩充公司CMP抛光液产能布局。
3、半导体显示材料：2024年上半年度，实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入9,707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。报告期内，保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK的市场份额也进一步提高，有望持续扩大订单规模。
4、高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。
（校对/邓秋贤）
