8月21日，华海诚科发布半年度业绩报告称，公司实现营业收入1.55亿元，同比增长23.03%；归属于母公司所有者的净利润2489.44万元，同比增长105.87%。
在环氧塑封料方面，华海诚科聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面 与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。
华海诚科研发的 EMG-900-G 系列产 品，用于 FOWLP、FOPLP 领域，已突破 Granular powder 的生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP 的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，领跑国内同行；EMG-900-A 系列高导热材料，在 3W/m.K 的领域达成量产，在 5W/m.K 领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H系列产品因具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力在 SIP 模组领域处于国内领先；EMG-700 系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在 QFN 领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600 系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在 SOP、SOT 及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；EMG-500、EMG-550 系 列产品具有优良的粒度分布控制、优良的 HTRB 性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在 全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480 系列产品具有优良的电性能控制、 非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C 系列产品具有优良的 HTRB 性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350 系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内 DIP 用环氧塑封料的标杆。
为进一步适应高密度封装的要求，华海诚科在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为 POP 封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。
在电子胶黏剂方面，华海诚科重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局；公司应客户要求正在开发适用于 2.5D/3D 封装的高导热 FC 底填胶和不流动的底填胶，公司新购置适用于液体塑封料晶圆级封装的压缩模塑设备，加快液体塑封料的研发中试进度。
另外，华海诚科积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，将新掌握的铜线腐蚀抑制技术、离子捕捉技术和无硫粘接技术用于开发汽车电子用无硫塑封料，以上材料在客户端正在开展验证。
