1.Canoo首席技术官离职 联合创始人如今仅剩一人
2.AI时代，如何“智存”未来？
3.韩国8月前20天半导体出口增长42.5%，连续9个月两位数攀升
4.消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片，MX部门独立监督
5.台积电日本、中国大陆设厂 累计获625亿元补助
6.传美光买友达台南两座厂 扩充先进封装与HBM产线
7.Imagination放弃NPU研发 专注将AI功能嵌入GPU
1.Canoo首席技术官离职 联合创始人如今仅剩一人
据TechCrunch本周援引未具名消息来源的两篇报道称，电动汽车初创公司 Canoo 已失去联合创始人兼首席技术官 Sohel Merchant，并正在将其业务迁出洛杉矶。
Merchant 于 2021 年接任首席技术官一职，当时公司的首席技术官和其他两位联合创始人都已离职。其中，首席设计师理查德-金（Richard Kim）于去年离职。
据TechCrunch 8月24日报道，随着 Merchant的离开，首席工程师 Christoph Kuttner 成为还坚守在 Canoo 的最后一位创始人。
Canoo 在 8 月 14 日提交给美国证券交易委员会的季度文件中写道，作为加利福尼亚州托兰斯工厂重组计划的一部分，该公司将"永久性"裁员，并提出将 194 名员工中的"约 137 人"从那里转移到俄克拉荷马州或得克萨斯州。
本周早些时候，该公司在一次公司会议上告诉员工，它将关闭洛杉矶办事处。（来源： cnbeta）
2.AI时代，如何“智存”未来？
伴随数字化转型升级浪潮和AI技术的广泛应用，海量非结构性数据的爆发式增长，不同数据间的交互，以及由此带来的成本、能耗、安全等诸多问题，日益成为数据存储领域的全新挑战。大模型的不断涌现，算力的突飞猛进，训练和推理的需求，也使得基于高性能、大容量存储解决方案的“存力”的重要性日益凸显。
传统磁阵虽然具备较高的软硬件效率，但扩展性、灵活性不足，封闭硬件难以做到应用之间的数据共享，也增加了部署和运维的难度。分布式存储虽然具备海量扩展能力，但性能较弱，整体性价比较低。因此，能够兼顾集中式存储的高性能和分布式存储的海量扩展能力，逐渐成为存储厂商满足AI大模型时代数据存储需求，打造差异化产品竞争力的主要发力点。
日前，中兴通讯自研分布式存储产品KS20000斩获中国移动集采项目大单一事引发媒体和行业关注。凭借在性能、扩展性、安全等多方面的优势，KS20000为分布式存储在AI大模型时代高性能高稳定性场景应用树立标杆，也凸显出中兴通讯深耕存储领域近20载的深厚功力。
通过严苛测试 打造高性能高稳定性场景应用标杆
8月13日，中国移动正式公示2024年至2025年分布式存储（新建部分）集中采购项目结果，中兴通讯自研分布式存储产品KS20000在总计两个标包中的中标套数占比47%，斩获此次中国移动集采项目最大份额。
实际上，中兴通讯分布式存储产品已多次中标中国移动分布式存储产品集中采购，如中国移动2019年至2020年分布式块存储产品集中采购、中国移动集中网络云资源池三期工程分布式块存储采购项目等，属于中国移动存储产品的核心供应商。此前，中兴通讯的分布式块存储产品KS10000已规模应用于中国移动NFV、IT资源池等场景，连续多年稳定支持核心业务数据存储，产品性能和可靠性得到了有效验证。
当前，数字化浪潮的推动下，人工智能正为推动各行各业转型升级注入新的动能。生成式AI大模型场景，多模态的迭代演进，参数规模持续扩大，驱动着算力的显著提升，而作为算力价值的前提和基础，数据存储能力的重要性也愈发突出。
据了解，此次中国移动集采中，分布式文件存储主要用于新型智算中心大模型训练场景，分布式块存储主要用于虚拟化资源池、数据库等场景，要求产品具备高性能和高稳定性。就电信运营商而言，分布式存储能够助力其更好地管理和利用海量数据，提高系统性能和灵活性，保障数据安全，满足不断变化的业务需求以及节能减排要求，从而更好地应对AI时代数据存储的挑战。
一直以来，电信领域对于存储产品的性能、可靠性、扩展性、安全性、成本等指标有着极高要求，集采中的测试环节向来以严苛著称，而5G、大数据、AI等技术的兴起，也对电信领域的存储产品设立了更高的目标。
目前，在电信行业，中兴通讯是国内三大运营商的存储产品主流供应商，多次拿下运营商存储产品集采份额第一，大批量集中采购，落地全国各省分公司，为电信行业提供基础硬件支撑。
因此，此次中兴通讯KS20000以优异成绩通过中国移动集采测试及中标，再次体现出其分布式存储产品在各项性能指标方面的过硬实力，在电信等高性能高稳定性场景应用树立标杆的同时，也为中兴通讯分布式存储产品在存储市场的广泛应用进一步提速。
四大优势傍身 精准满足AI大模型时代存储需求
生成式AI大模型的出现和飞速发展，正在加速各个领域的深刻变革。对于数据存储而言，AI大模型时代带来的是文本、图片、视频、语音等多模态数据爆发，数据量从PB到EB的万倍增长。
此外，存储能力需要支持快速读写和分析海量非结构数据以进行训练和模型优化，需要支持高并发高性能的访问，异地、多设备、多类型，全流程的数据流动。因此，分布式存储系统在AI时代更加重要。赛迪顾问发布的《中国分布式存储市场研究报告（2023 年）》预计，2023-2025 年中国分布式存储市场规模将保持 40% 以上的高速增长。
针对AI大模型数据存储的需求和特点，以及基于多年来在存储领域的深厚积累，中兴通讯分布式存储产品KS20000在多个方面带来创新和突破。
一是极致性能。KS20000具备高并发高带宽、低延时的特点，实现高性能EC。单节点10G带宽，66万IOPS，随着节点数增长，吞吐量、IOPS等性能线性增长，充分满足AI训练推理的性能需求，提升GPU利用率。
二是海量存储。KS20000是业内首款采用Scale-out架构的磁阵，相较于传统磁阵，扩展能力大幅提高，支持的节点数高达4096个，是传统磁阵的数十倍。同时，最大可支持超过10万个硬盘，EB级的数据管理能力，满足AI大模型时代的海量数据高速存储要求。
三是高效数据流动。不同介质间数据可以灵活流动，多协议互通，数据自动分层，同一套系统可以满足AI训练推理全流程数据存储需求。
四是数据安全可控。软硬件全栈自主创新，软件100%自主研发，支持自研高性能处理器，满足AI大模型训练和推理应用的自主可控需求。
此外，KS20000同时具备了集中式和分布式存储系统的优点，是首款可以完全替代混闪或全闪盘阵的分布式存储，同等配置下性能持平或更优。
整体而言，KS20000作为一款顺应AI大模型时代而生的产品，通过技术创新，将集中式存储的高性能和分布式存储的海量扩展能力等优势集于一身，从而提供兼具性能、灵活性和性价比的解决方案，适配多种服务器硬件，从而显著拓宽应用边界，为AI时代更多行业和场景下的存力需求提供了坚实的保障。
存力算力并举 深耕存储20载智助新质生产力
中兴通讯斩获中国移动存储集采项目大单的背后，呈现出的是其在存储领域近20年深耕细作下的深度和广度。
中兴通讯服务器及存储产品起步于2005年，是国内最早开始服务器及存储产品研发的厂商之一。时至今日，中兴通讯拥有全系列存储产品，包括高性能分布式存储、高端多控磁阵、高端全闪磁阵、中高端信创磁阵、中高端混闪磁阵、中端混闪磁阵等产品，可提供块、文件、对象等全面存储服务，实现块、文件、对象软件版本统一，磁阵、分布式存储软件版本统一，满足大数据、云存储、视频多媒体存储以及AI人工智能高速存储等多场景需求及数据流动性需求，广泛应用于电信、金融、交通、政务、能源、教育等行业。据IDC相关数据显示，中兴通讯存储产品在国内自研存储厂商中，市场规模排名前五。
作为国内存储领域少数真正实现自主开发，具备存储产品全栈自研能力的厂商，中兴通讯服务器及存储产品目前在南京、长沙、深圳、西安、上海5地设立研发中心，在存储产品方面，拥有400+存储研发人员，100+已授权存储专利，具备存储系统软硬件设计、研发、测试、生产、销售及售后服务等全生命周期端到端产品服务能力。
近年来，随着数字经济的飞速发展，中兴通讯积极拥抱数智建设浪潮，强化研发投入。在连接领域，不断创新迭代产品和方案，将长期积累的技术优势延伸至5G-A、全光网络等新一代ICT技术。
另一方面，AI大模型时代下，新技术新应用快速演进迭代，而算力和存力则是重要的底层支撑。在算力领域，中兴通讯以“开放解耦、以网强算、训推并举”的核心主张，不断加大算力产品和方案的研发投入，提供从算力、网络、能力、智力到应用的全栈全场景智算解决方案，兼容适配国内外主流芯片，支持、推动多种开放互联标准，并积极探索大模型应用。
因此，对于中兴通讯而言，KS20000是全系列自研存储阵线的一次重要扩容，是算力业务布局上的一枚重要棋子，也是打造稳定可靠存力数字基础设施底座的重要一环。同时，AI大模型时代，面向海量数据存储以及自主可控的需求，算力+存力已经成为新质生产力的重要引擎，中兴通讯的“算存并举”，在为客户、行业赋能的同时，也为新质生产力注入更多内涵，从而更好地推动数字经济的持续、高效增长。
3.韩国8月前20天半导体出口增长42.5%，连续9个月两位数攀升
当地时间8月21日，韩国关税厅（海关）发布的初步核实数据显示，韩国8月前20天出口额同比增长18.5%，为331.21亿美元。
按品目看，半导体出口增长42.5%，已连续9个月实现两位数增长。石油产品（11.7%）、乘用车（7.9%）和船舶（79%）出口均增加。按出口目的地看，面向中国（16.3%）、美国（18%）、欧盟（18.6%）的出口增加。
同期，进口额同比增长10.1%，为345.91亿美元。原油（12.5%）、半导体（26.5%）、天然气（23.7%）等进口增加。按进口来源地看，来自中国（8.1%）、美国（14.9%）、欧盟（9.2%）的进口均增加。
由此，8月前20天贸易收支出现14.7亿美元逆差，逆差规模环比（3.83亿美元）扩大。
4.消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片，MX部门独立监督
据媒体报道，三星电子内部正自研 XR 设备专用芯片，该项目开发主管是三星去年从英特尔招募的芯片设计专家 Neeraj Parik。
报道指出，该芯片开发项目由三星电子负责 XR 设备业务的MX 部门独立监督，而通常主导三星内部芯片设计的 DS 部的系统 LSI 业务部并未参与。虽然并未参与MX部门监督的XR芯片项目，但三星电子系统LSI业务部也正在制定“Mach Edge”AI 芯片的开发计划，以应对XR等新型移动设备的发展。
三星电子内部目前开发的XR专用芯片预计将用于“Moohan”后的下一代产品。该芯片将提升三星在 XR 头显领域的自主性，提高面对苹果、Meta 等对手时的竞争力。
5.台积电日本、中国大陆设厂 累计获625亿元新台币补助
台积电扩大全球布局，获得日本等地政府强力支持，今年上半年获得日本及中国大陆政府近新台币80亿元（新台币，下同）补助，据统计，台积电累计已获得日本及中国大陆政府625亿元补助。
据台积电财报资料显示，台积电日本子公司JASM及南京子公司，因分别计划于熊本和南京当地设厂营运，取得日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
台积电指出，2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元，2023年取得政府补助款达475.45亿元，今年上半年再取得79.56亿元政府补助；累计取得625.52亿元补助。
世界各地近年纷纷将半导体视为重要的战略物资，争相补助推动半导体产业发展，台积电技术领先全球，成为各地政府争取前往投资设厂的目标。台积电已陆续在日本熊本及美国亚利桑那州建厂，并在中国大陆扩展28纳米产能。
台积电20日在德国德累斯顿举行旗下欧洲半导体制造公司（EMSC）动土典礼，启动初期土地准备阶段，将打造半导体晶圆厂。台积电全球布局自美国、中国大陆和日本进一步扩及欧洲。
ESMC动土典礼由台积电董事长魏哲家主持，德国总理萧兹（Olaf Scholz）和欧洲联盟执行委员会（European Commission）主席范德赖恩（Ursula vonder Leyen）出席典礼，并宣布欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则通过一项50亿欧元的德国补助措施，展现对ESMC的支持。
台积电熊本厂进展速度最快，第1座晶圆厂将于今年第4季量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程技术，第2座晶圆厂预计2027年量产6纳米、7纳米、12纳米、16纳米和40纳米制程技术。
台积电亚利桑那州厂第1座晶圆厂将于2025年上半年量产4纳米制程，第2座晶圆厂预计2028年量产2纳米制程，并将建置第3座晶圆厂，采用2奈米或更先进的制程技术。
美国商务部今年4月宣布，提供66亿美元补助台积电在亚利桑那州设立先进晶圆厂。台积电尚未取得美国政府补助款，至于未来政府补助情况，台积电并不预测。
台积电扩大全球布局，各界高度关注成本增高的影响，台积电计划透过策略性定价、确保政府支持及利用领先制造技术和大规模制造基地优势因应，有信心实现长期毛利率达53%以上的目标。（来源： 经济日报）
6.传美光买友达台南两座厂 扩充先进封装与HBM产线
美国存储大厂美光在与台积电抢亲群创南科四厂失利后，传出将转买友达位于台南科技工业区内的两座厂房，采建物与土地同步买断方式，金额估达一、二百亿元新台币（单位下同），用来扩充先进封装与当红的高带宽存储（HBM）生产线，并结合友达「腾笼换鸟」转型策略发展。
对于相关传言，友达昨（25）日回应，集团在营运策略双轴转型考量下，台南厂区已进行生产规模调整，未来会在适当时机活化使用现有厂区，惟友达不会对单一事件或厂商做评论。美光发言系统昨天也表示：「对外界传言与猜测不予评论」。
据悉，美光相中的是友达位于南科工、公司内部代号为「C5D」及「C6C」两座彩色滤光片厂，这两座厂已于2023年8月关厂，若有买家接手，可随时进行移转，不影响友达运营。
半导体暨面板供应链人士透露，美光近期负责扩产的主管频频南下看厂，希望能买到合意的厂房，做为快速扩产之用。晶圆厂偏好买面板厂的原因有二，首先是厂房的面积够大，其次是面板厂的无尘室与半导体的规格十分接近，而彩色滤光片厂的无尘室也与面板厂一致。
美光先前传出开价180亿元，要买群创南科四厂，用以扩充AI相关先进封装与高频宽存储产能，惟未能成局，群创董事会决议将南科四厂以171.4亿元卖给台积电，群创估计卖厂收益约147亿元。
美光抢亲群创四厂失利后，传转向友达购买南科工两座厂区。业界分析，友达相关厂区所在南科工属工业区，与群创四厂位于科学园区不同，若是买工业区厂房，还要将土地价格纳入，不像科学园区厂房买卖只是移转地上物产权，友达此次卖南科工工厂，售价预估会比群创在科学园区卖厂贵得多。
业界估计，友达若卖两座南科工厂区，在土地增值与厂房配置等考量下，地上权搭配土地售价估达一、二百亿元。（来源： 经济日报）
7.Imagination放弃NPU研发 专注将AI功能嵌入GPU
Imagination Technologies是一家以苹果iPhone和iPad所用GPU而闻名的IP设计公司，据报道，该公司刚刚在其AI战略上取得了巨大飞跃：它摆脱了专用的NPU，并在其GPU中添加了类似的功能。巧合的是，它刚刚从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。
Imagination成立已有40年左右，做过很多事情。尽管如此，它还是以PowerVR Kyro品牌的PC图形处理器和PowerVR品牌的GPU IP而闻名，苹果和英特尔（以及数十家其他公司）将其用于GPU。Imagination也是AI领域的参与者。它已“重启”了AI领域，停止了独立的神经网络加速器（NPU），专注于将AI功能嵌入其GPU IP产品中。
Imagination表示，这一战略转变是在过去18个月内做出的，原因是专有软件堆栈的复杂性无法跟上AI客户多样化需求的快速发展，而这些需求需要定制解决方案。
鉴于英伟达的CUDA占据主导地位，挑战不仅限于硬件开发；创建一个可以向开发人员和客户展示ImgTec NPU功能的AI软件堆栈被证明是一个重大障碍。客户经常展示他们独特的AI模型，并希望Imagination针对公司的硬件进行优化。这给Imagination的开发团队带来了激烈的竞争和压力。
软件是关键。
意识到这些困难后，Imagination将重点转向GPU，因为GPU天生具有多线程特性，非常适合需要高效并行处理和数据移动的任务。该公司认为，凭借其灵活性，GPU可以通过额外的AI专用计算功能得到增强，使其非常适合边缘AI应用，尤其是在具有现有GPU的设备中，例如智能手机，而智能手机正是ImgTec的主场。
为了支持这一转型，Imagination 正在重新利用为其现已停产的加速器开发的技术（例如其图形编译器），并将其集成到其GPU堆栈中。这使该公司能够充分利用其优势，同时在AI工作负载方面具有竞争力。
也许正是这种开放态度使得Imagination从Fortress Investment Group的附属公司获得了1亿美元的可转换定期贷款。
此前在2017年，苹果宣布，将在未来两年内停止使用Imagination Technologies的图形处理芯片，并终止专利费支付。
2023年11月份，知情人士透露，芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息，该公司表示，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，该公司正在裁员。
据第三方机构IP nest统计，2022年按照IP收入排名，Imagination位列全球第四。
