产业链
据央视新闻消息，9月6日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问，针对美国商务部宣布将进一步加强对半导体制造等科技的出口限制，中方有何评论？毛宁表示，中方一贯反对美国将经贸科技问题政治化、武器化。我们认为对正常的技术合作和经贸往来人为地设置障碍，违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。
9月6日，据ASML官网消息，荷兰政府周五公布了新的出口管制规定，要求ASML就其部分机器向海牙(荷兰南荷兰省的省会)而非美国政府申请许可证新规将于2024年9月7日生效。
消息人士称，韩国科技大厂三星电子将裁减中国销售部门30％员工。鉴于中国市场竞争加剧，让商业前景变得不确定，作为回应，三星电子选择了极端的重组措施。
据两位知情人士透露，高通已经探索收购英特尔部分设计业务股权的可能性，以丰富其产品组合。知情人士称，高通已经考虑收购英特尔的不同业务，英特尔目前正努力创造现金流，希望剥离业务部门并出售其他资产。
* 英特尔处于救亡图存之际 传欲卖掉Mobileye部分持股
《彭博》引述知情人士报道，美国芯片巨擘英特尔可能在公开市场出售或向第三方定向转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权。
* 传英特尔基辛格将向董事会提出削减成本计划，或出售FPGA芯片部门Altera
据知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格和主要高管预计将于9月中旬向公司董事会提交一项计划，以剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振这家曾经占主导地位的芯片制造商的命运。该计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本的想法，英特尔再也无法从曾经可观的利润中为这些业务提供资金。
* 国产GPU厂商象帝先开始裁员：8月31日解除员工劳动合同，赔偿n+1
近日，象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）“解散”一事引发网络热议。日前，象帝先《致全体员工的一封信》内部邮件曝光，邮件指出，鉴于公司运营资金面临巨大困境，经公司管理层决定从2024年9月起公司进入重整阶段。与员工的劳动关系于2024年8月31日解除（因重整期业务维系需要的员工除外），公司将支付n+1的经济补偿金，员工的社会保险和住房公积金缴纳至2024年8月止。
越南正在为芯片公司制定一系列优惠政策，从减税到快速出口流程，这个快速发展的国家越来越受到英伟达和Besi等全球企业的关注。拟议中的《数字技术产业法》（DTI）列出了额外的激励措施，如允许企业将研究费用的150%作为税前抵扣，提供补贴和加速签证，以及10年的免租土地使用权。
* 三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒厂
三星电子此前决定暂停在平泽P4工厂建设其第二阶段晶圆代工厂生产线。近期报道表明，三星平泽P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设将推迟到2026年。目前，三星将专注于在得克萨斯州泰勒市建设晶圆厂。
大众正考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，CEO Oliver Blume警告称，欧洲汽车行业正处于“非常严峻的形势”。他表示，“经济环境变得更加严峻，新的竞争对手正在进入欧洲市场。在这种环境下，我们作为一家公司现在必须果断采取行动。”
中国台湾经济部门负责人郭智辉反驳美国共和党总统候选人唐纳德·特朗普对中国台湾的批评，并否认中国台湾抢走了美国芯片产业。
* 日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营，北海道效仿纽约州打造芯片中心
距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。
* Intel新一代处理器将免受Vmin Shift不稳定性问题影响
Intel公司日前宣布，其即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列将不受近期备受关注的Vmin Shift不稳定性问题影响。这一问题曾困扰着第13代（Raptor Lake）和第14代（Raptor Lake Refresh）Core处理器的用户。
三星电子(Samsung Electronics)在得克萨斯州泰勒市建立半导体工厂的远大计划遇到了一些障碍，推迟了完工时间，并引发了对其未来的担忧。三星电子于2022年上半开始破土动工建设泰勒工厂，但截至去年年底，建设进度仅为59.7%。
据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。
据报道，美国、英国和欧盟预计将签署首份具有法律约束力的人工智能（AI）使用国际条约。
SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。
特斯拉公司计划于明年第一季度在中国和欧洲推出被称为“完全自动驾驶”（Full Self Driving，FSD）技术的先进驾驶辅助系统，但需获得监管部门的批准。
* 高通推出骁龙X Plus 8核处理器 加大力度进军AI PC领域
高通（Qualcomm）9月4日推出了一款新的PC处理器——骁龙X Plus 8核处理器，希望加大力度进军AI PC领域，与英特尔（Intel）和AMD展开竞争。
* 英特尔已部分暂停槟城新芯片工厂项目，超2000人面临失业
消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。
荷兰芯片设备供应商ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）表示，美国主导的以国家安全为名限制该公司向中国客户出口的行动，随着时间的推移，这种限制变得越来越“出于经济动机”。
* 英特尔放弃20A工艺 Arrow Lake处理器转向外部制造
在英特尔传出裁员及营收大幅下滑之际，该公司还放弃了之前制定的Intel 20A节计划点，或者至少它不会出现在任何台式机处理器中。英特尔9月5日宣布，它不再计划在即将面向消费市场的Arrow Lake处理器中使用自己的“Intel 20A”工艺节点，将把资源从开发Intel 20A（2nm）转移到较小的Intel 18A（1.8nm）节点。
日本信越化学工业开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。
据知情人士透露，OpenAI执行长Altman计划吸引全球投资者支持建设人工智能基础设施的计划正变得更加明确，重点首先是在美国各州启动，预计将耗资数百亿美元。
世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。
英伟达向前谷歌研究人员共同创办的日本Sakana AI投资数十亿日元（数千万美元），并将成为大股东。
为了应对芯片材料关税上调，环球晶正积极在海外扩张制造业务，这凸显出人们预期未来几年针锋相对的贸易措施将扰乱半导体供应链。
人工智能（AI）巨头英伟达股价美国时间周二暴跌9.5%，市值蒸发2789亿美元（约合1.98万亿元人民币），创下美国股票有史以来最大跌幅，原因是投资者在经济数据不佳导致的广泛市场抛售中减弱了对AI的乐观情绪。
知情人士透露，比亚迪至少要在美国大选之后才会宣布在墨西哥投资大型工厂，因为美国政策的变化迫使全球企业进入观望模式。
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道，台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sora的视频生成能力。
中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。
英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。
联发科CEO蔡力行于9月3日出席SEMICON Taiwan 2024半导体展的imec科技论坛活动，他表示，预计该公司手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相。
据报道，贝恩资本提出以6000亿日元（41亿美元）的价格收购富士软件公司（Fuji Soft Inc.），这一报价可能会导致KKR & Co.达成的收购协议泡汤。
* 亚马逊聘请AI机器人创企Covariant三名创始人，并挖走25%员工
亚马逊宣布，已聘请硅谷机器人初创公司Covariant的创始人Pieter Abbeel、Peter Chen和Rocky Duan，以及约25%的员工。亚马逊还签署了使用Covariant机器人基础模型的非独家许可。
* Q2全球智能手机AP市场排行榜：紫光展锐出货量大涨42%
近日，研究机构Canalys发布2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告，其中联发科手机出货量份额40%，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%。
* SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和
国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
* SEMI：AI芯片、存储驱动 今年全球半导体营收估增20%
国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体营收可望增长20%，人工智能（AI）芯片及存储是主要增长动能。明年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收将再增长20%。
市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。排名来看，前五大晶圆代工厂顺序无变化，分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。第六至十位分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。
* 7月全球半导体销售额达513亿美元，中国同比增长19.5%
美国半导体行业协会（SIA）9月3日宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较2023年7月的432亿美元增长18.7%，比2024年6月的500亿美元增长2.7%。
* 217家半导体公司2024H1研发费用一览：合计投入402.6亿元 整体研发费用率11.17%
据集微网统计数据显示，2024年上半年，217家公司研发支出合计402.6亿元，总营收为3604.23亿元，整体研发费用率为11.17%。
得益于高性能计算芯片以及消费电子产品需求的快速增强，全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，带动先进封装设备市场也进入高速成长阶段。集邦咨询数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。与此同时，随着先进封装技术的发展，相关设备的创新迭代也在加速，创造出更多新的市场机遇。
* A股40家PCB公司业绩回温：受益AI算力需求释放，超9成营收实现同比增长
近期A股上市公司披露的2024年上半年业绩财报显示，受益于消费电子等市场行情转好向上，新能源、光伏、AI、数据中心等新兴产业持续景气，电子产业相关企业上半年业绩实现回暖反弹，并带动上下游产业同步成长，PCB领域即为其中之一。
* 【集微发布】企业并购意愿降至历史低点，中国芯上市公司H1并购项目大幅下滑
据波士咨询公司发布的《2024上半年并购洞察报告》，2024年并购市场从低谷中反弹的速度比许多观察人士预期的要慢。尽管金融状况有所改善，但在经济不确定性、对通胀和货币政策的担忧以及监管和地缘政治影响下，交易者仍然保持谨慎。
业界有越来越多人质疑摩尔定律的消亡，但可悲的是，其实它早在十多年前就已经消亡了，没有大张旗鼓或引起任何轰动。人们通常关注的是摩尔定律放在逻辑电路上，但该定律也适用于DRAM。
半导体在电子和计算设备中无处不在，对人工智能（AI）、先进军事和世界经济的发展至关重要。因此，毋庸置疑，各个地区通过控制全球半导体价值链的大部分，获得了相当大的地缘政治和经济影响力，使其能够获得关键的技术和商业资源，同时有能力限制其他国家/地区获得同样的资源。因此，中国大陆、美国之间的竞争在很大程度上表现为获取和限制半导体技术的努力。
终端
近期，关于“苹果税”的话题引发广泛关注。所谓“苹果税”，即渠道分成，体现为用户使用苹果手机应用商店（App Store）购买APP等数字内容时，苹果公司会扣留交易金额的一部分作为佣金，再将剩余资金转给相应的APP开发者，抽成比例从15%到30%不等。由于“苹果税”的存在，APP开发者的利润空间被大幅压缩。
第三方机构洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国VR/AR设备零售市场月度追踪（China VR/AR Devices Retail Market Monthly Tracker）》报告显示，2024年上半年，我国消费级XR设备（包括AR和VR）的全渠道销量达到26.1万台。AR设备全渠道销量达到11.0万台，同比增长49％，成为整体XR市场增量的主要来源。
据Canalys披露数据显示，高端手机市场需求仍然保持韧性，二季度全球600美元以上出货量前五厂商皆保持同比增长。苹果通过其Apple Intelligence服务的推出重燃市场关注，并扭转一季度的下跌，在二季度同比增长5%，以62%的份额稳居高端市场首位。
近日，据市场调研机构Techinsights披露美国最畅销智能手机排行榜显示，2024年第二季度，苹果iPhone 15 Pro Max、15 Pro和15分获前三名。三星Galaxy S24 Ultra和S24紧随三款iPhone之后，分列第四和第五位。苹果还有两款机型进入前十名，三星也还有一款机型进入前十名。
苹果即将发布具人工智能（AI）功能的iPhone而导致其股价飙升。但以史为鉴，这些涨幅经不起考验，至少在短期内是如此。
根据TrendForce集邦咨询发布的最新显示器背板研究，折叠屏手机市场持续火热，推动了LTPS（低温多晶硅）和LTPO（低温多晶氧化物）等中高端背板技术发展。统计表明，二者在2024年智能手机市场的渗透率接近57％；预计到2025年，因良率提升和成本有效控制，渗透率有望达到60％。
8月30日，据Techinsights发布报告显示，2024年第二季度，三星电子以36%的市场份额引领生成式AI智能手机市场。小米位居第二，市场份额为22%。
近日，据Canalys披露数据显示，2024年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量增长0.2%，达到4430万台。
触控
中国显示器公司正在迅速扩大其在智能手机OLED市场的主导地位，其中京东方作为苹果iPhone系列的主要供应商取得了重大进展。9月5日消息，据业内人士透露，苹果已将中国京东方、三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display）一起列入iPhone 16 OLED面板供应商名单。
据成都日报最新报道，京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。预计今年年底，该项目将实现主体封顶，计划2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。项目投产后，成都将成为全国最大柔性面板生产基地，“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。
面板大厂群创、友达分别出售厂房、土地给台积电、美光，买家与卖家心中各自的盘算，正牵动着面板厂转型策略，乃至全球半导体业发展。
研调中心TrendForce报告指出，AMOLED手机面板市场迎来快速增长，2024 年出货量预计突破8.4亿片，年增近25%，与此同时，中国面板厂商崛起，预估2025年中国面板厂市占率达50.2%，有望首次超越韩厂。
据报道，从2025年起，苹果公司销售的所有iPhone型号都将使用OLED屏幕，包括低端的iPhone SE机型。这意味着，夏普和JDI两家面板供应商将被排除在苹果的手机业务之外。
苹果手机正在面板上酝酿全面革新。据报道，苹果将从明年之后将所有iPhone机型改为使用OLED面板，其中也包含平价款iPhone SE系列，将完全放弃液晶显示器LCD。同时，此举将把日本夏普和日本显示器公司（JDI）排除在苹果手机业务之外。
LG显示（LG Display）为降低人力成本，2024年针对生产部门员工推行“自愿离职计划”，最新结果显示共1400多名员工希望离职，占整体员工数的5.12%，后续动态吸引各界关注。
2024年8月底，我国显示厂商陆续发布2024年上半年财报，京东方、TCL华星、维信诺、彩虹等企业基本实现营收增长，部分厂商利润得到明显改善。今年上半年，显示产业呈现回暖趋势，不仅LCD电视面板价格温和上涨，带动部分显示企业业绩上升，而且小尺寸OLED面板需求旺盛，中尺寸AMOLED成为产业竞争新焦点。
7、8月面板价格不断下跌，第三季度恐跌回今年电视面板价格起涨点，面板厂9月起将扩大减产。IDC资深分析师陈建助表示，9月面板厂至少再减5％～10％的投片量，十一长假期间中国大陆面板厂有意顺势停产两周，9、10月大尺寸面板平均产能利用率将下探至75％～80％。
群创8月30日公告中国大陆地区投资事业架构调整，目的为配合公司车用事业投资布局规划，明确划分管理范围，提升资源调度效益。
通信
瑞典电信运营商Telia Co AB计划裁员3000人，约占其总员工人数的15%，因为该公司正在努力应对亏损部门，并在核心市场面临来自对手的激烈竞争。
8月30日，中兴通讯南京智能滨江5G工厂（以下简称“滨江工厂”）正式通过中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）泰尔认证中心评估，荣获国内首个五星5G工厂认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合与全面应用的新标杆。（校对/孙乐）
