1.逆风启航，筑梦未来！第六届集微半导体行业秋季联合双选会上海站邀您共赴
2.聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖
3.赔偿N+3！IBM彻底关闭中国研发部门，波及上千人
4.氮化镓名企BelGaN宣告破产，潜在竞购者报价1.3亿欧元
5.三星解散先进封装业务组 传中国大陆厂正试图招募“封装专家”林俊成
1.逆风启航，筑梦未来！第六届集微半导体行业秋季联合双选会上海站邀您共赴
在全球经济波动与行业调整之际，半导体产业虽仍显技术创新活力，却也面临行业周期挑战，企业裁员频发，就业形势严峻。在此背景下，第六届集微半导体行业秋季联合双选会启动，旨在凝聚产业力量，搭建高校与企业、梦想与现实之间的桥梁。
作为半导体行业内极具影响力的年度盛事，第六届集微半导体行业秋季联合双选会承载着数万学子的职业梦想，首站将于9月6日在上海举办。它不仅是一场求职与招聘的盛会，更是产业人共同面对挑战、共筑职业桥梁的坚实平台。
首站选择上海，正是基于上海在集成电路领域的深厚资源和丰富的人才储备。上海集成电路领域的人才集聚了全国近一半，特别是在集成电路设计领域，将近60%的人才在上海。这一数字不仅彰显了上海在集成电路产业中的领先地位，也预示着上海对于高端人才的需求将持续增长。上海不仅是集成电路人才集聚之地，更是集成电路人才培育之地。我国28所示范性微电子学院中，来自上海的复旦大学、上海交通大学、同济大学就占得“三席”。
双选会“上海站”必将为参会企业提供了一个理想的引才平台，能够发掘和培养具有潜力的未来行业领袖；为应届生提供一个广阔的就业舞台。
本届双选会将覆盖复旦大学、上海交通大学、华东师范大学、同济大学、华东理工大学、东华大学、上海大学、上海理工大学等高校，报名学子所在专业涵盖集成电路设计与集成系统、电子信息、电子信息工程、电子科学与技术、软件工程、机械工程、计算机科学与技术、通信工程等，为企业招揽到最符合需求的人才提供了有力保障。
尽管面临诸多不确定性，半导体产业仍在逆境中展现坚韧生命力。今年上海场双选会，期待更多上海及周边优秀毕业生，以饱满热情和坚定信念，展示能力与产业理想。诚邀行业企业携岗赴会，为怀揣梦想的年轻人提供实现梦想的机会和舞台。
集微职场作为沟通“高校、企业、人才”三方的桥梁，自2020年7月上线以来，面向“百家”高校、开展“百场”活动，积累了丰富的职场就业资源。前五届集微半导体行业秋季联合双选会已覆盖上海、北京、南京、成都、西安、合肥、武汉、广州等集成电路产业重镇，覆盖300+所高校，985/211高校院校生占80%，研究生比例高达70%，专业分布精准，校企合作扎实。
9月起，集微职场团队将陆续抵达上海、西安、南京、成都、合肥等热点城市，联动上交、复旦、东南大学、中国科大、西电、同济、成电、西交等超100+所国内知名高校，与企业一道加大“引才、用才、育才、留才”力度，打造人才集聚最强磁场！
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2.聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖
2024年，半导体行业迎来了复苏的曙光，标志着新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展，对高性能、低功耗的半导体产品产生了巨大需求。随着行业从周期性调整中走出，市场需求的回升带动了产能利用率的提高，企业盈利能力得到显著改善，为行业的持续增长注入了动力。特别是下游的封测产业，市场需求的回暖为其带来了积极的推动力。
8月23日，长电科技公布了2024年上半年的财报，显示公司在报告期内实现了营收154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润达到6.19亿元，同比增长24.96%；扣非归母净利润为5.81亿元，同比大幅增长53.46%。长电科技的加速回暖，产能利用率提升，不仅增加了公司的盈利，也反映了半导体行业整体复苏的强劲势头。
产业复苏暖风吹起，长电科技创新策略效果显著
随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道。
世界半导体贸易统计组织（WSTS) 数据显示，2024年上半年全球半导体销售额达2908亿美元，同比增长18.1%。同时美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度的1410亿美元增长6.5%。其中，6月单月销售额500亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，预计今年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长。
据集微网统计，整体来看A股半导体上市公司上半年业绩高增长，主要得益于消费类需求在逐步复苏中，半导体行业或已开启新一轮上行周期；加之全球AI热潮推动，对高性能逻辑芯片和存储芯片的需求提升。另外，半导体公司通过技术创新和产品升级，成功导入高端智能手机市场和汽车市场等，提升了产品的市场竞争力。
众多半导体上市公司的半年度业绩预增陆续验证半导体行业复苏回暖势头。“行业复苏”、“客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”、“AI技术促进行业发展”——从多家上市公司的公告描述中，不难看出产业的复苏暖风已经吹起。
半导体上游产业链逐季向好，带动了下游长电科技等封测企业持续获益。长电科技坚持不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入，通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技积极推进先进封装创新应用，继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局，2024年上半年业绩稳步增长。公司将持续加大技术研发和战略项目投入，强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设，为股东、客户、员工和社会创造更高价值。”
半导体需求结构性分化，先进封装成制胜关键
后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，芯片成品制造技术正逐渐从传统的“封”和“装”演化为以“密集”和“互连”为特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。
集微网认为，随着半导体行业的持续复苏和增长，先进封装技术正日益成为推动头部封测企业业绩增长的关键因素。这一趋势促使业内大厂显著增加对先进封装技术的投资，以此巩固其市场地位并追求更高的技术突破。同时，这也为OSAT封测企业带来了前所未有的机遇和挑战。一方面，大厂的投资增加了对先进封装服务的需求，为OSAT企业拓展业务和提升技术水平提供了动力。另一方面，这也要求OSAT企业不断创新，以满足日益增长的市场需求和应对激烈的市场竞争。
为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%，在聚焦高性能先进封装的同时，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
截至目前，长电科技在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，公司正在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。
长电科技对研发的高强度投入也体现在丰硕的专利成果中。财报显示今年上半年，长电科技共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）；共新申请专利332件。截至今年上半年，拥有专利3034件，其中发明专利2492件（在美国获得的专利为1451件）。通过不断增强的专利组合，长电科技正为未来的可持续发展奠定坚实的基础。
加速高附加值市场战略布局，各板块业务“齐头并进”
作为全球封测产业的领先者之一，除了先进封装，长电科技也在加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。
长电科技半年报显示，上半年营业收入按市场应用领域来看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。
总体而言，长电科技积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额，包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。公司将加速向市场需求快速增长的高性能计算、存储、汽车电子，高端通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术，形成差异化竞争优势。
展望今年下半年，长电科技在半年报中表示，尽管业内普遍预测半导体市场将迎来增长，但仍需保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。
3.赔偿N+3！IBM彻底关闭中国研发部门，波及上千人
8月25日有消息称，IBM中国于本周五晚间关闭了IBM中国研发和测试岗位员工的访问权限。一位实验室技术员工称，关闭权限前公司员工正常上下班，没有任何预兆和“信号”，一些技术员工还处于加班状态。目前，这些员工已从通讯软件的产品群组被移除，无法通过VPN登陆公司内网，但仍可访问邮件。此外，公司已通知被收回权限的员工于周一进行谈话，参与线上会议。
据界面新闻8月26日最新独家报道，IBM全球企业系统开发部副总裁Jack Hergenrother今日上午在IBM中国系统中心（CSL）全员会上宣布，IBM基础设施决定将中国系统实验室的研发工作转移到海外其他IBM基础设施基地，目前正在撤出中国所有的研发工作。
Jack Hergenrother表示，近年来，中国的基础设施业务有所下滑。IBM因此作出了一个艰难的决定，根据市场机会将业务转移到更接近客户的其他国家。
员工们表示，Hergenrother表示，IBM 计划将其研发集中在几个地区。据听取简报的员工称，IBM已告诉一些员工，它正在中国以外的地区增加工程师和研究人员，包括印度班加罗尔。
据一位IBM中国系统中心员工透露，目前IBM中国系统中心的负责人正在跟IBM总部管理层沟通裁员和赔偿事宜。IBM中国系统中心员工已经就裁员和赔偿提出了一些诉求，包括2N的赔偿（N和月薪基准不封顶）以及6个月的缓冲期，年假、未休的带薪探亲假等折现，股票折现等。
此外，8月26日，第一财经记者从IBM中国方面确认，IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及员工数量超过1000人。
IBM中国在给第一财经的一份声明中称：“IBM会根据需要调整运营，为客户提供最佳服务，这些变化不会影响我们为大中华区客户提供支持的能力。”
第一财经记者了解到，此次研发部门关闭涉及的业务线主要有两条，一个是IBM中国开发中心（CDL），另一个是IBM中国系统中心（CSL），主要负责研发和测试。IBM将为相关员工提供N+3的赔偿。
据悉，IBM中国有多个分公司，此次被收回权限的员工属于IBMV，下设CDL（IBM中国开发中心）和CSL（IBM中国系统中心），主要负责研发和测试。上述员工称，据其了解，包括北京、上海、大连等全国各地的研发和测试岗位员工权限均被收回，涉及人数大约有一千多人；售后、咨询部门仍正常持有访问权限。
有分析认为，IBM中国“这场变动的确突然。”第一财经指出，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东8月22日才表示，公司看好IBM的人工智能（AI）业务在中国的成长空间。
陈旭东今年3月还曾表示，2024年，IBM在大中华区的战略非常明确，即挖潜重点大客户、突破新的市场、大力拓展渠道。
IBM大中华区首席技术长谢东当时也指出，“在以混合云和AI为核心战略的今天，中国研发团队是IBM全球研发体系中的重要一环。去年8月，IBM针对大中华区推出生成式AI与数据平台watsonx。”
IBM 第二季度业绩报告数据显示，营收总额为158亿美元（当前约1126.76亿元人民币），同比增长2%，按固定汇率计算增长4%。
2023年12月，IBM首席执行官阿温德・克里希纳 (Arvind Krishna) 宣布公司正在“大力提升所有员工AI技能”，此前该公司曾宣布计划用 AI取代近8000个岗位。2023年1月，IBM在财报电话会议上表示将裁员3900人。
2024年3月，IBM曾在海外进行了一轮裁员，营销和传播部门成重灾区。（校对/张杰）
4.氮化镓名企BelGaN宣告破产，潜在竞购者报价1.3亿欧元
欧洲领先的GaN（氮化镓）半导体代工厂BelGaN已申请破产，该公司位于比利时东佛兰德省奥德纳尔德市总部的440名员工面临失业。
近期，BelGaN氮化镓工厂收到了许多潜在收购方的竞标。一家瑞典-芬兰财团以7 Semiconductors Oy的名义对该公司进行了竞标，该公司总部位于赫尔辛基。
“我们为瑞典重新夺回半导体领域的领导地位而努力了近三年。最初的计划是在这里建造一家半导体工厂，但后来我们开始与比利时进行讨论”，支持者之一风险投资公司Spirit Ventures的Gerard de Bourbon说，“我们首先写了一封意向书，然后为BelGaN提出了报价。”预计交易金额约为15亿瑞典克朗（1.3亿欧元）。
据报道，BelGaN氮化镓工厂的前所有者也对购买6英寸和8英寸晶圆厂感兴趣，比利时企业家Guido Dumarey也提出了收购要约，但出价金额尚未披露。
BelGaN氮化镓工厂的前身于1983年成立，当时名称为“MIETEC”，后来被阿尔卡特和AMI收购，并于2008年出售给安森美，2009年开始GaN开发。安森美希望将该硅晶圆厂作为重组的一部分出售，但在2022年将其分拆为BelGan的GaN代工厂。
该工厂30多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂此前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会，但尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也无法维持有400多人工作的厂房。
实际上，自成立以来，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；2024年3月，BelGaN还宣布“BEL1 650V eGaN平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，并计划扩大其氮化镓工厂。
然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不同客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。
5.三星解散先进封装业务组 传中国大陆厂正试图招募“封装专家”林俊成
2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。加入台积电前，林俊成服务于美光科技。1999年到2017年，林俊成皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后，他在天虹科技（Skytech）担任CEO，丰富的工作经历，帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。
2022年，三星成立了先进封装工作团队，并在2023年正式升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内人士透露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作。
不过，业内人士透露，该工作组已于近期解散，成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时，林俊成与三星的两年合约也即将到期，三星似乎不太可能再续约。
有传言称，中国大陆半导体厂正在与林俊成接触，但预计他会优先考虑中国台湾半导体公司的机会。
对此，三星以内部组织重组为由确认工作组已解散，但拒绝对人事问题发表评论。
6.小鹏自研芯片流片！算力是同行三倍
据36氪独家报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。
此外，消息称，8月27日，小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。
据了解，小鹏从2020年开始搭建芯片团队。最初小鹏与美国芯片设计公司Marvell合作，但与Marvell的合作不算顺利。“小鹏希望增加一些定制化的服务，Marvell配合度一般，取消合作后赔了Marvell 不小一笔钱。”
2022年，小鹏重新选择了芯片设计合作方索喜，由索喜承包芯片后端设计。
而在今年7月有消息报道称，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，知情人士透露“目前正在测试。”按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。
在NIO IN 2024蔚来创新科技日现场，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。
作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌表示，神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能，具体实际性能将在后续公布。
在芯片自研方面，理想布局时间相对晚一些，但同时也在加大投入，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，“舒马赫”也将于年内完成流片，以在智能驾驶领域取得更多突破。
7.应用材料收到美国司法部传票，进一步受到审查
应用材料公司表示，美国司法部已要求提供有关其联邦拨款申请的信息，这为政府对其运营的调查增加了另一层含义。
根据上周的一份监管文件，这家芯片设备制造商收到了美国司法部的传票，并正在全力配合政府。该公司表示，该请求涉及“某些联邦奖励申请和提交给联邦政府的信息”。
应用材料公司曾根据美国芯片与科学法案向政府申请支持其计划中的研究中心，该法案旨在支持国内芯片设施。该公司的资金申请最终被拒绝，导致计划在加利福尼亚州桑尼维尔建立的 40 亿美元研究中心资金不足。
应用材料公司与中国的交易已经受到政府的审查。今年早些时候，该公司披露了美国证券交易委员会和美国马萨诸塞州地区检察官办公室对其运往中国的产品提出的要求。这是自 2022 年以来其他调查的又一举措。
总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司没有立即回应置评请求。
