AI服务器市场高成长 先进封装设备销售热

来源:经济日报 #先进封装#
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研调机构集邦科技(TrendForce)昨(28)日发布最新报告指出,受惠全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估今年先进封装设备销售年增率有望逾10%,明年增幅进一步突破两成。

法人看好,先进封装设备市场需求强强滚,均华(6640)、盟立、志圣、大量、均豪及东捷、友威科与晶彩科等供应链同步受惠,营运看俏。

集邦认为,AI服务器需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术发展,芯片市场发展自此进入不同世代。先进封装的新建厂案已在全世界展开,如台积电持续在台湾竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能,英特尔也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城有相同布局。

至于三星、SK海力士和美光等主要存储器供应商,同步在美国、南韩、台湾和新加坡展开高频宽存储器(HBM)封装新建厂计划。

集邦指出,先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。相较芯片先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大,长久以来由美、日、欧大厂把持,后段先进封装设备供应链门槛较低,加上台积电等一线晶圆代工厂计划性培植本土协力厂,以降低成本并建立能互相信任的在地供应链,先进封装将成为台湾封装设备厂的营运动能。

就先进封装设备相关厂商动态来看,随需求持续发烧,推升均华在手订单维持在10余亿元的新高水位,确立下半年起的营运提前加温。估计客户端的急单需求热况,将开启相关设备业的黄金成长期。

盟立表示,AI红不让牵动供应链需求逐步攀升,封测产业因缺工转而积极投入自动化,盟立已成功接获先进封装CoWoS相关订单,今年下半年将进入交货密集期。

责编: 爱集微
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