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上周，英伟达Q2中国区营收达37亿美元；Marvell季度营收超预期；台积电AP8厂最快明年H2生产；英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心；传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务；日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营；英伟达公布Blackwell架构更多细节；初创公司Cerebras推出新款AI巨型芯片，挑战英伟达；联发科5G芯片进化，新旗舰产品10月亮相。
财报与业绩
1.英伟达Q2财报：中国区营收达37亿美元——美股8月28日盘后，英伟达发布了截至7月28日的2025财年第二季度财报，并召开了财报电话会议。财报数据显示，英伟达第二财季营收300.4亿美元，营收同比增长122%，环比增长15%，高于此前预期。在4月至7月的第二财季，英伟达中国区营收达37亿美元，同比增长33.8%，环比增长47.2%。英伟达表示，Blackwell需求强劲，预计Blackwell第四财季的收入将达到数十亿美元。
2.Marvell季度营收超预期——芯片制造商Marvell周四公布的季度营收超过预期，第三季度业绩也高于华尔街预期，这得益于市场对其光电产品的强劲需求以及定制人工智能项目的增加。该公司股价在盘后交易中上涨了约6%。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据，该公司数据中心业务(包括定制人工智能芯片业务和光电产品组合)第二季度收入增长92%，至8.809亿美元，而分析师的预期为8.652亿美元。
投资与扩产
1.美光将在台湾购买更多生产工厂以扩大HBM内存生产规模——美光已同意从显示器制造商友达光电（AUO）购买位于台湾中部城市台中的三家液晶显示器工厂。美光希望支付81亿新台币（约合2.533亿美元）。最初，美光有意从群创光电购买位于台南的另一家工厂，但遭到拒绝，因此美光转向友达购买。目前该公司已宣布，计划至少将部分空间用于前端晶圆测试，新工厂将支持其目前正在扩建的台中和桃园 DRAM 生产工厂。
2.先进封装产能有望再翻倍！台积电AP8厂最快明年H2生产——台积电购置群创厂房，据供应链消息透露，明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。依台积电的速度，业者分析，南科厂机台预计明年4月进行交机，加上约一季度的硬体组装及功能测试时间，下半年将可陆续上线生产，另外，相较先前Fab规模，初判该厂区布建量体大约为过往四倍，预估有望在明年底达成先进封装产能再翻倍之目标。明年下半年还有新竹宝山2纳米加入量产，台积电积极扩充产能满足终端需求。
3.英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心，引入EUV光刻机——英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。
市场与舆情
1.传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务——日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。
2.传英特尔或出售FPGA芯片部门Altera——据知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格和主要高管预计将于9月中旬向公司董事会提交一项计划，以剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振这家曾经占主导地位的芯片制造商的命运。该计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本的想法，英特尔再也无法从曾经可观的利润中为这些业务提供资金。
3.英伟达将保持每年升级旗舰AI芯片节奏——英伟达首席执行官黄仁勋表示，延迟推出下一代人工智能处理器不会影响这家芯片制造商每年生产新版旗舰产品的计划。黄仁勋在去年10月宣布了雄心勃勃的新计划后表示，影响英伟达备受期待的新芯片平台Blackwell的生产问题，对公司将其发布时间表从每两年加快到“一年的节奏”的计划“无关紧要”。
4.日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营——距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间。工厂的外部将于10月基本完工，之后将开始认真建设内部洁净室。芯片制造设备预计将于2024年底左右抵达，设备制造商的工程师将从2025年1月开始加入该项目。原型生产线计划于4月开始运营。
5.三星重组团队以应对挑战——据业内人士9月1日透露，三星电子设备解决方案（DS）部门最近进行了组织重组和人员扩充，以增强其封装竞争力。此举正值三星在半导体代工领域面临越来越大的挑战，特别是在封装领域，台积电十多年来一直在加强其地位。
技术与合作
1.英伟达公布Blackwell架构更多细节——在Hot Chips 2024大会上，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell的更多细节信息，以及未来的产品路线图。英伟达Blackwell是通用计算全栈矩阵的终极解决方案，由多个英伟达芯片组成，包括Blackwell GPU、Grace CPU、BlueField数据处理单元、ConnectX网络接口卡、NVLink交换机、Spectrum以太网交换机和Quantum InfiniBand交换机。它是有史以来单个GPU所拥有的最强AI计算、内存带宽和互连带宽。
2.三星2025年量产2nm芯片：使用背面供电技术，芯片尺寸缩小17%——近日有消息称，三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片，该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。更多的EUV层会在芯片内部容纳更多的晶体管，从而使SoC能够处理更复杂的任务，同时消耗更少的电量。三星的2nm芯片将比当前一代芯片尺寸缩小17%，功能强大18%，效率提高15%。
3.初创公司Cerebras推出新款AI巨型芯片，挑战英伟达——Cerebras Systems是一家希望在人工智能（AI）计算领域挑战英伟达的初创公司，该公司推出了一款新芯片，称其将在运行AI模型和生成式响应方面击败竞争对手。Cerebras还为AI开发人员推出了一款工具，允许他们访问超大芯片来运行应用程序。
4.联发科5G芯片进化，新旗舰产品10月亮相——联发科全新5G旗舰芯片“天玑9400”预计10月亮相，业界传出，天玑9400不仅是联发科首款3纳米5G芯片，在绘图芯片（GPU）性能与能耗更是大跃进，价格也有望提高，是后续大咬AI手机商机的抢单利器。联发科强调，客户对天玑9400反应相当正面，导入状况踊跃。
5.台积电埃米级制程订单来了，A16未量产先轰动——台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程未量产先轰动。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。
