1.持续动荡，英特尔或在以色列裁员超1000人；
2.英特尔将关闭爱尔兰香农研发中心 250名员工或自愿裁员/提前退休；
3.英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术；
4.抛弃三星，传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺；
5.新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速；
1.持续动荡，英特尔或在以色列裁员超1000人；
英特尔的动荡仍在继续。在自愿退休方案结束和多项削减成本的措施（如减少租赁车辆和关闭Ignite加速器计划）实施后，该公司现在正准备迎接最具挑战性的阶段：裁员。目前的估计表明，英特尔将被迫在以色列裁掉大量员工，裁员人数可能从几百人到1000 多人之间。
英特尔历来对地缘政治局势和以色列当地假日的时间安排非常敏感。因此，如果该公司在10月初开始并持续很长时间的假期之前或假期期间进行裁员，将会令人惊讶。英特尔CEO基辛格表示，整个裁员过程将持续到今年年底，这给了英特尔以色列分公司一个开始裁员的时间窗口，即使是在假期之后也会进行裁员。
英特尔最近公布的财报令人失望，基辛格强调，必须采取重大措施让公司恢复增长，即使成本高昂。即将进行的裁员是英特尔全球削减开支计划的一部分，旨在节省100亿美元，其中包括在全球范围内裁员或退休约17000名员工。
英特尔目前在以色列拥有约11700名员工，其中7800人从事开发工作，3900人从事生产工作。裁员将按部门决定。因此，预计一些部门（尤其是人力资源和营销等核心技术领域以外的部门）将受到更大影响。（校对/李梅）
2.英特尔将关闭爱尔兰香农研发中心 250名员工或自愿裁员/提前退休；
英特尔将于明年年底关闭位于克莱尔郡香农的研发办公室，并为员工提供远程办公的机会。该设施内约有250名员工，但其中许多人大部分时间或全部时间都在远程工作。
英特尔香农研发园区于2000年开放，当时约有300名员工。英特尔研发业务在爱尔兰全国拥有750名员工。
此举是该公司8月宣布的广泛成本节约计划的一部分，该计划包括重新评估其全球厂房。
英特尔发言人在一份声明中表示，该公司正在“调整我们的全球房地产战略”，以专注于“人口更密集的地区”。
“我们仍在为每个业务部门制定计划，一些员工可能会转移到不同的地点或转向远程工作安排。我们将在未来几个月提供更详细的信息，”发言人说。
该发言人补充说，尽管英特尔“目前计划退出香农工厂，但我们仍致力于在该地区的业务存在”。
关闭香农工厂将于明年第三季度生效。据了解，该工厂的大部分业务将转移到英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的工厂。
上个月，这家全球芯片制造商宣布将在全球裁员17000人，以试图夺回在该行业输给竞争对手的市场份额。在香农工厂工作的员工将享有与其他英特尔员工相同的自愿裁员或提前退休选择。（校对/李梅）
3.英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术；
英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，这项技术市场将达到数十亿美元的规模。
英飞凌电源与传感器系统总裁Adam White表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。
该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。目前，所有尖端处理器芯片都是在12英寸晶圆上制造的，电源芯片行业主要使用8英寸晶圆。
GaN是芯片制造中硅的替代品，GaN芯片因其效率、速度、重量轻以及在高温和高电压下工作的能力而受到青睐。
2023年10月，英飞凌成功收购GaN Systems后，通过双方研发资源的整合和应用人员的协作，产生了许多思想上的碰撞和灵感火花。双方的技术交流与合作，促进了英飞凌在氮化镓技术上的不断突破和创新，相关的产品系列迅速实现了广泛的扩展。
此外，英飞凌也在碳化硅（SiC）领域布局。今年8月初，英飞凌在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅工厂。（校对/孙乐）
4.抛弃三星，传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺；
业界消息称，谷歌准备撤离三星代工，2025年投靠台积电，接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。
谷歌Tensor G4芯片采用了三星电子4nm制程，相比起Pixel 8搭载的Tensor G3只有小幅升级。Tensor G4仍使用三星较旧的FOWLP（扇出晶圆级封装）技术、而非新版FOPLP（扇出型面板级封装）技术。FOWLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400芯片的过热问题。
如今，谷歌Tensor G5（用于Pixel 10）将做出改变，搭载台积电最新3nm制程，并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工，使用最新2nm制程。
苹果先前透露，两款支持Apple Intelligence的人工智能（AI）模型，均采用谷歌的“张量处理单元”（TPU）在云端进行训练。谷歌专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p“Axion”，也采用台积电N3E（3nm）制程制造。（校对/李梅）
5.新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速；
9月10日，新思科技今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准，对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要，助力当下人工智能数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。新思科技40G UCIe IP 支持有机基板和高密度先进封装技术，使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。新思科技 40G UCIe IP 的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证 IP，是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分，可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。
新思科技 IP产品管理副总裁Michael Posner表示：“新思科技发布业界首个完整的40G UCIe IP解决方案，彰显了新思科技对推动半导体创新领域的持续投入。新思科技对于UCIe联盟积极贡献，有助于新思科技提供强大的UCIe解决方案，帮助新思科技的客户成功开发并优化面向性能人工智能计算系统的多芯片系统设计。”
新思科技全新40G UCIe IP 解决方案的领先性能包括：
更简化的解决方案可简化IP集成：单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为便于使用和集成，该IP加快了裸片到裸片链路的初始化，无需加载固件。
芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性：为了确保芯片、裸片到裸片以及多芯片系统封装层面的可靠性，新思科技40G UCIe IP 提供了测试和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外，监控、测试和修复 IP 以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的多芯片系统封装诊断和分析。
成功的生态系统互操作性：针对当前全新 CPU 和 GPU 的片上互连需求，新思科技40G UCIe IP 支持业界广泛的芯片上互连结构，包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。为了实现成功的互操作性，该 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 标准，新思科技作为 UCIe 联盟的积极成员，协助推动开发和推广以上标准。
预验证的设计参考流程：新思科技UCIe IP与新思科技的3DIC Compiler(一个统一的从探索到签收平台)的组合可用于新思科技的预验证设计参考流程，该流程包括所有必要的设计辅助工具，如自动布线流程、内插研究和信号完整性分析。
适用于多芯片系统设计的广泛 IP 解决方案：除了 UCIe IP 和高速 SerDes，新思科技还提供 HBM3 和 3DIO IP，以实现大容量存储器和 3D 封装。
上市时间和可用资源
新思科技40G UCIe IP 将于 2024 年底推出，适用于多种晶圆代工厂及其工艺。
