2024年9月11日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区开幕。本次大会以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，汇聚了全球集成电路行业的领军企业，共同分享最新的技术成果和行业趋势。
进入智能时代，集成电路产业的发展，已经成为推动第四次产业革命和改变人类生活方式的重要力量。从智能家居到5G通讯，从自动驾驶到AI PC，集成电路的广泛应用已经深入到社会生活的每个角落。
“一代材料、一代技术、一代产业”，处在产业链上游的硅材料是推动集成电路制造技术进步与产业发展的关键环节，在集成电路芯片材料中成本占比达30%以上。随着人工智能等新兴行业对算力和存力的要求不断提升，高性能芯片需求日趋旺盛，带动全球12英寸硅片市场稳步增长。据SEMI预测，全球12英寸晶圆制造厂产能将以超过10%的年复合增长率高速爬坡，到2025年，对12英寸硅片的需求将达到每月920万片。
作为国内电子级硅片头部企业，奕斯伟材料从创立之初就专注于大尺寸抛光片和外延片的研发与销售，是国内12英寸电子级大硅片正片的主要供应商之一。截止目前，在技术研发、生产智造、产能规模、产品品质等方面已位居国内头部地位。
奕斯伟材料具备强大的技术攻关能力，拥有的核心技术已覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节，并围绕技术成果布局了严密的知识产权保护网。截至目前，公司专利申请量高达1500余件，其中80%为发明专利。自主研发量产的轻掺抛光片、外延片等产品能够满足主流存储器和逻辑芯片产品需求，涉及产品种类近500种，在晶体COP Free原子排列结构、翘曲度、平坦度、外延膜层形貌与电学性能等核心指标方面均有优良表现。
奕斯伟材料拥有一支半导体行业技术与运营经验丰富的核心团队。位于西安高新技术开发区的第一工厂是目前国内最大的12英寸电子级硅片智慧工厂，已于2023年6月实现50万片/月满产，出货量位居国内第一，未来通过技术革新和效能提升，有望将产能提升至60万片/月以上；第二工厂于2022年6月启动，2023年4月封顶，2023年12月正式投产，两座工厂满产后，奕斯伟材料的产能规模将跻身全球前六。
据公开资料显示，当前奕斯伟材料已与百余家海内外客户达成合作，在中国台湾、日本、韩国、新加坡等地设有营销中心。
