硅片作为半导体产业链的“地基”，是芯片制造的核心基础原材料，其品质直接决定芯片的性能与良率，更是影响半导体产业高质量发展速度的关键环节。当前，我国人工智能、新能源汽车、AIoT等行业快速发展，AI手机、AI PC加速普及，带动12英寸硅片需求持续攀升；同时，国际地缘政治不确定性加剧，使得国内晶圆厂对国产大硅片的验证意愿和采购比例显著提升。我国半导体硅片产业正迎来良好发展时期。
近日SEMICON China 2026召开，奕斯伟材料受邀参展，集中展示半导体硅片领域的技术成果、产能布局及行业贡献。奕斯伟材料首席市场官柳清超在接受集微网采访时表示，奕斯伟材料专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，目前第一工厂稳定满产，第二工厂高效推进，第三工厂正式启动。奕斯伟材料在“十五五”期间，我国大力建设集成电路新兴支柱产业过程中，将为产业链的高速发展提供重要支撑。
亮相 SEMICON！展现国产硅片硬核实力
硅片是半导体行业的基础材料之一，被业界形象地称为“地基”，从高性能存储到先进逻辑，从图像传感器到功率器件，几乎所有类型的芯片制造都离不开高质量硅片的支撑。但长期以来，相关领域特别是12英寸高端硅片市场被海外巨头主导，国内硅片产业亟待突破。
然而，近年来国产大硅片产业也已得到快速发展，正在逐步打破这一局面。以奕斯伟材料为例，公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，自成立以来，持续深耕硅片技术的同时不断扩大产能，在掌握硅片制造全流程核心技术的基础上，现已建成两座现代化智能工厂，第三工厂也已全面启动建设，规模效应持续显现，市场份额稳居国内市场第一、全球前六。奕斯伟材料生产的硅片大量应用于高性能存储、先进逻辑、图像传感器、功率器件等多领域芯片当中，为下游芯片企业提供了稳定可靠的供应链保障，推动了我国半导体产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”的跨越。
根据柳清超的介绍，此次参加SEMICON China 2026博览会，奕斯伟材料重点展示了全系列硅片产品，涵盖应用于存储芯片的轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于功率器件的重掺外延片，全面覆盖高端存储、逻辑芯片、功率器件等核心应用领域，充分展现了公司产品的多元化布局与全场景适配能力。同时，奕斯伟材料还展示了12英寸硅片制造的全流程工艺，以及公司先进的智能化产线建设成果。
通过展会现场的参观以及与行业交流，记者可以看出，奕斯伟材料借助此次参展可向业界传递两方面的信号：一是通过集中展示公司在12英寸硅片赛道的技术突破与规模化量产实力，将有效彰显公司作为国产大硅片龙头企业的核心竞争力，进一步提升品牌影响力与行业认可度。另一方面，借助SEMICON China展会平台深化全球合作，可以精准对接海内外客户的需求，以稳定可靠的硅片产品及服务解决方案赢得用户的信任。
三大工厂协同布局，规模效应逐步显现
面对全球市场对12英寸硅片需求的持续攀升以及国产化的加速推进，奕斯伟材料始终将产能建设作为核心，近年来持续加大投入，以实现从“产能突破”到“规模领先”的跨越。
据了解，在产能建设进展上，奕斯伟材料制定了从2020至2035年的15年长期战略规划，计划通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，多基地布局，持续释放产能，形成更优的规模效应，同时聚焦技术力、品质力提升，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业。
截至目前，公司2020年至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的战略目标已经实现，目前正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”战略目标。“我们已在西安建成两座现代化智能工厂，第一工厂已稳定满产，月产能达到65万片；第二工厂正高效推进产能爬坡，月产能超过20万片；同时也已正式启动武汉第三工厂的建设，规划月产能50万片，预计2027年实现首期投产。”柳清超表示。
随着产能规模的持续扩大，奕斯伟材料的规模效应、成本控制能力和市场竞争力得到显著提升。在规模效应方面，第二、第三工厂满产后，公司总产能将提升至180万片/月以上。产能的集中释放使得公司固定资产折旧等固定成本得到有效摊薄，生产效率大幅提升，同时原材料采购的规模优势凸显，能够以更具优势的价格获取核心原材料，进一步降低单位生产成本。
在成本控制方面，公司依托智能化产线建设，优化生产流程、提升产品良率，结合全流程自主核心技术，可有效降低生产过程中的各类损耗，逐步改善盈利水平。
在市场竞争力方面，充足的产能储备使得公司能够快速响应海内外客户的订单需求，尤其是满足国内晶圆厂对国产硅片的批量采购需求，同时规模化生产推动产品质量稳定性持续提升，核心产品指标达到全球一流水平，逐步扩大市场份额，提升国产硅片的客户认可度。
技术引领产业升级，核心专利构筑护城河
半导体硅片产业属于技术密集型行业，研发投入与技术创新是企业竞争力的核心，更是应对行业竞争、实现长期发展的关键。奕斯伟材料自成立以来，始终坚持以技术为基石，持续加大研发投入，已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺研发体系。截至2025年6月，公司累计申请专利1800余项，其中80%为发明专利，累计授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
丰富的技术储备为公司发展构建了坚固的护城河，不仅确保了产品良率与稳定性，更缩短了客户验证周期，强化了产品核心竞争力。目前，公司产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求；同时，更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
持续的研发创新、扎实的技术积累和全面的高端适配能力，为奕斯伟材料奠定了坚实的长期发展基础。对此，柳清超强调指出：“当前全球AI、高性能计算等新技术驱动半导体市场结构性增长，对高端芯片需求激增，海内外晶圆厂加速扩产，12英寸硅片市场空间将持续扩大。奕斯伟材料的12英寸硅片产品可适配高端存储、先进逻辑等先进领域，与市场需求高度契合，凭借技术竞争力与产能规模优势，长期发展潜力广阔。”
技术+产能+客户三大优势，护航长期高质量发展
2025年10月，奕斯伟材料成功登陆科创板。随着公司的成功上市，公司的可持续发展与盈利能力也成为投资者乃至公众关注的重点。近年来，奕斯伟材料依托技术优势、产能优势和产品优势，持续推进市场开拓布局，优化客户结构，已经形成了清晰规划的盈利路径。
在市场开拓方面，奕斯伟材料在深耕国内市场的同时，也在不断推进全球突破，客户覆盖范围持续扩大、结构不断优化。公司已为160余家海内外客户提供服务，是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位第一的供应商，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
盈利能力方面，奕斯伟材料也呈现稳步提升态势，尽管受重资产折旧、行业周期等因素影响尚未实现盈利，但核心指标持续向好。公司发布的业绩快报显示，2025年实现营业收入约26.49亿元，同比增长24.88%。同时，公司经营性现金净流入持续保持为正，随着第二工厂产能逐步爬坡、规模效应进一步显现，以及产品结构持续优化，公司盈利能力将持续释放。
奕斯伟材料的核心竞争优势体现在三个方面：一是卓越的技术能力与专利护城河，二是先进的品质水平与全流程快速响应的客户服务。三是国内领先的产能规模与稳定的交付能力。这三个方面正是下游晶圆厂用户最关心的指标。
柳清超表示，“为保障成长稳定可持续，我们聚焦12英寸硅片核心业务，持续加大研发投入、完善全流程自主技术体系；推进三座工厂产能布局落地，持续释放产能；同时深化海内外客户拓展，夯实订单基础。此外，伴随公司登陆资本市场，我们将持续规范公司治理，及时披露经营信息，以优异的业绩和透明的治理持续回报投资者的支持。”
