1、传三星调整晶圆代工战略：平泽P4厂改换DRAM产线，泰勒厂再推迟
2、SEMI CEO：需要更多芯片中心来增强供应链弹性
3、炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案，重新定义游戏音效
4、三星再获2nm订单，为Ambarella代工ADAS芯片
5、高通孟樸：携手中国合作伙伴，以数字技术为驱动，开创数字贸易发展新未来
6、四维图新获长城汽车项目定点，将供应智能前视控制模块
1、传三星调整晶圆代工战略：平泽P4厂改换DRAM产线，泰勒厂再推迟
据报道，三星电子正在考虑修改其目前正在建设的晶圆代工厂项目的时间表和计划。韩国平泽四厂（P4）可能会取消其计划中的代工生产线，而美国得州泰勒代工厂的设备投资可能会再推迟约一个季度。
三星全球的晶圆代工厂的投资和建设计划可能面临比原先预期更多的延迟。主要原因是三星担心其最先进的工艺技术可能无法在“赢家通吃”的市场上与台积电竞争，从而难以获得核心客户的订单。因此，该公司正在修改相关计划，推迟晶圆代工厂的建设和设备的引进。
目前，三星在建的晶圆代工生产基地主要有两处：韩国P4厂和美国得州泰勒厂。这两处工厂原本是为处理最先进制程节点的量产而建，包括4nm、3nm，甚至2nm。
平泽P4厂于2022年开始建设，最初设计为复合式建筑，与平泽三厂（P3）相同。按照具体建设顺序，一期为NAND Flash产线；二期为晶圆代工产线，三、四期为DRAM产线。
然而，由于市场行情一再变化，三星被迫不断修改P4的建设顺序，优先建设NAND、DRAM等存储器产线。近期有传言称，三星内部已经开始讨论将晶圆代工产线转为DRAM产线的计划。
业内人士称，平泽P4代工厂转产先进DRAM和高带宽存储器（HBM）生产线几乎是板上钉钉的事，因为三星无法获得大客户订单，早期投资风险太大。
美国的泰勒代工厂也出现了类似的情况。作为第一阶段，三星最初计划泰勒代工厂在2024年底前量产4nm芯片。然而，有报道称三星大幅削减了投资，2023年下半年的设备订单仅覆盖每月5000片晶圆的产能，实际上是一条试验生产线。
报道称，泰勒代工厂的全面量产可能会推迟到2026年，计划投资2nm，而不是4nm。三星打算在2025年第一季度建造洁净室，并在第二季度前安装必要的设备。然而，最近的报道表明，三星对泰勒代工厂的投资计划可能会再推迟一个季度。
2、SEMI CEO：需要更多芯片中心来增强供应链弹性
国际半导体产业协会SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha表示，即使主要芯片经济体仍然相互严重依赖，也需要更多的半导体“枢纽”来保证供应链的弹性。
Ajit Manocha表示，尽管最近经济放缓，但他仍相信该行业有望在八年内达到1万亿美元大关。其此番言论发表之际，美国、欧洲和日本等主要经济体正纷纷转向本土化芯片生产。
Ajit Manocha在半导体行业工作了40年，曾担任格芯CEO，并在存储芯片制造商Spansion（飞索）和飞利浦半导体公司（现为恩智浦NXP）担任过多个高管职位。
Ajit Manocha说道，“世界上许多国家/地区都开始考虑芯片霸权，如果最终创建了更多的枢纽，这对供应链的弹性来说实际上是一件好事。疫情、气候变化和地缘政治确实表明了半导体的必要性。”他补充说，几年前的芯片短缺非常严重，扰乱了许多行业。他指出，生产汽车的准备时间长达两年，而他自己修理冰箱里坏掉的传感器花了三个月。
不过，即使世界确实发展了更多的半导体中心，供应链仍将继续依赖多个国家/地区的环节。“如今，半导体生产已不再由一个国家/地区完成。我们实际上相互依赖五六个国家/地区。比如，我们依赖荷兰的EUV（极紫外）光刻设备，依赖日本和欧洲的基板和高质量材料，以及一些惰性气体来自正在发生冲突的地区（指乌克兰）。我们彼此依赖很大，这种依赖关系不会在短时间内改变。”
供应商之间的交叉合作也将增加，以应对人工智能技术的能源消耗和冷却技术等挑战。“这需要生态系统成员之间进行更多合作，以研究新材料、新基板、新封装技术，不仅来自供应商，也来自学术界。”他说。
Ajit Manocha表示，尽管去年全球经济放缓导致半导体行业出现严重衰退，但他乐观地认为，半导体行业将在6到8年内成为价值1万亿美元的产业，并在8到10年后成为价值2万亿美元的产业。
“我们花了70年时间才达到6000亿美元市场规模，由于AI和物联网，未来七八年将达到1万亿美元。”Ajit Manocha说，“下一波浪潮将是量子。我认为10年后它将从1万亿美元翻一番，达到2万亿美元。”
他说，在其职业生涯的前30年里，芯片行业更具周期性，上升和下降周期都更陡峭。现在，衰退期变得更短、更浅，因为有更多的应用推动对各种类型芯片的需求。“我们过去拥有的杀手级应用很少，但现在情况大为不同，这些应用由人工智能、物联网和量子计算推动。”
SEMI预测，尽管汽车和工业应用仍然低迷，但受存储和AI相关需求复苏的推动，芯片行业将增长20%。边缘AI、量子计算和硅光子学等新应用或新技术都处于两位数的高增长范围内。
3、炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案，重新定义游戏音效
为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新Xear™ 3D Panoramic Audio全景空间音频无线电竞耳机解决方案，终端产品目前已量产上市。
针对无线电竞耳机产品，炬芯科技与驊訊电子充分发挥各自在软硬件方面的深厚积累及技术优势，共同合作推出了一款全新的高音质低延迟无线音频SoC芯片，打造一套完整的7.1.4全景3D空间音频无线电竞耳机解决方案，为PC游戏玩家、电影和音乐爱好者带来前所未有的沉浸式3D音效体验。
在炬芯科技低延迟高音质芯片技术的加持下，该无线电竞耳机解决方案具备低延迟、高音质、高抗干扰性和低功耗等特性，支持2.4G私有协议+蓝牙通话双模共存实时混音。软件方面，搭载驊訊Xear™ 3D全景空间音频算法和7.1声道音频处理驱动，结合专属图形化用户界面（GUI），大幅降低游戏耳机厂商的开发成本与设计难度，加快产品上市进程。同时该方案融合了360度头部追踪（Head-Tracking）互动技术，声源定位效果将更加真实，逼真的环境音效从四面八方传来并实时跟随玩家动作动态调整，显著提升了游戏中的听声辨位能力，让游戏玩家可以真实感受声随人动的3D虚拟环绕立体声效果。
驊訊电子的Xear™ 3D全景空间音频技术突破了目前市场上大多数空间音频技术局限于双声道或2D水平旋转的瓶颈，能够模拟360度空间中数千个音源的方位与距离感，实现7.1声道3D音效的精准还原。驊訊电子董事长郑期成表示：“炬芯科技是一家拥有深厚音频和无线传输技术积淀的低功耗AIoT芯片设计厂商，驊訊多年深耕3D音频技术，双方联合推出Xear™ 3D全景空间音频无线电竞耳机方案，通过软硬件的完美融合，再次突破技术瓶颈，为游戏耳机市场注入新的活力。我们期待和炬芯科技未来有更多更深入的合作探索，一同引领游戏耳机市场的未来发展。”
“从7.1声道模拟音效技术到3D全景空间音频技术，炬芯科技与驊訊电子合作的无线电竞耳机解决方案已经在多个终端品牌量产。”炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士表示， “通过和驊訊深度的技术合作，我们希望集成彼此之长，展现丰富、有层次的声音细节，还原3A大作精彩的音效设计，为广大玩家们提供声临其境的至臻享受。 ”
炬芯科技是业内较早推出单芯片SoC支持32K超宽带AI通话降噪和双模共存实时混音功能的无线电竞耳机解决方案的芯片设计厂商，兼顾功耗、延迟、音质、抗干扰性能以及整体的方案设计成本，一路走来，获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。
炬芯科技专注于打造低延迟、稳定链接、高品质的无线音频体验，未来，炬芯科技将持续以深厚的技术积淀及不断精进的精神不断升级和优化自身产品，通过快速的技术迭代，为客户提供领先的、高品质的、可持续开发的无线音频SoC平台。
4、三星再获2nm订单，为Ambarella代工ADAS芯片
据媒体报道，三星2nm代工订单再拿下美国AI芯片公司安霸(Ambarella)这一重要客户。
早于今年2月份，三星就确认Ambarella成为其5nm工艺节点的客户，为后者代工高级驾驶辅助系统 (ADAS)芯片。
近日，这家韩国芯片制造商再次赢得了这家客户的2nm项目，并计划明年投产。预计商业化生产将于2026年底或2027年实现。
今年6月，三星展示了其针对汽车芯片的2nm工艺节点SF2A，并表示将于2027年推出。
但消息人士称，Ambarella的目标是在2026年开始商业化生产，因此三星的新工艺节点可能会比最初计划的更早投入使用。
三星与Ambarella的合作有望成为韩国芯片巨头吸引更多客户采用其尖端工艺的典范案例。
市场追踪机构TrendForce最新数据显示，台积电第二季度在晶圆代工市场的份额为62.3%，位居第二的三星份额为11.5%。台积电最先进的节点拥有苹果、英伟达、高通和AMD等大客户，而三星尚未获得如此大的客户。
消息人士称，三星代工厂确实为英伟达、AMD和英特尔生产芯片，但并非为最先进的节点生产芯片。
他们还补充到，三星代工厂在继续与高通合作测试先进节点，尽管这尚未实现量产。
5、高通孟樸：携手中国合作伙伴，以数字技术为驱动，开创数字贸易发展新未来
9月12日至16日，2024年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在国家会议中心和首钢园区举办，年度主题为“全球服务，互惠共享”。作为今年服贸会13场主题论坛之一的“数字贸易发展趋势和前沿论坛”，于9月12日下午在国家会议中心成功举办。论坛由北京市商务局，中国电子学会主办，以“激活数字引擎，拓展数字贸易新空间”为主题，邀请来自NGO组织、智库、中外企业的嘉宾，聚焦数字技术和数字贸易重点领域，搭建深化国际合作的学术交流平台，助力营造数字贸易新生态。
高通公司中国区董事长孟樸受邀参与论坛，并发表了题为《5G+AI双擎驱动，赋能数字贸易发展新未来》的主题演讲。孟樸介绍了高通公司作为全球领先的移动计算和连接技术公司，一直致力于技术创新以适应数字贸易和全球技术发展需求；他以详实的数据和生动的案例，分享了高通在5G和终端侧AI领域的创新突破，以及携手中国合作伙伴在应用规模化方面的探索。
他在演讲中强调，高通专注于移动连接和计算领域的创新，认为5G和AI的结合将推动社会进步，赋能数字贸易发展。中国已建成全球最大5G网络，5G技术正迎来阶梯性升级——5G Advanced，而AI的规模化发展必须依托于终端侧AI的实现。5G和AI技术结合，使智能终端的概念不再局限于智能手机，而是包括个人电脑（PC）、汽车（尤其是智能网联汽车）、扩展现实（XR）设备，以及各种工业生产终端。如今，高通与合作伙伴正在积极探索5G+AI在各行各业的应用，如“5G+智慧急救”和5G全连接工厂项目。然而，推广这些示范项目到更广泛领域仍需业界的共同努力。
图为高通公司中国区董事长孟樸在“数字贸易发展趋势和前沿论坛”上发表演讲
以下为孟樸演讲实录：
各位来宾，大家下午好。非常高兴能够再次来到这里，今年是高通公司连续第五年参加服贸会。通过参与不同的论坛，我们不仅有机会向大家展示我们的见解，同时也能从与各位的交流中获益良多，深入了解了技术和服务贸易，尤其是数字贸易的最新发展趋势。
今天，我想围绕本次会议的主题，探讨作为一家技术公司，高通是如何从技术角度看待以5G、人工智能（AI）为代表的数字技术对行业发展的影响，以及它们如何驱动传统贸易形态发生变革。在此，我想引用刚才尹浩院士在其演讲中的内容，作为我今天分享的重点。
首先，作为一家全球领先的移动计算和连接技术公司，高通一直致力于技术创新，以适应数字贸易和全球技术发展的需求。尹浩院士提到“连接和智能是智能世界的孪生兄弟”，这一观点与高通公司的愿景非常契合，因为我们所专注的正是移动连接和计算领域的创新。
其次，结合尹浩院士的另一观点，即如何推动5G在规模化应用上的发展。他强调了通过产业和社会的共同努力，在各行各业中已经涌现出了许多应用示范项目。然而，如何将这些示范项目规模化并实现更广泛的应用，尹浩院士提出了供给侧和需求方双轮驱动的策略。这将是我今天分享的第二个重点内容，即高通公司在5G应用规模化方面的探索，以及我们所看到的产业界需要共同努力的方向。
本次论坛的主题是“激活数字引擎，拓展数字贸易新空间”。无论从国内外视角来看，全球数字贸易的发展前景无疑十分广阔。各位专家已经提及了许多具体的数字和市场规模。在中国，我们每个人每天都在使用的各种数字服务，如移动支付等，其技术底层都离不开5G以及后台的各种智能化应用，这些也都是构成数字贸易的一部分。
从技术角度来看，我们正处于一个充满机遇的时代，新技术层出不穷，发展迅速。对于消费者而言，在过去两三十年中，无线连接技术对他们产生了深远的影响。因为，与欧美用户有所不同，大多数中国消费者首次接触互联网是通过手机，而非PC计算机；而我们日常最常使用的也是智能手机。这就是为什么，5G对中国数字技术和数字贸易的发展如此重要。
此外，AI也是一个不可忽视的因素。虽然AI的概念已经提出多年，但近年来随着生成式AI的发展，各行各业涌现出了众多应用，包括个人应用，比如PPT制作、文本修改等，这些都可以借助AI来辅助完成。在行业应用中也是如此。
因此，从技术层面来看，我们认为5G和AI这两项核心技术的结合将带来诸多益处。几年前，在上海进博会上，高通公司首次提出了“5G+AI赋能千行百业”的理念，这一理念在今天仍然具有现实意义。5G和AI作为技术发展的主流，将持续推动社会进步，赋能数字贸易的发展。
中国已经建成全球规模最大的5G网络，无论是在产业或企业之间的移动连接，还是在个人用户的日常无线连接中，移动技术——尤其是5G——都扮演着至关重要的角色。5G商用已经过去了五年，我们正处于这一技术周期的中场阶段。通常情况下，每十年左右全球的移动技术就会升级换代，可谓“十年一G”，而五年则标志着技术的发展行至中场。正如3G和4G时代中期所发生的那样，5G现在正迎来一个阶梯性的技术升级，我们称之为5G Advanced。这一新阶段将引入更多前沿技术和新功能，进一步推动个人和行业应用的发展。
另一方面，关于AI的讨论如今无处不在，无论是在网络上还是在业界内部，我们每天的工作都与AI的发展息息相关。AI被认为是继互联网之后的新一轮的技术革命或工业革命。然而，与互联网的发展历程相似，第一代技术往往具有一定的局限性，而真正驱动社会快速发展动力来自于第二代技术——移动互联网。因此，我们认为AI的发展必须依托于终端侧的AI实现。尽管网络连接能力不断提升，但在实际应用中，只有终端设备能够即时获取用户的具体信息，而非云端的普遍知识。同时，终端侧的AI还能有效保护用户的隐私和数据安全。因此，终端侧实现AI至关重要。
高通公司于去年10月推出的第三代骁龙8芯片，目前已广泛应用于百余款旗舰智能手机中，新一代芯片使得越来越多的终端侧AI能力得以展现。许多旗舰手机已经开始预装或配置具备70亿参数的终端侧生成式AI，从而在终端侧即可满足用户的多样化需求。
随着5G技术的不断发展，其为社会带来的最大益处之一是使我们身边的几乎所有用电设备都成为了智能终端。如今，智能终端的概念不再局限于智能手机，而是包括个人电脑（PC）、汽车（尤其是智能网联汽车）、扩展现实（XR）设备，以及各种工业生产终端。通过在这些终端上集成AI，我们可以迅速提升它们的功能，例如无论是在PC还是智能网联汽车上，用户都能体验到强大的智能网联功能。这些智能终端上的终端侧AI能力和5G连接能力相结合，为人们生活的舒适度和安全性提供了极大的便利和支持。
接下来，让我们来进一步探讨5G+的应用场景。随着5G的逐步部署，高通携手产业界的合作伙伴，进行了很多实践与行业应用的探索，利用5G+AI为各行各业的具体应用场景进行赋能。以在过往服贸会上的展示为例，过去几年里，我们与无锡市急救中心、无锡市卫生健康统计中心、无锡移动合作推进了“5G+智慧急救”项目，成功将5G技术应用于无锡市急救中心的八十多辆急救车中，使其系统能够与全市各医院和交通系统的网络相连。这一系统能够实时传输患者的生命体征数据至目的地医院，并确保沿途交通畅通无阻，为胸痛等紧急情况下的患者提供及时有效的救治。
在去年的服贸会上，我们还展示了与中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴的合作成果——在苏州昆山电梯厂实施的5G全连接工厂项目。除此以外，在零售、运输和仓储等领域，5G和AI技术也都发挥着重要作用，为各行各业带来了诸多价值。
然而，正如尹浩院士在刚才的演讲中所指出的，作为技术供应端，我们需要关注需求端的实际需求。如何将这些示范项目推广到更广泛的领域，使之成为普及性的解决方案，是我们需要共同思考的问题。以无锡的急救车项目为例，虽然该市已经实现了5G连接的急救车服务，但如何将这一模式复制到其他城市，满足更多患者的急救需求，仍需我们探索和努力。
从高通公司的角度来看，我们一直与中国移动通信产业链保持着紧密合作。在过去几年里，我们共同推动了移动通信产业的发展，打造了全球领先的移动通信产业链。随着5G和AI技术的不断进步，我们相信通过各方的共同努力，一定能够为各行各业以及消费者层面创造更多的价值和便利。
谢谢大家。
6、四维图新获长城汽车项目定点，将供应智能前视控制模块
9月12日，四维图新发布公告称，近日，公司收到长城汽车股份有限公司发出的定点通知，公司将为其2024年第四季度起量产上市的部分车型提供基于地平线芯片的智能前视控制模块产品。具体销售数量和销售金额取决于长城汽车量产上市的具有相关功能的车型销量。
四维图新成立于2002年，成立之初主营业务为汽车前装导航电子地图。伴随着行业的不断发展，为应对市场变化，目前已坚定聚焦汽车智能化，并逐渐从单一产品提供商转型成为以智驾为龙头的综合解决方案提供商。形成了以地图为底座，面向智能汽车的智云、智驾、智舱、智芯全栈式解决方案服务能力。同时也在政企领域聚焦车路云一体化、数字孪生等城市交通、安全解决方案。
作为新型Tier1，四维图新目前聚焦汽车智能化主赛道，进一步明确了以智驾为龙头的解决方案提供商业务主线，逐渐从产品提供商转型成为解决方案提供商。
四维图新表示，此次公司以Tier1身份成为长城汽车定点供应商，是双方合作关系持续拓展与深化的体现，将进一步增强公司业务的影响力与市场竞争力，对公司未来的经营业绩带来积极影响。
