美国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。
这笔资金来自2022年美国《芯片与科学法案》，旨在振兴美国半导体产业并减少对亚洲的依赖。《芯片法案》在五年内为五角大楼拨款20亿美元，用于所谓的“微电子共享计划”，官员们去年在全国确定了8个中心。
这些中心目前涉及27个州和华盛顿特区的约1200个组织，将帮助运行宣布的项目。他们将专注于从人工智能（AI）到量子计算等技术。
“微电子共享计划”是过去一年出现的几项联邦半导体研究计划之一。负责大部分《芯片法案》资金的美国商务部于今年7月宣布了三家新的政府支持的芯片研究实体的选拔程序。它们专注于设计、设备和原型设计，并利用两项新的《芯片法案》基金的资金：50亿美元的国家半导体技术中心 (NSTC)和30亿美元的国家先进封装制造计划(NAPMP)。
美国国防部将在下周发布自己的原型设计公告，与《芯片法案》的推动无关，国防部将其描述为“首个推动美国微电子制造业发展的国家中心”。与此同时，负责研究和工程的国防部副部长David Honey表示，微电子共享项目旨在填补实验室原型和工厂原型之间的“关键空白”。
当问及这些计划之间的重叠时，美国商务部官员强调，各个项目之间存在密切的协调。这位官员指出，五角大楼是国家半导体技术中心指导委员会的成员，而且商务部封装项目NAPMP的主任曾领导过国防部的原型设计工作。封装包括将芯片封装在材料中以保护它们并将其连接到其他组件。
尽管如此，美国国家科学、工程和医学院最近的一份报告敦促美国政府更好地协调各机构，以“避免重复并确保有希望的进展交流”。研究人员特别提到了商务部和五角大楼的四个项目，并表示“应该减少建立国家中心的数量，朝着只推动一个项目前进。”
美国官员之间过去的分歧阻碍了芯片研究目标的实现。今年早些时候，商务部、五角大楼和国会就一项军事芯片制造计划发生资金争执，导致商务部放弃了一项专注于商业研发的芯片法案，并最终拒绝资助应用材料公司的一个项目，许多人认为该项目是更广泛行动的关键。
在政府运营的研究计划中，微电子共享计划是第一个将《芯片法案》资金投入具体项目的计划。但仍有人担心这8个中心可能难以作为一个统一的网络运行。
匿名人士透露，特别是中心参与者一直面临着芯片设计共享工具不足的问题。人们还担心这些EDA（电子设计自动化）工具的成本，因为有时大学研究项目会提供学生折扣。
五角大楼发言人表示，本次宣布的资金包括3900万美元的“跨中心支持解决方案”奖励，该奖项将为8个中心中的6个提供共享EDA访问权限，并补充说官员们正在努力与EDA供应商敲定合同。
