华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作

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9月19日,华海清科发布公告称,自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,公司积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 完成首台验证工作。

Versatile-GP300机台通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺 的晶圆减薄需求。

华海清科指出,该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平,在客 户端表现优异,获得客户高度认可。

其进一步表示,Versatile-GP300 首台验收通过标志着其性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证,完善技术指标,为后续取得批量订单打下坚实基础;同时随着HBM等先进封装技术的应用,将大幅提升市场对减薄装备的需求,将有助于巩固和提升公司的核心竞争力,对公司未来的发展将产生积极的影响。

责编: 邓文标
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