12月23日，华海清科在投资者互动平台表示，公司CMP装备包含清洗模块，清洗技术均为公司自主研发，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收，清洗产品进展顺利。
此前，华海清科在接受机构调研时表示，近年来，公司产品性能指标和可靠性等得到客户的高度认可，市场占有率逐年提升，今年新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量Demo订单,在手订单充足。
华海清科还积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇，全面布局减薄装备、划切装备、边抛装备等，持续推进相关装备的研发验证工作。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于第三季度通过验收；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。随着国内先进封装市场的发展，将大幅提升市场对减薄相关装备的需求，有助于巩固和提升公司的核心竞争力。
（校对/黄仁贵）
