为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日在上海·张江科学会堂隆重开幕。
IDAS 2024设计自动化产业峰会由EDA²主办，上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持，上海电子设计自动化有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海集成电路技术与产业促进中心、上海市集成电路行业协会、复旦大学、上海交通大学联合承办，半导体CAD联盟、求是缘半导体联盟协办，特别鸣谢上海张江（集团）有限公司的支持。
EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如院士，工业和信息化部电子信息司王世江副司长，上海市经济和信息委员会张宏韬副主任，中国电子信息产业发展研究院张小燕副院长，上海市浦东新区科技和经济委员会李慧主任，EDA²副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生，EDA²理事长单位、理事单位、会员单位代表，以及来自EDA产业上下游的专家学者出席了本次会员大会。
本次峰会以“逐浪”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术突破、创新技术探索、应用推广、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。
峰会涵盖1场主论坛、13场分论坛，并设有专题展览及用户大会。500+集成电路产业上下游领先企业、3000+参会者、100+专家学者出席了本次峰会。众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新的篇章。
开幕致辞
EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如院士代表EDA²热烈欢迎产学研用各界出席IDAS峰会。黄院士在致辞中期望IDAS产业峰会能够成为一个汇聚行业领袖智慧、激发思想碰撞的重要平台，进而促进整个行业的创新与发展。此外，黄院士还期待峰会能搭建起集成电路产业链上下游之间沟通交流的桥梁，不仅增强用户对于多元化EDA工具的信心，也让行业更深入地理解用户的实际需求与痛点，共同探讨未来的发展方向。
黄院士指出，过去一年，EDA产业在研发攻关、标准建设、产业推广、学术研究等各领域均取得了显著的进展，充分展示了EDA行业蓬勃发展的态势。
黄院士进一步提出要求：一、产业要具备危机意识，勇于承担时代赋予的责任，期待EDA产业能与集成电路上下游生态紧密合作，加速多元化EDA产品迭代演进。引导用户积极使用多元化EDA工具，特别是高校要先行先试，培养青年人才使用多元化工具的习惯。二、EDA产业要紧跟技术发展趋势，通过前瞻性的规划，牵引产学研的力量，提升整体竞争力。三、要持续加大对底座和生态的支持，进一步加强产教融合和校企联动，共同解决EDA发展中的人才缺口问题，持续加强横向合作，同时要走向国际化。黄院士号召产业届同心聚力，砥砺前行，将EDA打造成为有竞争力的优势产业。
工业和信息化部电子信息司王世江副司长参会并致辞。
上海市经济和信息化委员会张宏韬副主任在致辞中热烈欢迎来自集成电路产、学、研、用的嘉宾莅临上海参加IDAS峰会。
张副主任指出，集成电路是上海重点发展先导性产业之一，上海已经形成了技术先进、产业链完整、配套齐全的集成电路体系。今年上海成立了上海电子设计自动化发展促进会、EDA/IP创新中心等行业创新平台，还将加快国家级创新平台建设，进一步提高电子设计自动化的竞争力水平。上海将支持企业加强关键核心技术的研发攻关，加速提升产业创新能力，加大创新成果的应用和推广，从而增强整个产业链的综合竞争力。
中国电子信息产业发展研究院张小燕副院长在致辞中，对本次峰会的顺利举办表示了热烈祝贺。张副院长指出，EDA位于集成电路产业链的最上游，是连接设计和制造的关键纽带，是基础产业中的基础。EDA²成立以来，构建了高效的交流合作平台，有效推动了我国集成电路产业的合作共赢。本次峰会以“逐浪”为主题，体现了不畏艰难，勇于创新，不断进取的内涵。赛迪作为EDA²推广工作组的组长单位，自去年下半年推广工作组成立以来，与EDA²一起努力推动生态构建和工具推广，取得了可喜的进展。今年赛迪与EDA²联合主办“中国芯”首届EDA专项奖，促进行业创新与应用推广。作为新成立的系统用户指导委员会主任单位，赛迪愿与产业各方携手并进，努力构建更有韧性更有竞争力的产业新生态，共同为中国集成电路产业发展贡献力量。
致辞环节由来自上海合见工业软件集团有限公司的刘海燕女士主持。
颁奖仪式
颁奖环节由EDA²外部合作委员会主任郑云升先生主持。
峰会上隆重举行了2024年“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式。该奖项由中国电子信息产业发展研究院与EDA²联合主办，在征集期间得到了众多EDA企业和科研院校的热烈响应，充分展现了中国电子设计自动化产业蓬勃发展的态势。杭州广立微电子股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司荣获技术创新奖。黄如院士为获奖企业颁奖。
深圳市海思半导体有限公司荣获应用先锋奖，中国电子信息产业发展研究院张小燕副院长为获奖企业颁奖。
会上同时公布了产品革新奖十大入围名单，北京华大九天科技股份有限公司/ALPS ARM、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司/PanGen、杭州行芯科技有限公司/GloryEX、湖北九同方微电子有限公司/eWave、奇捷科技（深圳）有限公司/EasylogicECO、全芯智造技术有限公司/MPC、上海概伦电子股份有限公司/NanoCell、上海合见工业软件集团有限公司/UVHS、深圳逍遥科技有限公司/PIC Studio、芯和半导体科技（上海）股份有限公司/Metis等十家公司的优秀产品入围。
为进一步汇聚产业各方力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，上海EDA/IP创新中心暨上海电子设计自动化有限公司正式成立。上海电子设计自动化有限公司董事长杨廉峰介绍了公司成立的背景和使命。EDA推广不仅仅局限于工具本身，更在于构建一个完整的EDA生态系统，以形成强大的生态竞争力。创新中心致力于通过与设计和制造环节的紧密联动，建立EDA/IP示范性生态系统，为多元化EDA和IP的推广和应用奠定基础，推动集成电路产业生态的升级。
主论坛主题演讲
主题演讲环节由来自上海概伦电子股份有限公司的韦承先生主持。
深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生发表《基于用户视角的国产EDA发展路径思考》的主题演讲。刁焱秋先生指出，经过全产业的协同攻关，多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展，坚定了用户对国产EDA工具的信心。
刁焱秋先生强调，当前仍面临较大的挑战，仍需提升整体产业竞争力，这需要全产业链的共同参与与建设。希望大家同芯聚力，持续推进创新、研发、推广三个加速，推动EDA产业发展和生态多元化发展，为实现EDA产业长期竞争力而努力奋斗。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生发表了《EDA发展新态势》的主题演讲。刘伟平先生指出，EDA将迎来广阔的发展机遇，这些机遇不仅源于集成电路产业技术的不断演进，还受到汽车电子、数字孪生等新兴应用和场景需求的推动，以及人工智能、云计算等信息技术融合所带来的强大驱动力。刘伟平先生详细介绍了华大九天EDA在支持人工智能、先进封装、汽车电子、数字孪生、基础IP等领域的解决方案。作为行业领先企业，刘伟平先生呼吁产业界、学术界、研究机构及用户之间深化合作，共同致力于技术创新与专业人才培养，从而更好地应对日新月异的技术变革。
浙江亿方杭创科技有限公司（半导体签核中心）总经理、杭州广立微电子股份有限公司执行副总裁陆梅君博士发表了《EDA新业态（X+C²）的探索》主题演讲。陆博士指出，集成电路先进工艺要求构建数据贯通设计与制造的EDA工具及生态系统，同时，算力在EDA工具中的作用日益显著，尤其是在处理复杂设计及支持人工智能算法方面。基于这一趋势，亿方杭创推出的面向设计、制造、测试产业环节和高校教培机构不同用户场景的拓荒者系列4个型号EDA创新一体机，支撑生态伙伴共同提升价值，为产业变革注入强劲新动能。
杭州行芯科技有限公司CEO贺青博士发表了题为《国产EDA赋能工艺和设计竞争力持续提升》的演讲。贺青博士指出，在新兴应用场景和人工智能等新技术的驱动下，全球及中国EDA市场将持续高速增长，为EDA企业带来了巨大的市场机遇。同时，芯片技术的发展正朝着多维度、差异化和多元化的方向演进，三维复杂结构带来的工艺建模挑战使得设计难度显著增加，对EDA工具提出了更高的要求。
贺青博士指出，全过程“压榨”工艺和设计潜能成为关键突破口，并展示了行芯科技如何运用多元化的EDA解决方案来应对日益复杂的集成电路设计挑战。作为连接芯片设计与制造的桥梁，Signoff工具链重构了工艺建模流程，从而加速了芯片设计签核的收敛过程。此外，贺青博士还介绍了行芯科技在促进产学研用深度融合方面所做出的努力及其在全国范围内推动集成电路产业集群协同创新实践中取得的成绩。
深圳鸿芯微纳技术有限公司CEO黄小立博士发表了《布局布线技术对大算力的贡献》的演讲。黄小立博士指出，大算力带来第四次工业革命，算力是人工智能建模和推理的基石，先进工艺芯片支撑起大算力。而设计和工艺的协同优化（DTCO）是工艺演进的重要组成部分。以DTCO为代表的系统级优化技术将成为提升芯片性能和推动半导体行业持续发展的重要动力。未来的芯片设计将更注重与制造工艺的协同优化，以实现性能、功耗和成本的最佳平衡。
GSA全球半导体联盟副总裁兼EMEA区域执行董事Sandro Grigolli先生作了《Future of the Semiconductor Industry》的主题演讲。演讲聚焦于人工智能对全球半导体行业的深远影响，以及面对日益激烈的国际竞争和地缘政治挑战，行业未来的发展趋势和应对策略。Grigolli先生在演讲中通过对全球半导体及相关产业的调研结果，探讨了AI技术如何推动半导体产业的革新，随着AI应用范围的不断扩大，半导体作为支撑这些技术的基础，正面临着前所未有的发展机遇和挑战。
同时，他也提到了全球竞争格局的变化给半导体产业带来的挑战。随着各国和地区纷纷加大对半导体行业的投入和支持力度，旨在建立更为自主可控的产业链，半导体企业需要不断创新，加强国际合作，才能在全球市场中保持竞争力。
展区巡馆
峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。
在峰会期间，与会领导前往展区进行了巡视，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出了宝贵的指导意见和前瞻性建议。
专题分论坛
本次峰会共设置十三个专题分论坛，汇聚百余名专家学者，分别围绕模拟、数字、化合物及存储等应用场景展开深入讨论，并结合标准、人才培养、产业投资与应用生态支持等关键议题。论坛全面覆盖从芯片设计、制造到封装各个环节，系统性地展示了EDA领域的最新产业洞察、技术创新、多元化成果与应用实践，探讨如何突破瓶颈、创新发展，以及如何构建一个更加开放、协同、可持续的EDA生态系统。
