积塔半导体“应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法”专利公布

作者：爱集微 2小时前

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天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法”专利公布，申请公布日为2024年9月6日，申请公布号为CN118605646A。

本申请提供本申请涉及一种应用于湿刻清洗机台的温度控制系统及方法。湿刻清洗机台包括若干个功能槽，温度控制系统包括：与各功能槽分别热交换连接的电控温装置和化学反应控温装置，以及与电控温装置和化学反应控温装置连接的控制装置；其中，电控温装置用于：进行电能和热能之间的转换；化学反应控温装置用于：进行化学能和热能之间的转换；控制装置用于：确定各功能槽的工艺温度；根据所述工艺温度，将各功能槽划分为多个温度控制组；对每个温度控制组设置温度控制菜单；根据温度控制菜单，分别控制电控温装置及化学反应控温装置对温度控制组中的各功能槽进行联合控温。所述温度控制系统可以避免功能槽出现温度的大范围异常波动。