9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功举办，本届展会共吸引5000+专业观众。在促进汽车电子技术创新，推动汽车智能化、网联化、电动化发展发挥了重要作用。
为了推动汽车电子行业的持续发展，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，中国集成电路设计创新联盟特别发起了“2024金芯奖·汽车电子创新奖“评选。共60家企业通过审核，角逐奖项。经业内专家评选，最终，为旌科技VS919凭借高集成度、高计算效率、高安全性、低功耗、低延时等五大核心优势，荣获创新应用奖。
为旌御行系列智驾芯片发布仅半年多时间，已快速与合作伙伴实现了前视、6V、APA、AVM、透明底盘等多个场景的部署，技术实力得到了合作伙伴的认可，已实现了头部主机厂的突破。
VS919 前视部署效果
VS919 6V部署效果
在汽车电子创新大会的开幕式上，大会正式发布了《2024 国产车规芯片可靠性分级目录》。本目录旨在推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，加速推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。为旌御行VS919、VS909经过编委会专家组的评审成功入选目录。为旌科技一直以来坚持以技术创新为驱动力，紧贴市场及客户需求，致力于为客户提供高性价比的智能驾驶解决方案。
在汽车芯片与系统设计研讨会上，为旌科技运营副总裁赵敏俊以《智能驾驶芯片设计挑战与解决方案》为主题发表演讲。演讲中，赵敏俊认为智驾芯片的挑战主要体现在芯片的PPA、内存墙、可靠性，以及软件和标准等多个方面。并且人工智能技术在应用领域的快速发展，牵引智驾芯片在技术上不断创新，最终要做出好用、易用、耐用的芯片以满足主机厂不同的市场需求。
赵敏俊认为，网络复杂度越来越高导致数据访问和数据量越来越大，传统冯诺伊曼架构带来海量的数据搬运，不仅提高了功耗，也带来了内存墙问题，使得芯片性能受到制约，功耗越来越大。为旌科技通过从源头降低数据搬运，在满足性能要求的同时，大大降低访问DDR的数据量，有效缓解内存墙和功耗问题。
谈到目前行业关注的端到端大模型，赵敏俊表示：“端到端大模型架构是智能驾驶技术发展的未来方向，但模块化架构仍将是当下重要的技术框架。模块化与端到端大模型将在未来五年甚至更长时间内共存，并将形成中低阶和高阶智驾车型长期共存的格局。
面对这种共存的判断，为旌科技在2年前，产品立项之初就看到Transformer的发展趋势，并在自研的天权NPU中加入了支持Transformer模型的特定算子，通过硬件的加速来支持更高效的计算。同时，天权NPU又能够很好的支持CNN模型。
我们通过平衡和兼容的架构设计，无论是对Transformer还是对CNN的支持，性能都优于竞品许多。通过这种兼容性设计，客户可以在我们的芯片平台上自由进行技术选择，且方案性能可达到最优。”
搭载天权NPU的为旌御行系列芯片，以高计算效率、高集成度、高安全性、低延时、低功耗等五大优势，支撑全方位覆盖和全场景应用，为客户提供好用、易用、耐用的智能驾驶芯片和高质量解决方案。
为旌科技通过多核异构、高能效、丰富的接口实现好用的智驾芯片；通过支持多种网络框架、200+算子和高效的工具链实现易用的芯片；并且通过满足AEC-Q100和ISO26262等车规认证实现耐用的智驾芯片；持续打造国产自主领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台，筑好智能驾驶的“基石”。
