9月27日上午，无锡太湖国际博览中心A4馆，2024 ICDIA的RISC-V论坛拉开序幕，锐成芯微副总经理尚立峰先生向与会的行业同仁就《完整IP平台加速智能高效双引擎》进行了深度分享，聚焦数字技术、芯片创新、半导体IP支撑的融合趋势，他指出，随着全球数字市场的进一步持续增长，半导体IP在技术创新与产业升级中的起着重要的撬动作用，推动芯片智能与高效发展。
锐成芯微副总经理尚立峰先生
数字技术正以前所未有的速度推动全球产业变革。IDC的数据显示，2023年全球企业在数字化技术上的投入将达到经济增长的8倍，这彰显了数字技术的巨大潜力，芯片作为数字技术的核心，其智能与高效发展尤为关键。
尚立峰指出，随着AI、机器学习、三维集成、多核心多处理器构架等技术的快速发展，对芯片的性能、能效、集成度及安全性提出了更高要求。在这一背景下，数字应用与关键技术的协同发展，也推动了AI芯片、物联网芯片、汽车芯片等市场的持续繁荣，半导体IP作为重要的关键技术、作为半导体产业的根技术之一，完整的IP平台通过缩短芯片设计周期、降低设计成本、提高性能和可靠性，成为加速芯片创新与智能高效双引擎的关键驱动力。
面对主流新兴应用市场的增长，如AI芯片、汽车芯片、通信芯片等领域，尚立峰强调，这些领域对技术的快速迭代、新工艺的研发、成本和风险控制以及专业化和集成度的提升强相关。锐成芯微的完整IP平台可为新兴应用的芯片开发提供有力的支撑，通过涵盖模拟IP、存储IP、射频IP、接口IP等多个领域的差异化、高性能的IP平台解决方案，助力客户快速拥有自主芯，抢占市场先机。
锐成芯微以技术创新为引领，为市场持续提供优质、可靠、高效的IP技术与服务，协力芯片智能高效双引擎加速前行。
