1.【集微发布】中国芯上市公司出海：H1境外收入排行榜出炉
2.把握中美贸易战格局 马来西亚强化全球半导体地位
3.OpenAI完成新一轮融资 微软、英伟达参与
4.三星考虑分拆晶圆代工部门 原因是3纳米良品率低令客户望而却步
5.美国私募股权公司KKR考虑收购半导体设备制造商ASMPT
6.投入25.4亿美元！俄罗斯计划开发本土光刻机等芯片制造工具
7.机构：美国9月科技公司裁员11430人，近一半归咎于AI
8.三星关闭平泽P2/P3晶圆厂30%的先进工艺生产线
1.【集微发布】中国芯上市公司出海：H1境外收入排行榜出炉
近年来，随着越来越多中国企业走出国门，在新环境中磨炼摔打，为中国企业在国际市场发展提供了信心与底气。特别是中国集成电路产业，在数字变革助力下，不断在技术、产品、营销等方面的更新迭代，已经具有越来越强的竞争力。中国芯上市公司开启出海“加速度”，把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。
集微网长期关注中国半导体产业，统计分析了中国芯上市公司境外收入，发布了《中国芯上市公司（2024H1）境外收入TOP100》。
本榜单中，排名第一的是闻泰科技，境外业务收入为240.93亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别是环旭电子、长电科技、纳思达、通富微电，其境外业务收入金额分别为186.31亿元、123.60亿元、93.14亿元、74.03亿元。
据统计，境外业务收入超过100亿元的公司有3家，50亿元-100亿元的公司有3家，10亿元-50亿元的公司有18家，1亿元-10亿元的公司有42家，低于1亿元的公司有34家。
从同比变化情况来看，有62家公司海外收入同比增加，22家同比减少。有11家公司同比增长超过100%，其中航锦科技同比增加379.80%，德明利同比增加358.30%，远超其他公司；有2家公司同比减少超过50%，分别是TCL中环和达利凯普，同比分别减少58.52%、56.15%。另外，汇顶科技同比变化幅度最小，仅减少0.30%。
从境外业务收入占主营业务收入的比重情况来看，慧智微境外业务收入占其主营业务收入的比重最大，为99.07%。紧随其后的是晶晨股份、德明利、上海合晶、北京君正，占比分别为91.99%、87.58%、85.90%、83.18%，均超过80%。而楚江新材和振华科技的占比分别为0.60%、0.74%，均不足1%。
从占比变化情况来看，与去年相比，占比增加的有36家，减少的有48家。佰维存储的境外业务收入占其主营业务收入的比重变化最大，减少了55.96个百分点。接着是达利凯普、思特威和康希通信，分别减少23.82、23.39和20.62个百分点。而聚灿光电则几乎与去年持平，仅增加0.02个百分点。值得一提的是，与去年相比，格科微的占比增幅位居第一，增加了17.87%。
2.把握中美贸易战格局 马来西亚强化全球半导体地位
随着中美紧张局势，促跨国企业寻求供应链多元化，马来西亚正成为半导体工厂的热点，马来西亚政府正力图把握机会，将本国打造为全球半导体中心，
传统上由企业巨头主导的半导体产业如今已引发世界经济超级大国之间的激烈竞争。马来西亚投资、贸易及工业部副部长Liew Chin Tong此前表示，将利用这个“千载难逢”的机会，建立经济成长的新时代。
预期需求的很大一部分来自人工智能芯片市场，预计到2032年，该市场将增长约40%，年收入达到1.11万亿美元。增长继充满挑战的2023年之后，AI芯片市场在当年贡献近520亿美元的收入，约占全球产业总收入的10%。
去年，电气和电子 (E&E) 产业约占马来西亚国内生产总值 (GDP) 的5.8%。在全球舞台上，马来西亚被公认为第六大半导体出口国，占据全球半导体封装、组装和测试市场13%的份额，同时带动全国40%的出口产出。
随着竞争的加剧，对高科技设备的需求正在吸引更多的全球企业到东南亚开展业务。新加坡、越南和印尼等邻国一直透过为投资者提供有吸引力的激励措施，积极将自己定位为该地区新的半导体中心。
贸工部表示，虽然全球半导体巨头仍在重新设计和保护其供应链，但马来西亚必须运用其“战略半导体外交”，抓住这一机遇，进一步发展和扩大其半导体产业。
力推国家半导体战略
马来西亚首相Anwar Ibrahim推出的国家半导体战略 (NSS) ，也被业界人士称赞为朝着正确方向迈出的一步。这项分三阶段的计划得到53亿美元的财政支持和有针对性的激励措施的支持，旨在在未来十年将国家转变为全球半导体行业的强国。
马来西亚政府认为，马来西亚拥有关键的成功因素—端到端的供应链、熟练的多语言劳动力和世界一流的基础设施，包括强大的工业园区—以及使国家安全战略发挥作用的政治意愿。
马来西亚的另一个优势是中立和开放的经济政策，有利于供应链转移战略。该策略鼓励企业透过多元化采购零件的国家来最大程度地减少供应链对中国的依赖。
行业资深人士、马来西亚半导体行业协会 (MSIA) 主席Wong Siew Hai表示，“我们有一个对商业友善的政府，这使得在这里投资非常有利。政府也宣布了中立、不结盟的立场，这是我们需要遵守的。 ”
BlueChip VC Sdn Bhd共同创办人Lai Pin Yong对此表示赞同，他表示，马来西亚处于有利地位，可以利用当前行业供应链脱钩所带来的机遇，并且有机会邀请最优秀的半导体参与者到该国进行合作。
已有完善工业园区
另据观察人士指出，马来西亚很早就完成了工业的初级阶段。 1957年马来西亚独立后，就开始发展工业。从上世纪六十年代开始，马来西亚发展劳动密集的替代进口工业，然后逐步转向劳动密集、资本密集的出口导向工业。
媒体报道，近期，激荡商学执行院长、华商出海产业服务联盟主理人卓立前往马来西亚做了考察。他表示，他们去了槟城的一个产业园区，里面的基础建设、工厂建设和广州、东莞那些新建的工业园区、产业园区没什么区别，现代化程度都非常高，厂房排列井然有序。
目前马来西亚已经拥有超过200个功能完整的工业园区。这些园区基本条件已经非常完善，包括供电供水设施、电子通讯网路、金融、物流等一系列基础建设和配套服务。
从这个意义上来说，马来西亚相较其他东南亚国家，更有能力发展更高水准的制造业和工业。当然，也更有实力紧跟新加坡的步伐，成为供应链转移的核心。
所以，无论是从人口情况或经济水准，马来西亚本身并不适合发展劳力密集的工业。马来西亚的目标也很明确，它要引进的就是精密制造业。
在中美竞争下享受红利
卓立表示，在许多人的认知中，在中美的贸易争端中，越南可能是吃到红利最多的国家。但实际上，马来西亚分的蛋糕也不少，而且它的红利还主要集中在高端精密制造上。尤其是半导体、芯片、新能源汽车产业。
从2020年开始，槟城就吸引了许多科技巨头的投资，成为了精密、高端制造工厂非常重要的替代国。
2021年，英特尔宣布在槟城建造新的芯片封装、测试工厂，以扩大在马来西亚的半导体生产，投资超过70亿美元。彼时，英特尔对越南的总投资金额也不过15亿美元。
卓立表示，从目前来看未来的情势，只要马来西亚能承接住产能，这些企业、尤其是高端制造、精密制造的企业，重点投资马来西亚的趋势不大可能改变。
因为和越南相比，在工业基础、人才水准等各方面的认可度，马来西亚明显成绩好太多。而和大国相比，马来西亚在出口上又有关税优势。马来西亚的半导体出口美国是零关税；新能源汽车是2.5%的关税。
作为对比，美国5月对中国的关税加征在这两天已经尘埃落定。半导体是25%的附加关税，汽车是2.5%的进口关税以及25%的附加关税。
目前，中国是马来西亚最大的出口国，同时也是最大的投资国。投资总额高达125亿美元。服务业、制造业成为中国对马来投资的最大占比。
而且从目前的情况来看，马来西亚对这些产能的承接，是其他东南亚国家短期内无法取代的。
3.OpenAI完成新一轮融资 微软、英伟达参与
当地媒体10月3日报道，OpenAI已从投资者那里筹集了66亿美元，这可能使该公司的估值达到1570亿美元。
本轮融资吸引Thrive Capital 和 Khosla Ventures等风险投资机构的回归，以及OpenAI最大的支持者微软以及英伟达。
据消息人士透露，OpenAI首席财务官Sarah Friar周三告诉员工，公司将能够通过招标收购的方式为他们提供流动性，以在融资后回购他们在公司的股份，尽管具体细节和时间尚未确定。今年早些时候，该公司允许一些员工以860亿美元的估值套现他们的股份。
4.三星考虑分拆晶圆代工部门 原因是3nm良品率低令客户望而却步
草并不总是越长越绿，尤其是在先进半导体制造领域，总有先行者的优势正在逐渐消失。 最近的一份报告重点介绍了三星证券7月份发布的题为“地缘政治范式转变与产业”的报告，该报告对三星的现状描绘得并不乐观，报告甚至评估了分拆三星晶圆厂的可能性。
这家韩国科技巨头在其最先进的3nm Gate-All-Around (GAA) FET 节点上遇到各种业务挫折。报告显示，该节点只能生产出10%~20%的可用硅片，这使得潜在客户不愿与三星建立合作关系。 三星证券预计，三星晶圆代工厂和LSI部门今年将亏损5000亿韩元（约合3.85亿美元，约合人民币26.3亿元）。
低收益和难以获得客户使三星面临艰难的抉择，包括可能出售为外部客户生产逻辑器件的大型代工部门。 值得注意的是，三星是先进半导体制造领域仅存的三家公司之一，与台积电和英特尔齐名。
在向7nm以下节点过渡时，许多公司都在努力取得成果。格芯早早退出了竞争，转而专注于成熟节点，而英特尔则面临延误。 迄今为止，台积电是唯一一家始终如一地制定和执行目标，并将自己定位为行业领导者的公司。
由于3nm GAA FET节点的良率较低，三星目前占据第二季度全球代工市场份额的11.5%，而台积电占据62.3%的市场份额。（cnBeta）
5.美国私募股权公司KKR考虑收购半导体设备制造商ASMPT
据报道，美国私募股权公司KKR正在考虑对半导体设备制造商ASMPT发出收购要约，交易金额估计高达50亿美元。ASMPT是全球最大的半导体封装设备和SMT解决方案供应商，成立于1975年，1989年在中国香港上市,总部位于新加坡，2023年度营业收入达147亿港元。
KKR的收购计划如若成行，将可能使ASMPT获得更强大的资金支持，从而加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR的收购意向尚处于早期阶段。市场分析师认为，能否最终达成交易还要取决于多种因素，包括其他潜在竞购者的兴趣和市场整体环境的变化。
目前已有消息指出，ASMPT可能会吸引其他收购方的关注。据报道，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。这使得市场竞争的局面更加复杂。
6.投入25.4亿美元！俄罗斯计划开发本土光刻机等芯片制造工具
据报道，俄罗斯已拨款超过2400亿卢布（25.4亿美元，177.84亿元人民币）支持一项大规模计划，到2030年取代外国芯片制造设备。该计划涉及启动110个研发（R&D）项目，以减少对进口晶圆设备的依赖，并最终采用28nm级工艺技术制造芯片。
俄罗斯芯片制造商Angstrem、Mikron等，可以在各种成熟节点上生产芯片，包括65nm和90nm。在俄罗斯用于芯片的400种设备中，目前只有12%可以在当地制造。制裁进一步将局势复杂化，关键设备的成本上涨40%~50%，因为这些设备必须走私到该国。为了降低成本并减少对外国设备的依赖，俄罗斯工业和贸易部 (Minpromtorg) 以及MIET（一家政府控制的公司）制定了一项计划，重点是为微电子生产所需的大约70%的设备和原材料开发国内替代品。
该计划涵盖芯片制造的各个方面，包括实际设备、原材料和电子设计自动化（EDA）工具。该项目将开发“20种不同的技术路线”，例如从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子。一些开发的技术还将用于光掩模生产和电子模块组装。
虽然该计划的战略目标看起来很明确（到2030年，以25.4亿美元实现70%的芯片制造工具和原材料的本地化），但细节看起来相当模糊。
预计到2026年底的重要里程碑之一是开发用于350nm和130nm工艺技术的光刻设备，以及用于150nm生产节点的电子束光刻设备。此外，该国计划在几年内通过化学气相沉积设备开发其外延。此外，到2026年底，俄罗斯工业和贸易部希望国内半导体行业能够生产硅锭并将其切割成晶圆。
到2030年，俄罗斯的目标是生产能够处理65nm或90nm工艺晶圆的国产光刻系统。这将大大提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后该行业25~28年。
7.机构：美国9月科技公司裁员11430人，近一半归咎于AI
10月3日公布的裁员公告月度统计数据显示，美国9月份裁员公告较8月份的五个月高点有所下滑，但今年迄今为止的裁员速度已超过去年。
职业招聘公司Challenger，Gray&Christmas表示，今年9月，各公司宣布裁员72821人，较8月份宣布的75891人下降4%，后者是自3月份以来的最高水平。
科技行业在9月份美国企业裁员总数中位居榜首，共宣布裁员11430人，不过今年迄今为止，该行业的裁员人数比2023年减少23%。事实上，医疗保健、服务和金融等其他主要行业今年的裁员公告也比去年少。
人工智能（AI）被认为是科技行业近一半裁员的原因。自2023年5月人工智能被列为裁员原因以来，近17000个裁员被归因于人工智能。
今年迄今为止，截至9月宣布的企业总裁员人数为609242人，比2023年前9个月高出0.8%，今年首次超过上一年的累计总数。这一累计总数是自2020年（新冠疫情爆发的那一年）以来的最高水平，当年前9个月宣布裁员近210万人。
然而，到目前为止，其他衡量失业的数据（如美国劳工部每周发布的失业救济申请报告）还没有达到这一增长水平。例如，在截至9月21日的一周内，新申请失业救济人数降至四个月来的最低水平，近几个月来总体救济金发放水平几乎没有变化。
“我们现在正处于一个拐点，劳动力市场可能会停滞或收紧，”Challenger、Gray和Christmas高级副总裁Andrew Challenger表示。
有迹象表明，美国就业市场正在降温，以至于美联储在从2022年初开始专注于对抗通胀之后，已将努力转向捍卫就业。随着通胀率接近2%的目标，美联储官员今年9月将基准利率下调了0.5个百分点，并预测未来还会进一步下调，希望此举能缓解家庭和企业的财务压力，并使就业增长继续下去。
Challenger表示：“降息需要几个月的时间才能影响到雇主的成本以及消费者的储蓄账户。消费者支出预计将增加，这可能会导致面向消费者的行业对工人的需求增加。”
Challenger的报告是在美国劳工统计局周五发布月度非农就业报告之前发布的。根据对经济学家的调查，预计9月份雇主新增就业岗位14万个，与8月份新增岗位14.2万个相比变化不大。预计失业率将维持在4.2%不变。
8.前所未有，三星关闭平泽P2/P3晶圆厂30%的先进工艺生产线
尽管三星电子采取先于需求建设产能的战略，但它仍面临代工厂产能过剩危机。据报道，三星已关闭平泽二期（P2）和三期 （P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。
业内消息人士透露，尽管三星完成了生产线的设置，但订单不足和亏损不断增加迫使该公司实施节约成本的措施。这些措施包括停止运营、缩减半导体工厂生产规模以及推迟新设施的建设。
韩国行业专家强调，一旦设备关闭，恢复正常运营是一个漫长的过程。通常情况下，即使在需求低迷时期，公司也会降低利用率，而不是全面停工。然而，三星近30%的先进工艺设备闲置是前所未有的。
据报道，三星电子已通知主要供应商，其平泽四期（P4）晶圆厂和位于得克萨斯州泰勒的第二座晶圆厂的设备和基础设施订单将延迟。虽然三星尚未确认新的时间表，但内部人士透露，这两座晶圆厂最初计划于2024年下半年开始建设，但最新消息表明将延迟。
三星平泽工厂旨在成为世界上最大的半导体工厂，旨在管理存储生产和代工服务。虽然第一阶段已经完工并投入运营，但第二至第四阶段的建设以及相关设备和基础设施订单已被推迟。
最初的计划是为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备，但这些时间表也被推迟。报道称，P4第二阶段和第四阶段以及P5的建设已推迟到2026年，三星将重点转移到位于得克萨斯州泰勒的晶圆厂。
不过，三星在得克萨斯州泰勒的晶圆代工项目也面临重大障碍。据报道，该公司最初计划投资440亿美元建设两座半导体工厂和一个先进封装研发中心。虽然第一座工厂的建设在多次推迟后已经开始，目标竣工日期为2026年，但第二座工厂的建设已被推迟。
三星代表回应称，无法透露有关设备操作的具体细节。
三星寻求超越英特尔和Rapidus，但面临重大障碍
据报道，由于业务状况恶化，英特尔已暂停部分生产设备的建设。同样，日本的Rapidus也因资金短缺而面临晶圆厂建设延迟的问题。两家公司都需要克服晶圆厂完工、产量稳定、人才招聘和客户参与等挑战。韩国专家建议三星应该利用这个机会专注于技术进步，加强其在代工市场的地位。
报告显示，英特尔正在考虑出售其Altera和Mobileye子公司，以及其芯片设计和代工业务的股份。据报道，该公司还在讨论停止在德国的晶圆厂建设。
韩国半导体与显示技术学会（KSDT）主席、韩国科学技术研究院杰出教授Hoi-Jun Yoo指出，随着英特尔财务困境的加深，该公司很可能会关闭其代工业务。同样，由于日本生产技术不足和半导体设计人才匮乏，Rapidus可能会考虑出售其代工业务。
韩国行业专家认为，尽管英特尔和Rapidus都陷入困境，但三星仍有机会巩固其市场地位。然而，三星也面临重大挑战。经过两年多的量产，三星3nm工艺良率仅达到10%~20%，博通的验证结果也未达预期。此外，其2nm工艺良率已达到20%的峰值，迫使三星撤出得州工厂的大部分员工，只留下核心人员。
分析师认为，三星在代工业务上投资过多，既没有获得足够的客户，也没有稳定生产工艺，这导致了三星目前的危机。尽管2023年半导体行业出现低迷，但三星仍投资约54万亿韩元（约合415.4亿美元）的设备。
另一位专家观察到，虽然三星是最早开发全栅极（GAA）技术并进行大胆投资的公司之一，但未能吸引高通和苹果等关键客户，这导致了三星代工业务的危机。
