1.拜登签署法案，豁免部分半导体厂受环境审查
2.美商务部计划拨款1亿美元 推动AI在半导体材料中的应用
3.标普：中国台湾电力供给短缺 将使台积电芯片生产面临风险
1.拜登签署法案，豁免部分半导体厂受环境审查
美国总统拜登日前签署法案，将使部分获政府补助的美国半导体制造厂免于环境审查。
据媒体报道，若无这项新法，按1969年颁布的“国家环境政策法”（National Environmental PolicyAct），获2022年“芯片法案”补助527亿美元的计划将被迫接受额外的联邦环境审查。提议者表示，这些计划已符合联邦、州和地方环境法规和许可要求，如果不做出修正，可能再延误数年时间。
美国商务部已配置350多亿美元给26个计划，包括依据“芯片法案”分配64亿美元给韩国三星在德州扩大芯片生产、对英特尔的85亿美元、66亿美元给台积电在美国生产制造，以及61亿美元给美光科技兴建美国厂房。
美国半导体协会（SIA）此前提出警告，若无这项法令，环境审查恐导致已在兴建的计划延宕或停工。
2.美商务部计划拨款1亿美元 推动AI在半导体材料中的应用
美国商务部周三表示，计划拨款1亿美元，用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用。
据媒体报道，该部门负责管理527亿美元的美国芯片制造和研究补助金，计划拨款1亿美元帮助大学、国家实验室和私营部门开发人工智能驱动的可持续半导体制造自主实验，其目标是减少开发资源密集程度较低的新半导体材料所需的时间。
3.标普：中国台湾电力供给短缺 将使台积电芯片生产面临风险
标普全球评级于出版的“电力逐渐成为台积电的信用风险”报告指出，中国台湾电力供给有限的成长将使台积电高耗电的芯片生产面临考验。对半导体产业而言，供电充足且稳定为相当重要的一环，而身为市场龙头的台积电因中国台湾电力基础设施而面临潜在的风险。
标普指出，虽然台积电在未来三至四年所面临的风险仍在可控管的范围，但该公司对电力供应风险的管理将为关键。台积电强大的定价能力使该公司处于较有利的地位，并抵消电力成本可能增加所造成的影响。 不过，长远来看，电力短缺可能会限制台积电在中国台湾的芯片产能扩张幅度。（经济日报）
