据龙鼎投资消息，近日，山东省科技厅下达了《2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目的通知》，淄博芯材集成电路有限责任公司“高性能FCBGA载板研发和产业化”项目获批立项，获得省级科技创新发展资金千万元支持。
“高性能FCBGA载板研发和产业化”项目是由淄博芯材电路牵头，与新恒汇电子股份有限公司、江西理工大学、山东省科学院激光研究所开展联合攻关。合作开发的110×110mm大尺寸、高性能 FCBGA 载板，能有效解决载板16层以上且满足孔盘及层间对位高精度的技术难题，实现高性能 FCBGA 载板国产替代。该项目总投资8.1亿元，用地150亩。项目投产后，产能规模可达 2.4 万平方米。
淄博芯材集成电路有限责任公司，是一家从事高精密、高阶芯片及先进封装领域用高端载板研发、制造和销售的集成电路企业。该公司生产的高端载板包括FC-CSP和FC-BGA，主要应用于CPU、GPU、AI处理器、移动消费电子等领域。
淄博高新今年4月消息显示，淄博芯材成立于2021年9月，总投资35亿元，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售，具备年产3亿颗芯片载板能力。达产后，预计国内市场占有率可达15%以上。
据悉，山东省重点研发计划（重大科技创新工程）聚焦传统产业转型升级、战略新兴产业培育壮大、未来产业前沿引领，以重大关键技术突破、重大创新产品研发和重大科技成果转化示范为重点，支持具有重大影响力的关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术以及颠覆性技术创新，为科技创新引领现代化产业体系建设，加快形成新质生产力提供持续性支撑和引领。
