Wolfspeed获美《芯片法案》7.5亿美元补贴,将完成共计25亿美元融资

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美国商务部表示,Wolfspeed将获得7.5亿美元的《芯片法案》补助,用于其新的北卡罗来纳州碳化硅(SiC)晶圆制造厂,这推动这家美国芯片制造商的股价飙升逾30%。

初步融资协议要求Wolfspeed“采取额外措施加强其资产负债表,以更好地保护纳税人的资金”。

Wolfspeed表示,由Apollo Global Management、Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金已同意提供额外的7.5亿美元新融资。该公司表示,这些投资支持Wolfspeed的长期增长计划,并补充说,预计将从《芯片法案》下的(第48D条)先进制造业税收抵免中获得10亿美元的现金退税。

因此,Wolfspeed公司将共计筹集25亿美元的资金,用于支持碳化硅的生产,并表示此举将使该公司实现盈利。

推动晶圆厂和200毫米晶圆厂的建设已使Wolfspeed的财务状况雪上加霜,而这些交易将使该公司能够在财务重组后完成其扩张计划。

这笔资金将使Wolfspeed完成其60亿美元的计划,在北卡罗来纳州Siler City的John Palmour碳化硅制造中心建造和安装设备,并完成纽约尤蒂卡的全自动200毫米Mohawk Valley Fab的M-Line West西扩项目。这将使200毫米碳化硅晶圆的产量提高10倍,设备生产能力提高5倍。

Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯奔驰,该公司使用碳化硅制造芯片。碳化硅是一种比标准硅更节能的材料,用于将电力从电动汽车的电池传输到电机等任务。

Wolfspeed的设备用于可再生能源系统、工业用途和人工智能(AI)应用。随着电动汽车市场的疲软,人们开始关注在AI数据中心的电源中使用碳化硅,尽管它在这一领域面临着来自氮化镓(GaN)的更大挑战。

Wolfspeed CEO Gregg Lowe在一份声明中表示:“我们相信今天的公告证明了Wolfspeed产品的市场领先质量,以及Wolfspeed对美国更广泛的经济和国家安全利益的重要性。这项支持增强了我们扩大国内生产、加快下一代半导体技术创新以及满足全球对碳化硅日益增长的需求的能力。”

Gregg Lowe表示,“作为半导体行业的重要参与者,这项拟议的投资将使我们能够在纽约州北部和北卡罗来纳州中部建立首家200毫米碳化硅生产基地,巩固我们的领导地位,同时有助于提高美国供应链的弹性和竞争力。”

他补充说:“碳化硅已经为电动汽车、电动交通、太阳能和风能、工业电力应用和AI数据中心等未来关键任务行业带来了卓越的能效。虽然迄今为止电动汽车一直是碳化硅应用的驱动力,但我们相信,随着越来越多的行业发现自己需要解决与汽车制造商相同的功率损耗、系统尺寸和系统成本问题,我们技术的用例将不断扩大,并将持续增长。”

根据与美国商务部达成的初步条款备忘录和与贷方达成的协议,Wolfspeed将在到期日之前的特定间隔内重组或再融资其未偿还的2026、2028和2029年可转换票据。

Wolfspeed将重组其债务,推迟支付2025年6月前到期的总额为1.2亿美元的现金利息,并在未来12个月内从非债务来源筹集最多3亿美元的额外资金。(校对/李梅)

责编: 李梅
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