随着销售旺季来临，芯片厂商和手机企业近期频发新品。
其中，联发科近日推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，并继续沿用全大核设计。紧随其后，在10月22日开始的高通骁龙峰会上，高通预计将发布最新的智能手机旗舰芯片，据悉将首次采用全大核架构，而且主频频率将大幅提升。
由此可见，全大核正在成为移动端旗舰处理器的主流设计，以及未来行业发展的重要方向。但是，联发科注重用合适的频率、低压实现芯片性能和能效提升目标，而高通则继续大幅提频以达到更极致的性能。而在双方新的对垒拉开序幕后，智能手机市场将检验谁更胜一筹。
频率大即是王道？
随着智能手机竞争加剧以及性能、能效提升需求演变，旗舰芯片的技术路线逐渐出现分野，即在安卓手机阵营中，联发科正在CPU频率上追求平滑演进，而高通继续高歌猛进。
日前，联发科发布安卓阵营首颗3nm芯片天玑9400，包含一颗主频3.62GHz的Cortex-X925超大核，三颗频率3.3GHz的Cortex-X4超大核和四颗频率为2.4GHz的Cortex-A720大核，相较上一代旗舰芯片的升级在于将一颗Cortex-X4超大核替换成更先进的Cortex-X925超大核，即联发科与Arm深度合作推出的Arm v9“黑鹰”架构。
即便Cortex-X925超大核没有大幅拉升频率，天玑9400的单核性能仍相较上一代提升35%，多核性能提升28%，同时功耗降低40%，IPC性能则提升了15%，可以用更少的计算单元在相同时间里完成同等任务。同时，天玑9400的L2缓存提升了100%，L3缓存也获得50%的容量提升，让CPU在预取数据和执行复杂指令方面的性能得到显著增强。
实际上，CPU主频和实际运算速度存在一定关系，并不直接代表运算速度，但提高主频对于提高CPU运算速度至关重要。不过，除了频率，CPU的运算速度还在于CPU的流水线（如缓存、指令集、CPU位数等）各方面的性能指标，以及对能效和功耗的控制调校等。
由此，作为新一代旗舰芯片，联发科希望通过天玑9400让业界把注意力回归到手机性能体验上，用合适的频率、低压实现芯片性能和能效目标，而不是痴迷于越来越大的频率数字。无论如何，天玑9400的性能、能效等大幅升级，势必将压力给到了高通的最新一代产品。
据悉，高通即将发布的骁龙8Gen4预计采用台积电第二代3nm工艺，但将放弃过去沿用的Arm CPU架构，采用与此前发布的PC级芯片XElite同款的自研OryonCPU架构，同时或将命名为骁龙8Elite。该SoC预计采用2+6核架构设计，两颗超大核频率预计为4.32GHz，6颗大核频率预计为3.53GHz，对比上代骁龙8Gen3的3.3GHz提升显著。
根据最新曝光的Geekbench 6测试数据显示，vivo iQOO 13所搭载的高通骁龙8 Gen4单核跑分为3217分，多核跑分则达10305分，这超过了联发科官方公布的天玑9400单核CPU单核成绩3040分，多核成绩9600分。对比来看，骁龙8 Gen4的跑分成绩推升在一定程度上受益于其两颗超大核的更高主频，但这也带来了对于功耗等问题的担忧。
行业分析认为，高通骁龙和联发科天玑处理器各有其优势。其中，天玑9400处理器具备更良好的性价比，适合日常使用和游戏性能，而且在某些场景下，如特定游戏的长时间运行，因发热控制较好，续航更持久。而高通骁龙8Gen4处理器，将继续展现出强劲的CPU性能，适合处理复杂的多任务、大型游戏和AI运算等，但电池功耗、性价比等存在挑战。
争相布局全大核
自从Arm提出big.LITTLE大小核设计理念后，近些年手机处理器一直都坚持这一思路。但随着AI技术日新月异和计算力需求俱增，应用软件高效重载并行需求越来越高，以及CPU各类相关技术升级痛点日趋明显，旗舰智能手机芯片底层架构的创新升级已越发刻不容缓。
基于此，联发科敢于在业内第一个“吃螃蟹”，在去年推出的天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，不仅直奔安卓性能天花板，还开启了全大核计算新时代。不过，业界曾不乏对联发科走全大核架构路线的质疑声音，因为智能手机常有同时运行多种不同类型程序的需求，而“大小核”设计可以有效的应对多任务需求，比如一边打游戏一边开直播等。
如今，从联发科天玑9400、高通骁龙8Gen4的选择来看，全大核正在成为移动端旗舰处理器的主流设计，以及芯片行业未来的重要发展方向，毕竟全大核在效率上要明显大于大小核组合设计，即用超大核跑大核频率，用大核跑小核频率，除了性能上的提升，更实际的是在效率、在能效上的提升，同时更能满足当前手机芯片的高智能运算发展需求。
据了解，全大核架构的运作原理是，其可以把所有应用程序集中在一起，然后通过更高性能的CPU在短时间内把各类工作处理完毕，从而可以形成更长的时间休眠状态以降低功耗，而其中的重要前提条件是，硬件性能高、底层应用能合并在一起，以及识别处理及时。
对此，作为全大核架构“首创者”，天玑9300攻坚的重要难点是全面使用乱序执行（out-of-order）的内核，从而得以提升多任务处理能力、多应用并行的使用体验，同时增加应用执行效率，减少卡顿发生，实现了各类应用程序“做得快、休息快，而且功耗更低”。
基于此，天玑9400在CPU核心进一步全面使用了乱序执行机制，会自动识别并优先执行重要任务，即便在后台满负载的情况下，例如《原神》依然能保持60FPS高画质流畅运行，充分利用CPU资源并提升应用执行效率，从而更轻松地应对重载场景、多任务场景。
对比来看，高通骁龙8Gen4采用两颗频率为4.32GHz的超大核，预计在核心性能上或优于天玑9400。但由于放弃Arm公版架构转而采用自研的Nuvia架构，以及首次入局全大核架构设计，骁龙8Gen4在能效、功耗等方面的表现仍面临一定程度的不确定性。而基于联发科通过与Arm的深度合作，天玑9400或更能找准性能、能效和功耗的最佳平衡点。
推动创新与增长
众所周知，在安卓智能手机旗舰芯片阵营中，联发科与高通的竞争一直是行业焦点。
实际上，联发科已经连续16个季度成为全球手机芯片出货量最大的厂商。据调研机构Counterpoint Research的最新报告显示，联发科在2024年第二季度以32%的市场份额再次夺得智能手机芯片供应商冠军，而高通以31%的市场份额紧随其后。
市场的保持增长已体现在联发科的财报中，2024年前三季度，该公司累计营收3925.43亿新台币，较去年同期增长29.1%。联发科方面曾透露，客户对于天玑9400芯片反响积极，首批导入的机型数量相较于天玑9300更多，2024年旗舰产品营收年增长有望超过50%。
但在最新旗舰芯片的较量中，高通也不遑多让，并同样显现出较好的市场前景。
根据最新的市场分析，天风证券分析师郭明錤表示，在高通今年的手机SoC中，单价最高的骁龙8 Gen4将在第四季度大量出货。与上一代8 Gen3相比，新款芯片在2024年下半年的出货量将同比提升50%至约900万颗，同时采用台积电3nmN3E工艺的芯片单价也提高15%至180美元，预期骁龙8 Gen4将对高通今年四季度的业绩提供显著贡献。
在行业人士看来，高通骁龙8Gen4的最大升级亮点便在于采用全大核架构设计，且拥有两颗频率为4.32GHz的超大核，而联发科天玑9400的升级亮点同样在于升级采用一颗黑鹰架构的Cortex-X925超大核。这势必有助于推动安卓智能手机的创新和市场需求提振。
随着联发科、高通相继发布旗舰SoC芯片，安卓厂商也将在第四季度密集发布手机新品。其中，vivo X200 Pro已全球首发天玑9400旗舰处理器，而小米15系列将首发骁龙8Gen4，同时预计国内手机厂商各大机型将交叉布局采用天玑9400、骁龙8Gen4。此外，据传天玑9400可能打入三星旗舰系列Galaxy S25系列供应链，进一步推进品牌向上。
不过，联发科天玑9400和高通骁龙8 Gen4芯片在采用N3E工艺生产后，成本均有较大幅度上升。另据悉，台积电的3nm FinFET工艺目前在行业中处于领先地位，但由于产能供不应求已传导出涨价消息，其中天玑9400售价155美元，骁龙8 Gen4为190美元。
这意味着采用这些旗舰SoC的手机价格也随之水涨船高，将为正在复苏的行业带来挑战。
显然，在采用联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4的智能手机竞逐中，除了SoC的性能、能效以及售价等，还在于AI、互联通信、光学影像、显示面板、游戏体验、电池快充等多个维度方面。但由于智能手机的竞逐关键在于核心芯片，天玑9400和骁龙8Gen4仍然处于各零部件C位。至于这两颗侧重有所不同的全大核芯片谁将能引领行业，且拭目以待。
