1、智驾科技头部企业地平线今起招股，阿里巴巴、百度为基石
2、【个股价值观】扬杰科技：扩充8吋功率产线建设，实现高端产品二次升级
3、兆易创新前三季度净利润5.94亿元，同比预增89.32%
4、艾为电子荣获上交所信息披露工作A级评价
5、海外芯片股一周动态：台积电Q3营收7597亿新台币 传三星电子将关闭LED业务
6、【每日收评】集微指数跌1.91%，海光信息Q3扣非净利润同比增长205.85%
1、智驾科技头部企业地平线今起招股，阿里巴巴、百度为基石
10月16日消息，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）在香港开启招股。本次IPO，地平线拟全球发行1,355,106,600股股份，其中香港公开发售135,511,200股，占约10%；国际配售1,219,595,400股，占约90%，另有超额配股权15%。发行价指导区间为每股3.73港元至3.99港元，每手600股，募集资金上限约54亿港元，预计股份将于10月24日在港交所挂牌上市。
据悉，在招股期间地平线吸引了境内外众多知名机构投资者的踊跃参与，阿里巴巴、百度、达飞集团和一家宁波市政府基金为基石投资者，认购总额达到约2.2亿美元（约17亿港元）。
深耕智驾新蓝海
根据灼识咨询的资料，预计最快可在2025年实现高阶自动驾驶技术的广泛采用，该技术定将彻底改变全球汽车、出行及道路运输行业，该等行业预计到2030年的市场规模合计将达20万亿美元。预计到2025年全球及中国的高阶自动驾驶渗透率将分别达到10.5%及16.4%。高阶自动驾驶解决方案将不断升级，提供更先进的功能，以应对复杂的驾驶场景。
因此，更高处理能力、更高阶的算法对未来高阶自动驾驶解决方案的发展至关重要，将带来更高的高阶自动驾驶解决方案单车价值量。根据灼识咨询的资料，全球高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市场的规模于2023年达到了619亿元，预计到2030年将增加至10,171亿元，2023年至2030年的复合年增长率为49.2%。
于2023年，中国是全球销量最大的汽车市场，亦是全球最大的高级辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案的市场，此乃受人们对车辆安全的日益关注、对增强驾驶及乘坐体验的日益偏好以及不断加大的投资及支持力度所驱动。
根据灼识咨询的资料，到2030年，中国配备高级辅助驾驶或高阶自动驾驶解决方案的智能汽车的渗透率预计将达到99.7%。中国呈现出独特的交通状况，增加了自动驾驶的复杂性，因此需要更高阶的自动驾驶解决方案。中国消费者对智能汽车表现出极大的接受度和热情，并愿意为提高驾驶安全性及体验的功能支付较高费用。
该等因素可能促使OEM在中国采用更多的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案，以针对中国消费者及市场定制汽车产品。根据灼识咨询的资料，于2023年，中国高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市场规模已达245亿元，预计到2030年将增加至4,070亿元，2023年至2030年的复合年增长率为49.4%。
地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，拥有专有的软硬件技术。其解决方案整合了算法、专用的软件和处理硬件，为高级辅助和高阶自动驾驶提供核心技术，从而提高驾驶和乘坐的安全性和体验感。
依托已大规模部署的前装量产解决方案，地平线成为了智能汽车转型及商业化的关键推动者。根据灼识咨询的资料，自2021年大规模量产解决方案起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家前装量产的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的中国公司，且每年均为装机量最大。
按2023年及2024年上半年解决方案总装机量计算，地平线在中国所有全球高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中排名第四，市场份额分别为9.3%及15.4%。
地平线作为二级供应商，拥有庞大的全球客户群，包括行业领先的OEM和国产汽车制造一级供应商。截至2024年6月30日，合共25个OEM直接与地平线合作或通过一级供应商客户合作选择地平线的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案装备于其其中一款车型中。
业绩进入增长爆发期
然而，要实现高级辅助驾驶和高阶自动驾驶支持的智能汽车的大规模应用，需要解决一些核心挑战。高级辅助驾驶和高阶自动驾驶系统高度复杂，因而需要具备高处理能力、高可靠性、低延迟及低能耗的方案，且需要具有高性价比。
因此，高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案需要软件及硬件的协同设计，以实现驾驶功能必需的系统级性能及可靠性。在车辆上搭载该等解决方案还需在保证性能的同时实现最优能效。此外，高级辅助驾驶和高阶自动驾驶的大规模应用需要走开放平台的路径，让所有产业链参与者均可被技术赋能，开发符合其需求的功能及产品，同时缩短车型上市时间。
地平线针对这些行业根本性的挑战来设计我们解决方案的架构，从而为这场智能汽车革命提供核心的技术赋能。地平线提供全场景的智能驾驶解决方案，覆盖从主流的高级辅助驾驶到高阶自动驾驶。经过九年的开发、测试和迭代改进，地平线的软硬一体的解决方案已成功通过验证、实现商业化落地，并获得大规模量产部署。凭借产品成熟度、技术优势及商业成功，地平线已成为当之无愧的市场领导者。
地平线提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合从主流辅助驾驶（L2级）到高阶自动驾驶（符合中国监管合规的2+级），即Horizon Mono、Horizon Pilot及Horizon Super Drive，以满足客户的不同需求。
1、Horizon Mono。Horizon Mono是地平线的主动安全高级辅助驾驶解决方案，旨在提高日常驾驶的安全性及舒适性，可实现自动紧急制动(AEB)及智能大灯(IHB)等安全功能，提高乘客及道路使用者的安全性，亦可实现自适应巡航控制(ACC)及交通拥堵辅助(TJA)等舒适功能，提升驾驶体验。地平线目前在Horizon Mono上嵌入征程2或征程3处理硬件。
2、Horizon Pilot。Horizon Pilot是地平线的高速自动领航(NOA)解决方案（归类为高阶自动驾驶解决方案），提供安全、高效的驾驶体验。除了增强的主动安全功能外，Horizon Pilot还能完成更高阶的驾驶任务，如自动上╱下匝道、交通拥堵时自动汇入╱汇出、自动变道、高速公路自动驾驶等。这些功能可提升终端用户尤其是长途通勤时的驾乘体验。同时，Horizon Pilot还提供先进的停车辅助功能，例如自动泊车辅助系统(APA)及自动记忆泊车(VPA)等功能。地平线目前在Horizon Pilot上嵌入征程3或征程5处理硬件。
3、Horizon Super Drive。Horizon Super Drive是地平线领先的高阶自动驾驶解决方案，配备了地平线处理硬件，旨在于所有城市、高速公路和泊车场景中实现流畅和拟人的自动驾驶功能。预计Horizon Super Drive将能够应对各种复杂的道路状况，采用更积极和更具互动性的驾驶风格，实现诸如优雅避障、拟人的柔和制动、动态速度控制、平稳的无保护左转等功能。地平线计划在Horizon Super Drive中嵌入最新的征程6处理硬件。
公开资料显示，地平线的软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于超过285款车型，价格介乎约86,800元至429,800元。
截至今年5月，地平线达成SOP的车型累计数量为152个。所有十大中国OEM均已选择地平线的解决方案用于彼等乘用车型的量产。
其中于2021年、2022年及2023年12月31日以及2024年6月30日，地平线分别累计获得44款、101款、210款及275款车型定点（不包括终止项目）。仅在2023年，地平线就获得了超过100款新车型定点。
随着定点项目的加速落地，地平线的收入由2021年的4.67亿元增加4.39亿元至2022年的9.06亿元，同比增长94.1%；并进一步增加6.46亿元至2023年的15.52亿元，同比增长71.3%。2024年上半年在同比增长151.6%至9.35亿元。
于2021年、2022年、2023年及2024年H1，地平线毛利率分别为70.9%、69.3%及70.5%、79%，呈持续增长状态。毛利由2021年的3.31亿元增加至2022年的6.28亿元，并进一步增加至2023年的10.94亿元；今年上半年再提升至7.39亿元，而上年同期仅为2.27亿元。
相信在资本市场的加持下，地平线将进一步巩固其在智驾细分市场的领先地位，实现更高水平增长。
2、【个股价值观】扬杰科技：扩充8吋功率产线建设，实现高端产品二次升级
个股观点：
1、扬杰科技在扩充6-8英寸碳化硅芯片产线建设，在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，具备清晰规划和实质意义上的产业布局，为扩大公司市占率和影响力做准备。
2、扬杰科技主营产品主要包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块。MOS研发新品受到多家光伏储能以及充电模块客户的认可；PMIC产品获得多家Tier 1和终端车企的测试及合作意向，预计2025年完成全国产主驱碳化硅模块批量上车。
3、扬杰科技2023年净资产收益率（ROE）为12.83%，相比2022年的18.87%有所下降，但与同行对比，仍然具备较为丰厚的资产回报比率。
当前，国内半导体分立器件市场竞争主要集中在中低端产品领域，其中功率二极管、功率三极管、晶闸管等产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，一定程度上还在依赖进口，高端市场仍由外资企业主导，国际大型半导体公司分立器件在中国市场优势明显。
不过，随着国产半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。在国际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。目前，部分优质公司已跻身行业第二梯队，虽然在高端产品领域，国内企业的技术水平与国外仍有差距，但晶闸管、二极管等细分行业在我国发展成熟，国内部分优质企业的技术已达到国际水准。
功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，且只有少数本土公司具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力。而在其中，随着经营规模的持续扩大，扬州扬杰电子科技股份有限公司（股票代码：扬杰科技，300373）通过学习对标英飞凌、安森美等国际标杆，整合各个事业部团队，公司经营逐步迈向集团化、国际化。
双品牌全球化布局，扩充6-8英寸芯片产线建设
扬杰科技成立于2000年，经营初期公司主要从事电子元器件的贸易业务，2009年公司向上游晶圆制造环节延伸，设立第一条4吋线，2012年建立了功率模块产线，2013年设立第二条4寸线，2014年在深交所上市。完成上市后，公司在功率器件封装方面进一步升级和扩产分立器件封装业务线；晶圆制造方面，收购宜兴杰芯获得6吋线产能补充高压MOS技术，收购楚微获得8吋线产能，收购润奥公司补充晶闸管和少量IGBT产品，收购雅吉芯补充外延片技术和产品；于瑞士证券交易所发行GDR，搭建海外融资平台，深化公司的海外业务布局。
扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实现双品牌产品的全球市场渠道覆盖。其中，公司于2015年收购了台湾美微科半导体有限公司，其拥有的“MCC”品牌产品主打欧美市场，与DIGI-KEY、Future、Arrow等国际半导体行业知名企业建立了业务联系，打开了北美、东南亚、中国香港以及中国台湾等国家和地区的市场；公司运营的“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，设有深圳、上海、北京、广州、武汉等境内技术服务站，并持续扩大在国内的直销渠道网点。
2020年，扬杰科技定向增发募资建设超薄微功率半导体芯片封测项目，主要进行SOT、SOD等小封装，建成后月产2000kk，2023年，公司再次发行GDR募集资金在越南投资建设封装测试生产线，投资总额8.74亿元，优化公司的全球产业布局；2016年定向增发募资用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，2023年在扬州投资新建SiC产线。
在市场占有率方面，据行业数据显示，早在2019年，扬杰科技在功率半导体领域就占据了全球市场份额的6.3%，特别是在功率半导体细分行业二极管整流桥产品市场，其市占率更是高达20.5%，稳居全球第一。在光伏二极管领域，该公司几乎占据了40%的市场份额，并且拥有全球最大的产能。此外，在TVS保护器件领域，扬杰科技的市场份额也达到了5.7%。
发展至今，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，成为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。
产能方面，目前扬杰科技拥有两条6英寸晶圆生产线，月产合计10万片； 4、5英寸晶圆生产线，月产合计100万片；8英寸功率半导体芯片生产线的布局主要集中在楚微半导体，公司目前已取得其70%的股权，楚微半导体项目产能规划共4万片/月，目前月产能达1万片，二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目；代工厂方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有协议代工产能，约定年度平均产能不低于2000片/月；越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目正在加速建设，预计明年年初开始投产。
扬杰科技不断扩充在6-8英寸碳化硅芯片产线建设，一定程度上意味着公司在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，具备清晰规划和实质意义上的产业布局，正在为扩大公司市占率和影响力做准备。由于SiC产品只是材料革新，其他方面如工艺、产品和应用领域与无重大变化，因此老牌功率公司凭借着成熟的工艺和技术在SiC领域有更大的优势。公司在SiC产线投资相对较晚，虽然在产品设计和验证方面，已经与国内主流企业之间基本保持同等水平，但在设备成本和投资成本等方面仍需进一步追踪。
加强汽车电子、清洁能源功率产品布局
扬杰科技主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（4吋、5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、 SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。公司产品在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。
在下游应用领域方面，扬杰科技产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，其中汽车电子、清洁能源行业需求比较旺盛。汽车电子领域国内客户主要包括比亚迪、小鹏、小米，国外方面取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单；在光伏储能领域，国内客户包括宁德时代和阳光电源，国外方面与SMA、 SOLAREDGE等客户持续扩大合作。
扬杰科技自建桥堆二极管产线，主攻光伏二极管，并持续在光伏二极管产品类型上进行突破，2022年使用950V快速回复二极管（FRD）芯片的光伏逆变用950V续流二极管产品实现批量生产，高集成整流器件也实现批量生产。完成深耕光伏领域的同时，公司也正向汽车领域转型，目前PSBD芯片、PMBD芯片批量应用于新能源汽车三点领域，FRED整流芯片200V-1200V全系列量产，续流芯片650V、1200V均已量产，1700V即将量产。
在2020年定增项目完成后，扬杰科技建成投产后智能终端用超薄功率半导体器件产能约为2000KK/月，小信号器件主要应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作为高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或是在5G通信、微波通信等电路中作为整流二极管、小信号检波二极管使用。
在MOSFET板块，国内企业华润微、士兰微、新洁能、东微半导这4家企业进入前十大厂商行列，共计占据23.4%的市场份额，目前国内MOSFET市场中海外厂商占比仍然较大。扬杰科技2017年实现中低压沟槽MOSFET产品量产，2020年推出SGT MOS 30V-150V系列产品，并持续迭代优化，2022年封装大功率MOS的产品批量生产，此封装适用于高压大电流SJ MOS/SiC MOS芯片的特定应用场景，车规级Trench MOSFET芯片也已君如开发验证阶段。
综合来看，公司正加速研发SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、车规级MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌，适用于光伏、快充、消费电子、安防、基站等领域，加速实现进口替代。
在IGBT领域，国内IDM模式的公司较少，在全球市场中占据较小市场份额，如比亚迪半导、士兰微、中车时代电气等公司。扬杰科技在IGBT板块主要集中在清洁能源市场，引入FS(场终止)技术、MPT微沟槽技术，推出1200V系列、650V系列TO220、TO247封装产品，2022年光伏逆变用IGBT分立器件量产，车规级1200V 450A IGBT模块正在开发验证。下游市场应用中，光伏领域占比60%-70%，工业占比约为20%，车用占比约10%。
在SiC板块，公司布局全系列SiC产品，结合高温离子注入、薄片技术，已经成功推出SiC系列二极管产品，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场取得国内TOP 10客户认可，SiC MOSFET产品型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，受到多家光伏储能以及充电模块客户的认可。同时，加快投入PMIC产品研发，获得多家Tier 1和终端车企的测试及合作意向，预计2025年完成全国产主驱碳化硅模块批量上车。
从产品线的应用布局来看，扬杰科技在完善封装产品的性能升级提升，并降本提升核心竞争力。
在光伏储能领域，持续开发650V、950V、1200V光伏三电平模块，满足客户的定制化需求；针对BMS、电子风扇、OBC领域，研发定制化产品，提高集成度与可靠性，保证产品竞争力；车载SiC功率模块，开发了多款SOT227、Easy、62mm、Econodual、HPD、DCM封装的SiC模块；在MOSFET领域，优化提高Trench MOSFET和SGT MOSFET系列产品的性能，加强车规级产品的开发，扩充产品品类，响应国内中高端客户的需求以加速国产化替代进程。
短期盈利水平走低，下游需求缓步回温
2023年功率半导体市场整体低迷，扬杰科技营收整体出现了滞涨，当期营收54.1亿元，同比增长0.12%，归母净利润9.24亿元，同比下降12.85%。由于公司通过北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体股权，而此项投资的公允价格变动为2.04亿元，对净利润造成了一定影响。2024上半年，下游需求回暖叠加海外市场去库存步入尾声，海外客户对公司产品采购意愿增强，公司营收28.65亿元，同比增长9.16%，单季度来看，2024年Q2营收15.37亿元，环比增长15.75%，归母净利润2.44亿元，环比增长35.36%。
盈利水平方面，由于下游市场需求井喷，扬杰科技2022年毛利率和净利率均达到近五年高点，分别为36.29%和20.24%。随后，利润率更高的海外市场营收占比开始走低以及毛利率较低的产品增长幅度较大，尤其是与新能源相关的光伏二极管、IGBT、碳化硅产品虽然营收同比增长，但毛利率较低，拖累了整体毛利率表现，导致综合毛利率迅速下滑至2023年的30.26%。而部分细分市场价格竞争仍然较为激烈，多数新品的规模效应也尚未显现，因此在2024年上半年净利率表现仍然较为低迷。
2023-2024年H1，扬杰科技费用管控能力实现进一步提高。2023年公司财务费用率降至-2.25%，管理费用率和销售费用率的提升主要是源于公司正在进入到新品拓展期，需要投入一定的物力和人力去做市场推广。研发费用率的提升则主要是为了保证公司的市场地位和未来的业绩增长。
存货方面，扬杰科技库存水位在整个半导体的去库存周期并没有出现大幅的波动，整体维持在一个较为健康的库存水平。其中，半导体芯片库存量在2023年实现了较大幅度的下降，半导体器件库存量小幅下降，半导体硅片库存量略微增加。2023年，公司存货的账面价值为11.45亿元，占总资产的9.07%，而2022年的存货账面价值为12.13亿元，占总资产的12.79%。这也能解释扬杰科技在整个功率半导体行业业绩水平稳定的原因。公司的在建工程量的大幅上升主要是在于越南工厂、扬州工厂和楚微半导体二期项目的建设，这也为公司的未来业绩增长奠定了基础。
杜邦分析显示，扬杰科技的净资产收益率（ROE）在2023年期间为12.83%，相比2022年的18.87%有所下降，但与同行对比，仍然具备较为丰厚的资产回报比率。
影响杜邦分析的三个因素里面，销售净利率的能否回暖，除了取决于市场需求的整体性回暖之外，还与公司产品结构息息相关。
就目前扬杰科技的产品线来看，公司寄予厚望的主要是车规电子功率器件和SiC功率器件，而这两条产品线的市场需求和国产替代性都具备市场的共同认知，在完成规模化生产和高制程产线成本优化后，三代半半导体器件或将成为市场主流，而扬杰科技也或会充分获益；权益乘数方面，公司的杠杆变化不大，企业的负债程度和财务杠杆保持相对稳定，扩张相对稳健，保证了财务策略的连续性和稳定性；资产周转率从2022年的0.64次下降到0.49次，公司的资产运营效率有所降低，这主要是源于市场需求的变化、存货水平的增加等因素，而随着库存管理的优化和生产效率的提升，资产周转率也会得到回温。
3、兆易创新前三季度净利润5.94亿元，同比预增89.32%
10月16日，兆易创新发布2024年前三季度业绩预告称，预计1-9月实现营业收入464,000万元左右，与上年同期相比，将增加78,230.09万元左右，同比增长20.28%左右；归属于母公司所有者的净利润59,400万元左右，与上年同期相比，将增加28,025.24万元左右，同比增长89.32%左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润55,000万元左右，与上年同期相比，将增加28,334.90万元左右，同比增长106.26%左右。
兆易创新表示，本报告期内，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略，对内持续提升运营效率，销售收入和净利润保持了较高速度增长。继2024年第二季度营收创单季度历史新高之后，2024年第三季度营收亦创历史同期新高。
兆易创新透露，公司W系列的Wi-Fi 6芯片近期在国内运营商招标中，搭配公司SoC芯片获得大比例份额，首次突破国内运营商市场，预计公司W系列销量将在2024年首次突破全年1千万颗。
此外，兆易创新基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片，为业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。
4、艾为电子荣获上交所信息披露工作A级评价
近日，上海证券交易所公布沪市科创板上市公司2023-2024年度信息披露工作评价结果，艾为电子（688798.SH）获最高评级“A”级评价。这是上交所对公司规范运作水平、信息披露质量、投资者关系管理等各项证券事务工作的高度认可。
在全面实行股票发行注册制的新格局下，上市公司信息披露的重要性愈发凸显，信息披露是上市公司的“生命线”，也是其对内对外的诚信根基。作为科创板上市公司，艾为电子高度重视信息披露工作，始终将其为履行企业社会责任的关键内容，并以此作为与广大投资者建立稳固信任关系的重要桥梁。艾为电子严格遵守相关法律、法规和规范性文件的要求，坚持合规治理，规范运作，确保信息披露的真实性、准确性、完整性，不断完善信息披露责任体系和工作机制，着力构建与投资者良性互动体系。
未来，艾为电子将持续严格遵守证券监管相关要求，提升信息披露质量和公司规范运作水平，强化信息披露建设及质量、加强与资本市场的交流互动，维护好投资者的合法权益，助力资本市场健康、可持续、高质量发展，同时积极承担社会责任，为股东和社会创造更大的价值。
5、海外芯片股一周动态：台积电Q3营收7597亿新台币 传三星电子将关闭LED业务
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电Q3营收7597亿元新台币，创历史新高；世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%；传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片；传三星电子全面重组,将关闭LED业务；微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器；AMD推出MI325X人工智能芯片、新款数据中心CPU；日本Rapidus和电装共享先进芯片设计。
财报与业绩
1.台积电Q3营收7597亿元新台币，创历史新高——台积电10月9日公布最新财报，9月营收达2518.73亿元新台币（单位下同），月增0.4%，年增39.6％，为历年次高且为历年同期新高，主要因为受惠5nm及3nm先进制程订单持续满载。按照台积电公布营收累计7、8月营收为5078亿元，加上9月营收达到7596.92亿元，季增12.8%，创下历史单季新高，且首度突破7500亿元，符合市场预期的史上最强第3季度。
2.世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%——世界先进公布9月合并营收约46.14亿元新台币，月增27.01%，较2023年同月34.44亿元新台币增加33.99%；累计今年前9月合并营收325.02亿元新台币，与去年同期285.98亿元新台币相较则增加13.65%。
3.南亚科：计划今年Q4将15%产能转至DDR5，以优化产品结构——近日，DRAM大厂南亚科公布2024年第三季度营收业绩，实现营收81.33亿新台币，环比下降18%。南亚科技表示第三季度出货量出现环比下降的主因是区域经济的下行以及需求减少所致。随着行业发展变化，南亚科技计划今年第四季开始积极将15%产能转至DDR5，DDR5产品贡献将从今年12月开始逐月增加。
投资与扩产
1.三星加速先进制程投资——据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。从明年第二季度开始，三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，“S3”剩余的3nm生产线计划在明年年底前全面转换为2nm生产线。
2.日月光先进封装K28工厂奠基,2026年竣工——日月光半导体在中国台湾南部高雄建立了新的K28工厂，从而加强了其在先进封装领域的发展。10月9日，该工厂举行了奠基仪式。K28工厂预计将于2026年竣工，届时将提高OSAT的先进封装产能，并创造约900个就业机会。
3.台积电2nm或将冲刺8个晶圆厂——台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。先前外界传出，台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发。根据业界消息，台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，将有助于2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。
市场与舆情
1.韩国AI芯片公司从三星代工转投台积电——FuriosaAI在其第一代芯片Warboy中使用三星14nm工艺，该芯片旨在用于计算机视觉应用。不过，其下一代LLM（大语言模型）处理器Renegade（RNGD）提供512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS和1024 INT4 TOPS，功耗为150W，采用台积电5nm工艺制造。该解决方案将采用台积电CoWoS封装，配备48GB HBM3内存。据报道，FuriosaAI也打算在台积电生产其简化版RenegadeS产品。
2.传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片——据知情人士爆料，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。
联发科AI处理器预计将与英伟达GPU配对。
3.传三星电子全面重组,将关闭LED业务——据报道，三星电子启动组织全面性重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定关闭失去竞争力的发光二极管（LED）业务，该业务是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门下的非核心领域。
4.高通骁龙X Elite芯片：拥有巨大CPU核心和海量缓存——爆料人士在某社交网络平台上发布了一张带注释的芯片照片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。爆料人士表示，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米，采用台积电N4P工艺技术制造。该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件。
技术与合作
1.台积电布局3DBlox，推动3DIC技术新进展——在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlox正是这一使命的核心。
2.微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器——据报道，10月8日，微软Azure在社交平台上宣布，公司已经拿到了搭载英伟达GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上Blackwell体系的公司。英伟达今年3月发布了全新的Blackwell 计算平台及GB200超级芯片。与前一代H100 GPU 相比，GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能提升了30倍。
3.三星斥资2000万美元购AMD MI300X GPU用于AI开发——三星电子与Team Red合作，购买了价值2000万美元的AMD Instinct MI300X GPU，以满足其AI需求。三星电子最近开始测试新购买的AMD Instinct MI300X GPU。该公司已利用MI300X数据中心GPU开始其AI开发之旅，该公司表示，这些GPU比英伟达的数据中心产品更实惠。
4.AMD推出MI325X人工智能芯片、新款数据中心CPU——AMD 10日在旧金山举办的活动上表示，计划在今年第四季开始大规模生产名为“MI325X”的新版人工智慧 (AI) 芯片。该款芯片与与英伟达 (NVDA-US) 的 Blackwell 的较劲。不只如此，AMD还打算在明年下半年推出下一代 MI350 系列芯片，除了更大的记忆体，还有新的底层架构。
5.联发科发布5G AI芯片天玑9400——10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式发布天玑9400芯片。这是继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并且成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片。
6.日本Rapidus和电装共享先进芯片设计——芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。即使性能相同，芯片设计也会因公司和产品而异。通过共享基本的设计方法，合作伙伴希望使用通用的设计软件并采用相同的电路布置。
6、【每日收评】集微指数跌1.91%，海光信息Q3扣非净利润同比增长205.85%
10月16日，沪指涨0.05%，深证成指跌1.01%，创业板指跌2.21%。成交额接近1.4万亿，成渝特区概念掀涨停潮，贵金属、房地产、水泥建材板块涨幅居前，多元金融、光伏、半导体板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中33家公司市值上涨，晓程科技、大唐电信、万业企业等公司市值领涨；84家公司市值下跌，润欣科技、沪硅产业、芯源微等公司市值领跌。
华泰柏瑞基金表示，从估值角度看，当前A股整体已长期处于历史低位区域，无论横向还是纵向对比都具备较强吸引力，随着近期多项超预期刺激措施落地，前期市场预期有所扭转，海外主要经济体降息周期的开启同样有望吸引外资加速回流。多重利好下，A股市场有望迎来配置的黄金窗口，大盘蓝筹与行业龙头或是把握本轮结构性机会的有力抓手。
全球动态
周二，美股指数齐跌。标普500大盘收跌44.59点，跌幅0.76%，报5815.26点。与经济周期密切相关的道指收跌324.80点，跌幅0.75%，报42740.42点。科技股居多的纳指收跌187.10点，跌幅1.01%，报18315.59点。
“科技七姐妹”涨跌不一。英伟达收跌4.69%，“元宇宙”Meta收跌0.7%，亚马逊收涨0.08%，微软收跌0.1%，特斯拉收涨0.19%，谷歌A收涨0.3%，苹果收涨1.1%。
热门中概股多数下跌，房多多收跌13.21%，老虎证券收跌3.56%，蔚来收跌2.94%，小鹏汽车收跌4.12%，美团ADR收跌8.66%，拼多多收跌5.75%，百度收跌5.19%，网易收跌3.48%，极氪收跌4.7%，B站收跌6.92%，蒙牛乳业ADR收跌7.97%，携程网收跌8.83%，阿里巴巴收跌5.54%，新东方收跌6.1%，理想汽车收跌5.56%，腾讯控股ADR收跌4.91%，唯品会收跌6.99%，京东收跌9.02%。
个股消息/A股
兆易创新——10月16日，兆易创新发布2024年前三季度业绩预告称，预计1-9月实现营业收入464,000万元左右，与上年同期相比，将增加78,230.09万元左右，同比增长20.28%左右；归属于母公司所有者的净利润59,400万元左右，与上年同期相比，将增加28,025.24万元左右，同比增长89.32%左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润55,000万元左右，与上年同期相比，将增加28,334.90万元左右，同比增长106.26%左右。
捷捷微电——10月15日，捷捷微电发布2024年前三季度业绩预告称，1-9月预计归属于上市公司股东的净利润为31,356.42万元至35,632.30万元，较上年同期增长120%至150%；预计归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为26,188.35万元至29,604.22万元，较上年同期增长130%至160%。
海光信息——10月15日，海光信息发布2024年第三季度报告称，公司第三季度营收2,373,626,390.69元，同比增长78.33%；归母净利润672,322,399.64元，同比增长199.9%；扣非净利润657,262,358.95元，同比增长205.85%；基本每股收益0.29元，同比增长190%。
个股消息/其他
ASML——阿斯麦发布2024年第三季度财报，2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。
AMD——10月16日消息，随着苹果全面转向基于ARM架构的Apple Silicon，以及高通在Windows ARM芯片上取得的进展，X86芯片厂商遇到更大挑战。在联想TechWorld大会上，AMD董事会主席及首席执行官 苏姿丰与英特尔首席执行官 帕特·格尔辛格联合宣布，AMD与英特尔将联合微软、谷歌、Meta和联想等科技巨头成立X86 Advisory Group，目的是提高X86架构的兼容性和一致性，以应对ARM芯片的挑战。
LG电子——LG电子计划在自有数据中心引进韩国创企Furiosa AI的RNGD芯片，降低对英伟达的依赖。Furiosa AI已向LG交付2台搭载8颗RNGD芯片的服务器，LG正对其进行各种测试，验证是否符合自研模型Exaone的性能要求，预计最晚能于2024年11月末完成测试。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3974.11点，跌77.36点，跌幅1.91%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
