中国台湾“经济部”产业技术司公布IC设计补助计划核定名单，通过联发科技、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子及瑞昱半导体等15家厂商所提出的11项计划，总补助金额达新台币57亿元，预计带动171家上下游厂商投入相关生产，创造投资效益逾4000亿元。
为巩固中国台湾IC设计国际地位，国科会与跨部会启动「晶创计划」。经济部去年公告「IC设计攻顶补助计划」、「驱动国内IC设计厂商先进发展补助计划」2项计划，开放厂商申请，今年9月由经济部及国科会共同召开双首长会议，近期公告核定名单。
在IC设计攻顶补助计划方面，产业技术司表示，核定通过联发科技、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子及瑞昱半导体等15家厂商所提出的11项计划，总补助金额达57亿元，预计将带动171家上下游厂商投入相关生产，并新增至少1651个就业机会。创造投资效益逾4000亿元。
技术司表示，此次研发补助的重点是跟上国际顶尖IC设计公司及先进芯片制造技术发展趋势，涵盖从AI芯片研发到AI应用环境下所需的通讯需求。
针对服务器用的特定AI芯片，技术司表示，这些芯片能协助企业进行大规模语言模型（LLM）等AI技术训练。例如，创鑫智慧所开发的大算力芯片，效能预计可提升超过60倍，足以媲美全球领先企业的技术水准。
在手机端AI应用方面，技术司表示，联发科针对智能手机等设备打造的AI核心芯片，希望满足快速增长的移动设备AI需求。针对不同产品需求，计划中也开发专用AI芯片，能应对高度运算需求，在应用上更具弹性。
为因应未来AI运算对高速资料处理的需求，技术司表示，国内厂商积极投入开发专为AI设计的高效能记忆体，适用于深度学习、资料中心等需要大量数据处理的应用领域。
针对AI通讯领域需求，技术司表示，全球通讯厂商将硅光子技术视为关键发展项目之一，此次补助计划也提供硅光子技术支持，期望借此研发出首颗自主技术的硅光子芯片，以应对高速通讯与资料传输的挑战，提升国内在AI通讯领域的竞争力。
此外，由产发署主导的IC设计厂商先进发展补助计划，通过包含16纳米（含）以下先进制程9件，优势/特殊芯片领域13件，以及芯片投产领域5件，主要应用领域集中于人工智能与车用电子，占比近60%。
产发署表示，希望借由补助计划，将IC设计业采用先进制程芯片的产值占比，从去年39%提升至今年43%。
