产业链
深圳大疆科技有限公司表示，已起诉美国国防部将这家总部位于深圳的无人机制造商列入中国军事公司名单。
美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。
Arm正在取消一项允许长期合作伙伴高通公司使用Arm知识产权设计芯片的许可，这加剧了围绕关键智能手机技术的法律纠纷。
近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和战略增长领域，并进行相应的组织和人才结构优化和调整，以更好地满足业务发展需求。目前，商汤社会招聘及校园招聘正常进行中，整体业务稳健发展。
自三星第三季度收益低于预期并为此道歉以来，人们越来越担心这家科技巨头的芯片业务正面临危机。在这种环境下，越来越多的报道显示三星半导体工程师正在转向竞争对手或政府支持的研究机构，这引发了人们的猜测：三星员工是否“大批”跳槽，或者这只是一个暂时现象，因为三星集团在国内公司中人员流动率相对较高。
英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。
日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。
* 大幅下调开工率，TCL中环引发员工离职潮 要求赔偿N+1
据财联社报道，因大幅下调开工率，光伏硅片龙头TCL中环疑似遭遇员工“离职潮”，其子公司天津环智和天津环欧出现员工集体要求解除劳动合同并给予赔偿的情况。
* 高通突然停产骁龙X Elite开发套件并退款，终止设备销售和支持
高通公司突然悄无声息地停产了售价899美元的骁龙X Elite开发套件（Snapdragon X Elite Developer Kit）, 并向自该设备上市以来购买该设备的客户退款。目前还不清楚那些已经收到设备的用户是否也会得到退款。高通此前为开发者打造了这款售价899美元的mini PC，帮助他们在Windows Arm设备上构建应用。
* 苹果供应商捷普计划投资2.75亿美元 在印度再建两个工厂
知情人士透露，苹果供应商捷普（Jabil）计划在未来三到四年内在印度额外投资2.5亿~2.75亿美元（约合210.2亿~231.2亿卢比），以建设至少两个制造工厂。
* 鸿海砸10亿元新台币，扩大iPhone 16系列印度制造
鸿海10月24日代印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited公告取得机器设备，交易金额为3180.45万美元（约10.22亿元新台币），交易对象为APPLE OPERATIONS LIMITED。
特斯拉10月23日公布上季财报与运营展望优于华尔街预期之余，首席执行官马斯克并宣布要全力冲刺AI投资，以训练自动驾驶系统，旗下得州超级工厂安装2.9万组英伟达（NVIDIA）H100芯片的AI服务器还不够，将扩大装置，预计10月底前增量逾七成，届时总量将达5万组，用于训练自动驾驶“大脑”。
研究机构预测，2025年成熟制程价格压力仍大，加上产能估计年增6%，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战，台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重，区隔竞争者。
台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。
日本中型电子产品制造商和沃尔玛供应商船井电机（Funai）已获得法院批准启动破产程序，成为与中国和韩国制造商日益激烈竞争的牺牲品。
* SEMI居龙：中国市场12英寸设备支出将领跑全球至2027年，3年投资或超千亿美元
在全球经济逐步回暖的背景下，半导体行业迎来了新的增长周期。这一增长势头的背后，是人工智能（AI）、大数据等技术领域对算力需求的激增，预示着半导体产业将在2030年前后迈入万亿美元的里程碑。
* 讯飞星火4.0 Turbo正式发布，7项“第一”引领大模型规模化应用落地
10月24日，第七届世界声博会暨2024科大讯飞全球1024开发者节开幕式上，科大讯飞董事长刘庆峰公布讯飞星火大模型应用成绩单，并发布讯飞星火4.0 Turbo：七大核心能力全面超过GPT-4 Turbo，数学和代码能力超越GPT-4o，国内外中英文14项主流测试集中讯飞星火4.0 Turbo实现9项第一。与此同时，国产超大规模智算平台“飞星二号”正式启动。
根据外媒报道，近日，欧洲最高法院驳回欧盟委员会的上诉，作出了有利于英特尔的裁决，从而结束了双方近20年的反垄断纠纷。
* 高通Alex Katouzian：Oryon CPU将每年更新 NPU空谈算力无意义
日前，在美国夏威夷举办的2024骁龙技术峰会上，高通重磅推出新一代移动旗舰平台骁龙8至尊版。在为移动平台所定制的第二代自研Oryon CPU架构加持下，性能能效实现显著提升。
* ASML CEO：人才引进是成功的条件 完全没考虑将大部分业务迁出荷兰
ASML（阿斯麦）首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示，荷兰等欧洲国家要想在关键行业保持竞争力，就不能限制移民入境。
外媒报导，英国矽智财（IP）巨头安谋（Arm）向高通发出强制性通知，拟取消高通的授权合约，若60天内双方无法达成解决共识，高通最快今年底前将无法以安谋的IP设计芯片。高通则以强硬的声明回击安谋，双方战火大幅升温，全黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜球电子业断链危机一触即发。
* 黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜
10 月 23 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。”
中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，重点是日本和美国等发展前景好的地方。
* 投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
日本产业技术综合研究所（AIST）正在与英特尔公司合作，投资1000亿日元（7亿美元），建立一个尖端半导体研究中心。该研究中心将于2027年投入使用，将专注于先进半导体的开发。
英伟达CEO黄仁勋将于本周晚些时候访问印度，据报道，这家GPU和AI芯片设计公司计划在印度联合开发一款芯片，以利用该国丰富的人才资源和巨大的市场潜力。
10月23日，工业和信息化部部长金壮龙在北京会见苹果公司首席执行官库克，双方就苹果公司在华发展、网络数据安全管理、云服务等议题交换意见。库克承诺将继续投资中国，强调了中国在其全球业务中的重要作用。
据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比，第二季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。
中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，重点是日本和美国等发展前景好的地方。
* 投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
日本产业技术综合研究所（AIST）正在与英特尔公司合作，投资1000亿日元（7亿美元），建立一个尖端半导体研究中心。该研究中心将于2027年投入使用，将专注于先进半导体的开发。
英伟达CEO黄仁勋将于本周晚些时候访问印度，据报道，这家GPU和AI芯片设计公司计划在印度联合开发一款芯片，以利用该国丰富的人才资源和巨大的市场潜力。
据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比，第二季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。
随着东南亚成为建设人工智能（AI）数据中心和制造相关组件的热点地区，英伟达公司将公布在泰国的投资计划，加入Alphabet和微软公司的行列。
* 美国半导体业人才缺口将达6.7万人 格芯推出学生贷款减免计划留住劳动力
美国半导体行业的一个问题是缺乏合格人才，SIA（美国半导体行业协会）预测缺口可能高达6.7万人。虽然美国政府有支持该行业的计划（当然包括《芯片法案》），但支持行业内教育和人才成长的计划并没有得到广泛和成功的实施。据报道，GlobalFoundries（格芯）可以提供帮助。
人工智能（AI）频频登上科技新闻头条。人工智能触及各行各业，包括游戏、消费品、移动通讯、供应链管理等。我们正迎来人工智能崭新时代，智能技术更加唾手可得，并且正运用到几乎所有领域。
据报道，存储芯片制造商三星电子等正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL (Compute Express Link)等高价值技术。这一举措是由竞争日益激烈的存储市场推动的，中国公司正在扩大生产能力并采用激进的定价策略来抢占市场份额。
* 美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆
美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。
* 英特尔以色列数百人裁员推迟到10月底，赔偿高达19个月薪资
尽管英特尔全球数千名员工将在未来几周内得知自己是否被裁员，但英特尔以色列数百名员工的裁员计划将推迟到10月底实施。
* 高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载
美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专为汽车定制的Oryon CPU的助力下，骁龙新一代智驾和座舱平台性能同样大幅跃进，CPU、GPU性能提升3倍，AI能力提升12倍。上述两款平台将于2025年出样，会上，梅赛德斯奔驰以及理想汽车宣布将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。
德州仪器公司首席执行官Haviv Ilan表示，客户正在消化过剩库存，在连续八个季度的收入下滑之后，现在是订单复苏的好时机。
* 采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
据消息人士周二透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。。
* 力积电Q3营收116.51亿元新台币，苗栗铜锣厂亏损4.89亿元新台币
力积电在10月22日的法说会上公布了2024年第三季度的财务报告。报告指出，力积电第三季度的营收为116.51亿元新台币，但受到苗栗铜锣厂亏损4.89亿元新台币的影响，每股亏损扩大至0.69元新台币，亏损额较前两季度有所增加。尽管面临亏损，公司前三季度累计每股亏损为1.27元新台币，但营收仍显示出微幅增长的动能，且财务结构保持稳健。
* LG电子将为家用电器提供定制AI Chiplet芯片，采用7/5nm
LG电子的一位高管表示，LG电子将为家电提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），因为它们比市场上的芯片更具成本效益。
力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业（JSMC）协议最近破裂，力积电董事长黄崇仁10月22日表示，主要是日本硬性要求力积电要保证JSMC运营10年，力积电无法承担责任，且合作的SBI并未提供JSMC运营计划，并不是力积电不守信用。
* Hemlock将获美《芯片法案》3.25亿美元拨款，用于建设密歇根芯片材料工厂
Hemlock Semiconductor公司有望获得3.25亿美元的美国政府拨款，用于支持其密歇根工厂的扩建，该公司计划在该工厂增加一种关键芯片制造材料的生产。
菲律宾正试图与中国台湾芯片巨头合作，以扩大半导体业务，以赶上正在成为该行业重要供应商的马来西亚、新加坡等邻国。
* Marvell CTO：AI芯片竞赛成本过高，定制计算市场将达429亿美元
美国芯片制造商Marvell（美满电子）公司的首席技术官（CTO）表示，由于保持竞争力需要大量资金，只有少数顶级芯片开发商能够继续投资人工智能（AI）计算的半导体。
内存芯片制造商铠侠在日本股市的首次亮相时间仍悬而未决，因为其主要股东贝恩资本和东芝在上市时间问题上存在分歧。
* 联想ThinkPad X1新款笔记本发布：搭载Lunar Lake芯片，支持AI功能
联想在西雅图举行的Tech World 2024大会上展示了一些即将推出的设备，其中包括ThinkPad X1二合一第10代Aura版。这款下一代可翻转笔记本搭载了英特尔酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）处理器，硬件配置和软件均已升级。由于它还可以作为平板电脑使用，因此触摸显示屏以及全新的触控笔和360度铰链都派上了用场。
据报道，中国台湾新竹科学园区台积电F20厂10月18日发生一起意外事故，一名52岁工人疑似施工时触电身亡，警方已在调查事故原因。新竹科学园区管理局表示，已停工调查事故原因，以弄清是否有疏忽。
* 英伟达RTX 5090 GPU在印尼工厂启动？索泰出面否认
一段曝光视频展示了据称是英伟达即将推出的GeForce RTX 5090在工厂中启动的情况。视频镜头显示左侧有大量生产线调试系统，其中一个成功启动了Windows系统。看到这一幕，工人们欢呼雀跃，因为这可能是RTX 5090的首次启动之一。
三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了代工业务停滞不前外，其在高带宽存储器（HBM）领域的竞争力也令人担忧。业内消息称，三星可能会重新设计部分1a DRAM电路，以增强其HBM竞争力。
* 10月前20天韩国半导体出口额大增36.1%，至71亿美元
周一的数据显示，由于对汽车和石油产品的需求下降以及工作日减少，韩国10月份前20天的出口额同比下降了2.9%。
* 二代自研Oryon CPU加持 性能能效飞升！骁龙8至尊版“猛兽出笼”！
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。
* Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助，扩大光子芯片生产和封装
美国商务部通过《芯片法案》与Infinera合作，签署了一份不具约束力的备忘录，提供高达9300万美元的资金。这项投资旨在促进Infinera在加利福尼亚州和宾夕法尼亚州的半导体制造和先进封装业务。该倡议以国家安全和加强通信基础设施为重点，旨在创造新的就业机会，同时加强美国的供应链，支持长期的经济恢复和增长。
* 印度2023年芯片市场价值450亿美元 2024年将超越欧洲和日本
根据最近的市场研究报告和销售趋势判断，到2024年，印度芯片市场可能会超过日本和欧洲。
* 亿万富翁投资者后悔抛售英伟达股票，后者目前价值11.9亿美元
今年6月中旬，英伟达以3.34万亿美元的市值成为全球最有价值的公司。如今，它是全球市值排名第二的公司，市值达3.329万亿美元。然而，就在今年5月以10比1比例股票拆分之前，一些投资者抛售了英伟达的股票，因为他们认为英伟达的股价太高了。斯坦利·德鲁肯米勒（Stanley Druckenmiller）就是其中之一，他现在对自己的行为深感后悔。
日本公司正着手大规模生产用于电动汽车的氮化镓（GaN）功率半导体器件，以增加电动汽车的行驶里程，但高成本仍是一个障碍。
* 三星推出业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片：速度高达42.5Gbps
三星推出了业界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM内存芯片，可提供高达42.5Gbps的超高速度，为下一代GPU提供支持。由于进行了许多改进和更新，三星声称与上一代相比，密度提高50%，效率提高30%。这些24Gb GDDR7模块正在与主要GPU制造商进行验证，并计划于2025年初进行大规模生产。
三星电子正在对其半导体业务进行改革，并决定集中精力发展其功率半导体业务。在退出非核心的LED领域之后，这一战略举措旨在利用电动汽车（EV）应用日益增长的趋势。
* 预测：2029年售出的笔记本电脑40%将采用Arm CPU
一家专注于半导体的市场情报公司描绘了Arm架构在笔记本电脑市场到2030年的崛起趋势图。在一份新的研究简报中，TechInsights预测，到本世纪末，40%的笔记本电脑将基于使用Arm架构的SoC（通过ITHome）。
AI PC算力提升，开发的相关应用服务也愈来愈多，供应链提到，之前可能认为AI PC的单价会比较高，但现在也开始出现售价低于3万元的机种，加上各种应用服务增加，软硬件双管齐下，应可刺激一定的换机潮。
手机镜头龙头大立光（3008）上周于法说会直言第4季手机市况不佳，但vivo新机皇“X200”起售价仍逆势上涨，如令外界大感不解。业界人士指出，主因在于品牌厂供应链策略不同，尤其是处理器部分没得选，势必要用台积电（2330）生产的处理器，反观其他零组件则有替代品或多家供应链，造成终端售价不得不涨。
因应AI需求激增，美国网通暨光通讯指标大厂Marvell近期发函通知客户全产品线将于明年元月1日起调涨，开出光通讯涨价第一枪。台厂当中，文晔（3036）为Marvell最大代理伙伴，优先受惠，华星光（4979）、前鼎（4908）、光圣（6442）、光环（3234）等光通讯族群同步喜迎涨价红利。
AI PC平台升级，IC设计厂抢赚一波。PC相关芯片链透露，不少笔电品牌厂针对AI PC打造更多新功能，为此导入双风扇设计、搭载新规格芯片等，推升相关IC供应商出货看旺。其中，风扇驱动IC厂茂达（6138）、致新（8081）受惠双风扇设计，出货量随之倍增；义隆（2458）、瑞昱（2379）也搭上新规格芯片平均单价（ASP）上扬列车。
华邦电 (2344-TW) 周六 (19 日) 举办“2024 年零碳家庭日”，展望后市，董事长焦佑钧表示，现阶段已恢复过往淡旺季模式，第四季通常是淡季。总经理陈沛铭补充，明年随着 AI PC 陆续问世，加上今年 Wi-Fi 7 递延的网通需求发酵，明年营运应该会再优于今年。
联发科（2454）30日将举行法说，野村证券率先发布报告指出，联发科第4季财报可望优于公司本身预期，但2025年仍有风险，因此将联发科的目标价从1,040元上调到1,250元，但仍维持“中立”评等。
韩国媒体报导，台积电第3季营收可望超越三星电子的芯片部门，重登全球芯片销售龙头宝座。
非苹手机吹起涨价风，全球第五大手机品牌厂vivo开第一枪。vivo最新搭载联发科（2454）全新旗舰5G芯片“天玑9400”的机皇“X200”系列起售价比市场预期高7.5%，业界认为与联发科天玑9400单价大幅调升有关，后续可望引发更多非苹品牌跟进涨价，联发科成为大赢家。
全球 AI 服务器市场正迎来爆发性增长，研调机构集邦科技指出，预计 2024 年出货量将年增 42%，2025 年更可望再成长 28%，台厂为因应趋势，华硕 (2357-TW)、技嘉 (2376-TW)、微星 (2377-TW) 近期纷纷推出服务器新品，抢攻市场占比。
据报道，眼下拉美多地遭遇持续干旱。谷歌公司在智利和乌拉圭新建2个数据中心的计划也引发关注，因为数据中心的冷却系统需要消耗大量的水资源。
IT之家10月19日消息，科技媒体The Information最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款游戏芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。
挪威无线芯片供应商Nordic Semiconductor已同意以未公开的价格收购挪威同行和UWB（超宽带）专业芯片公司Novelda。
据中国商务部网站消息，10月25日，商务部部长王文涛会见美国苹果公司首席执行官库克。双方就苹果公司在华业务发展、中美经贸关系等进行了交流。
据知情人士透露，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。
TrendForce的一份报告显示，由于本地需求旺盛和支持力度大，中国SSD制造商正在市场掀起波澜。然而，尽管这些新参与者的竞争加剧，金士顿仍保持其作为市场第一的SSD模组制造商的领先地位，份额高达34%。
2024年10月22日，夏威夷——今日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高通技术公司最快的高通Oryon™ CPU，现专为汽车打造，旨在为下一代汽车带来无与伦比的性能和智能。汽车制造商可以选择通过骁龙®座舱至尊版平台来支持先进的数字化体验，选择Snapdragon Ride™至尊版平台来支持智能驾驶功能。凭借独特的灵活架构，汽车制造商还可以选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能，这也是骁龙数字底盘解决方案所提供的创新能力。
从表面上看，Arm和高通似乎是芯片行业一些最重要的新市场的天然盟友。
2024年10月21日，夏威夷——在骁龙峰会期间，高通技术公司推出了骁龙®8至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片2。我们的旗舰移动平台现将以“至尊版”命名，向行业展示其显著的进步。该平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，均可带来颠覆性的性能提升3。上述创新赋能骁龙8至尊版能够变革用户使用终端的体验，同时在搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。这些技术也赋能了诸多其他体验，包括采用公司强大AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。
2024年10月21日，夏威夷——骁龙峰会首日，智谱与高通技术公司宣布合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式，进一步推动多模态生成式AI在终端侧的部署和推广，赋能更加情境化、个性化的终端侧智能体验。
2024年10月21日，夏威夷——骁龙峰会期间，高通技术公司宣布与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版移动平台，共同推动了腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，展示了此合作实现出色的运行表现。这将有助于腾讯混元大模型为广泛的业务场景提供技术支持，通过利用终端侧AI加速产品创新，有效降低运营成本，并进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。
随着全球最大智能手机市场的竞争加剧，苹果iPhone在中国的销量下滑0.3%，而中国竞争对手在2024年第三季度最高增长42%。
* SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹
SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸（MSI），随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸（MSI）。
研究机构预测，2025年成熟制程价格压力仍大，加上产能估计年增6%，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战，台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重，区隔竞争者。
据研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场66%的份额。
市场调研机构Counterpoint Research最新发布的2024年第二季度全球AI服务器市场报告。该报告揭示了一个引人注目的趋势：在人工智能技术热潮的推动下，对AI服务器的需求急剧上升，进而促进了整个服务器市场的快速增长。
近年来，随着中国企业竞争力的提升，已在LED照明、液晶面板等领域已建立较大的竞争优势，而在OLED面板领域，中国与韩国的差距也在逐渐缩小，这引起韩国业界的担忧。
随着台积电扩大其在欧洲的业务，德国萨克森州已经是欧洲半导体行业的重要参与者，该州正在深化与中国台湾等的联系。这项长达数十年的合作伙伴关系目前得到了总计500亿欧元（约合人民币3842亿元）的行业投资支持，旨在将萨克森州定位为以德累斯顿“萨克森硅谷”为中心的全球半导体强镇。除了芯片之外，这一战略举措还为电动汽车（EV）、机器人和氢能领域的合作打开了大门，进一步巩固了欧洲的技术领导地位。
终端
智能手机的迭代创新，如同破晓之光，照亮科技前行的道路。10月24日，OPPO Find X8系列可谓惊艳登场、震撼上市。这款集科技与艺术于一身的年度旗舰力作，不仅拥有超薄质感的外观设计，更搭载了卓越的超光影影像拍照功能、全新的OPPO 潮汐引擎、天玑9400处理器芯片，以及超大容量的冰川电池，为性能和续航提供了坚实保障。众多重大突破，使其有望成为OPPO旗舰中的里程碑式产品。
10月24日，全球领先的智能终端制造商 OPPO 发布了最新的旗舰手机 Find X8/X8 pro，主打轻薄直屏和影像旗舰，天玑 9400 处理器与潮汐引擎的超强配置，配合冰川电池与极速充电技术，能够为用户带来流畅的操作体验和持久的续航表现。
10月24日，iQOO举办了“iQOO 13电竞性能技术沟通会”，全方位介绍了iQOO 13首发搭载蓝晶×骁龙8至尊版芯片的性能调校，以及自研电竞芯片Q2带来的游戏视效。此外，iQOO还联合京东方打造了2024年屏幕——2K Q10珠峰屏。
据报道，苹果已突然减少Vision Pro头显的生产，并可能在2024年底前完全停止生产该设备的当前版本。
苹果供应链知名分析师郭明錤最新调查指出，苹果已将今年第四季度到2025年上半年的iPhone 16订单砍掉1000万部，预计今年下半年iPhone 16的产量为8400万部（低于之前的约8800万部）。
10月22日，据界面新闻报道，OPPO将收购杭州波形智能科技有限公司（简称：波形智能），其CEO姜昱辰将入职OPPO。
联想在西雅图举行的Tech World 2024大会上展示了一些即将推出的设备，其中包括ThinkPad X1二合一第10代Aura版。这款下一代可翻转笔记本搭载了英特尔酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）处理器，硬件配置和软件均已升级。由于它还可以作为平板电脑使用，因此触摸显示屏以及全新的触控笔和360度铰链都派上了用场。
苹果公司正在逐步升级其整个产品线的内部配置，使其能够处理苹果智能功能。近日，一位爆料者分享了两部iPhone SE 4的样机，展示了更大的“Plus”机型。样机图片显示了iPhone SE 4的设计，与iPhone 14非常相似。样机还显示了该设备的其他方面，但更大的机型或许不会公布。
首批Apple Intelligence功能预计将于10月28日在符合条件的iPhone机型上推出，这些机型将搭载iOS 18.1更新。不过，当地时间10月20日，美国知名科技记者古尔曼古尔曼在X平台上表示，“当苹果下周正式推出苹果智能（Apple Intelligence）时，消费者可能会感到失望”。即将推出的Apple Intelligence可能不尽如人意，缺乏“惊喜”。
华硕发布了全新的旗舰PC电源系列。新的华硕ROG Thor III PSU系列的容量有1000W、1200W，甚至1600W 。它们都采用了氮化镓（GaN）功率电子设备以提高效率，兼容ATX 3.1，并配备了所谓的GPU-First电压感应。但ROG Thor III系列最引人注目的新功能是全新的磁吸式OLED实时显示屏。
苹果公司对新发布的iPad mini 7进行了小幅改动，与iPad mini 6相比，大部分改动来自平板内部。遗憾的是，该公司没有改进的一个方面是最高充电速度，因为至少根据一份监管文件，这款小巧的平板电脑的充电速度被限制在20W。
10月18日，中国信息通信研究院与荣耀终端有限公司等产业伙伴发布了全球首份《终端智能化分级研究报告》。这是业内首次对终端智能化能力进行分级定义，为未来发展提供了可量化的评价标准。
三星电子10月21日宣布，将于10月25日在韩国发售Galaxy Z Fold系列中最薄、最轻的Galaxy Z Fold特别版（SE）。这款折叠屏智能手机系列的新成员将以其先进的功能和时尚的设计吸引科技爱好者。
苹果将在本月晚些时候发布M4系列Mac新品，包括iMac、Mac mini以及MacBook Pro。其中MacBook Pro将于11月1日起开始交付，这款笔记本首发搭载M4系列处理器，标准版搭载M4芯片，高配版首发M4 Pro芯片。
据外媒gsmarena报道，三星电子预计将于2025年1月正式发布其下一代旗舰智能手机——Galaxy S25 Ultra。
近日，路透社援引印度政府消息人士的话称，印度计划从明年 1 月起限制笔记本电脑、平板电脑和个人电脑的进口，旨在推动苹果等公司增加印度制造的份额。这项计划一旦实施，将可能会扰乱价值 80~100 亿美元的行业，并重塑印度 IT 硬件市场格局。
近日，据Canalys数据显示，2024年第三季度，印度智能手机市场增长9%，出货量达4710万台。从厂商排名来看，vivo凭借在各渠道的强势推动 ，首次跃居榜首，占据19%的市场份额，出货量达910万台。得益于其经济型5G产品线的推动，小米位居第二，出货量达780万台。三星则以750万台的出货量排名第三。OPPO（不含一加）和realme分别以630万台和530万台的出货量，位列第四和第五。
触控
全球最大的OLED面板制造商三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板。自iPhone X发布以来，这家韩国公司一直在向苹果供应OLED面板，尽管其供应份额逐年下降，但它仍将继续供应。
LG显示宣布其第三季度综合营业亏损为806亿韩元，与去年同期的亏损6621亿韩元相比有了显著改善。受移动设备等小型产品出货量增加的推动，该公司第三季度销售额同比增长42.5%，达到6.8213万亿韩元。销售额季度环比也小幅增长1.7%。
Japan Display（JDI）表示，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED（有机发光二极管）面板工厂的谈判。未能达成交易迫使亏损公司JDI寻找新的复苏之路。
三星电子公司周三表示，将为搭载Tizen OS的2024款Neo QLED和QLED型号的电视推出生成壁纸功能。
群智咨询（Sigmaintell）近日发布的最新统计数据显示，全球车载显示面板市场规模持续增长，2024年上半年全球车载面板市场总出货量为1.1亿片，同比增长约11%。
LG电子的2024款有机发光二极管（OLED）电视被多家美国知名媒体评选为最佳OLED电视。
近来，OLED（有机发光二极管）技术以其卓越的色彩表现、轻薄设计和高能效比，在全球范围内迎来了蓬勃的发展。从高端智能手机到大型电视屏幕，OLED技术正逐步成为显示领域的主流选择。在这一波OLED技术浪潮中，国内显示产业也展现出了强劲的增长势头，特别是在印刷OLED产品领域，已经与国际先进水平接轨，并推动着整个行业的快速发展。
三星电子报告称，其超大尺寸电视销量大幅增长，今年前三个季度80英寸以上电视的销量同比增长15%。这凸显了消费者对大型家庭娱乐系统的偏好趋势。
通信
近日，绍兴联通携手中兴通讯成功在绍兴华东国际珠宝城、西施故里、宝龙广场等多地部署2.1G+3.5G载波聚合方案，实现绍兴联通5G-A规模部署。2.1G和3.5G频段载波聚合商用，为绍兴联通5G网络提供更稳定、更快速的网络连接，为用户带来更便捷、更畅快的旅游体验，以5G-A网络推进“信号升格”。
6G有望成为移动服务提供商历史上网络带宽最大的飞跃之一。据报道，研究人员已成功创建了一个6G网络，实现938Gbps的传输数据速率。
