1.万业企业成功实现三季度扭亏为盈 离子注入机生力军稳步前行；
2.【IPO价值观】受天职国际拖累 矽电股份创业板IPO被摁下“暂停键”；
3. 上市首日大涨286.3% 半导体设备厂商拉普拉斯正式登陆科创板；
4. 硅片和功率芯片产品价格下降 立昂微前三季度净利润同比下降129.31%；
5. 供应链管理加强，泰凌微电子Q3净利润同比增加315.63%；
6.功能覆盖率提升>33%，新思科技VSO.ai如何在英伟达芯片验证中脱颖而出
1.万业企业成功实现三季度扭亏为盈 离子注入机生力军稳步前行
10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2024年三季报。本报告期内，公司实现营收1.07亿元，归母净利润实现3913.33万元，单季度实现扭亏为盈。2024年前三季度研发投入达到1.22亿元，相较去年前三季度同比增长3.39%。
自2024年起，随着公司房地产板块进入收尾阶段，存量出清带来营收与利润的短期影响。但与此同时，公司持续加大研发投入，增强集成电路产业动能。公司旗下凯世通自2020年突破首台设备订单后，已赢得十余家国内主流晶圆厂客户离子注入机的采购订单，近60台订单数中超过50%为重复订单。此外，凯世通专注于研发多款面向细分领域的离子注入机，布局形成全系列产品矩阵布局，在全球经济逐步复苏和半导体需求增长的推动下，未来或将迎来更大的市场机遇。
潜“芯”精耕离子注入机领域
近年来，万业企业不断聚焦新生动能，培育切入集成电路产业链。离子注入机可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、高功率器件和CIS图像传感器等领域，国内市场规模近百亿元，是《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求重点发展的装备，因系统复杂、研发难度、技术门槛极高为国产化最受益环节之一。
公司在集成电路领域持续潜“芯”精耕。万业企业旗下的凯世通精准定位于市场需求最为旺盛、技术壁垒最高且国产替代需求极为迫切的低能大束流离子注入机的研发与产业化。2020年，凯世通成功研发出国内首台低能大束流离子注入机，并顺利交付给国内重点晶圆厂产线，通过了严格的验证与验收流程，率先实现了国产低能大束流离子注入机从“0到1”的重大突破。今年3月，凯世通自主研发生产的CIS（CMOS图像传感器）低能大束流离子注入机正式入驻客户生产线，标志着它成为中国首个获得此类订单的本土供应商，并且已经赢得了该客户的追加采购意向。
在此基础上，凯世通进一步拓展其产品线，相继研发并量产了包括常规低能大束流、超低温低能大束流以及高能机型在内的多款离子注入设备，为推动我国集成电路高端装备产业化进程做出重要贡献。自去年以来，公司加大了对细分领域专用离子注入机的开发力度，形成了涵盖SOI氢离子注入机、6/8英寸SiC高温离子注入机、中束流离子注入机及超高能离子注入机等在内的全系列产品矩阵布局，致力提升重大装备自主可控能力，同时也为未来实现更加多元化的客户结构奠定了坚实基础。
创科技自强之“芯” 斩获殊荣
一直以来，万业企业旗下凯世通秉持自主创新的研发理念，致力于实现离子注入机关键技术自主可控。近期，凯世通入驻上海市浦东新区博士后创新实践基地，荣膺上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、入选国家级专精特新“小巨人”企业，并以“离子注入机技术与应用产业”项目荣获上海市科技进步奖一等奖。值得一提的是，上海市科学技术奖由上海市人民政府统一设立，是上海市深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，服务高水平科技自立自强，加大对科学规律的第一发现者、技术发明的第一创造者、创新产业的第一开拓者、创新理念的第一实践者的奖励。针对离子注入实际生产过程中亟需突破的关键工程技术问题，凯世通创新构建了包括基础研究和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块+系统集成+应用技术”完整技术体系，形成了一系列高价值的自主知识产权成果。
半导体行业是一个典型的资本和技术密集型领域，具有显著的规模效应特点。为了进一步加强公司在半导体领域的竞争力，万业企业在发展战略上不局限于协同并购、联合投资以及促进资源整合等多种策略来积极布局该产业，从而增强其外延式增长的动力。随着新“国九条”出台，证监会多措施并举激发并购重组市场活力，以进一步优化重组政策环境。业内人士普遍认为，随着政策红利的逐步释放，将为半导体行业的外延式扩张带来更多机会，进一步促进整个产业链的优化升级和创新发展。
展望未来，随着集成电路国产化进程加快，公司作为离子注入机国产稀缺供应商受益多重积极因素的驱动，万业企业将坚定聚焦研发、资金、服务各环节，深化在集成电路领域的聚合，实现更高质量发展。
2.【IPO价值观】受天职国际拖累 矽电股份创业板IPO被摁下“暂停键”
近日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（下称“矽电股份”）因更换申报会计师，加之IPO申请文件中记录的财务资料已过有效期，需要补充提交。为此，深交所中止其发行上市审核。
矽电股份的创业板IPO之路可谓“一波三折”，先是公司保荐人招商证券因被中国证监会立案调查而中止IPO审核，随后其IPO上会审核虽顺利通过，但却在提交注册环节出现了长达18个月的“静默期”。如今，因天职国际被暂停证券业务，而矽电股份随之更换申报会计师，其IPO进程再度中止审核。
多处信披数据异常
今年以来，随着资本市场改革深化，新“国九条”强调中介机构责任，中介机构的勤勉尽责与信息披露的真实准确性成为市场关注焦点，但在矽电股份的招股书中出现多处信披数据不一致的问题。
其一是，核心产品销售数量出现异常。在上会稿招股书134页披露的“主要产品的产量、销量”显示，2020年-2022年，矽电股份晶粒探针台的销售数量分别为742台、3652台、703台；晶圆探针台的销售数量分别为533台、1074台、494台。
而在该招股书202页披露的“主要产品的销量和平均单价分析”显示，2020年-2022年，矽电股份晶粒探针台的销售数量分别为660台、1469台、1992台，晶圆探针台的销售数量分别为502台、841台、481台，与前述均有较大的差异。
其二是，主要客户合作时间出现差异。其第一轮问询回复第148页披露的前五大主要客户的销售情况及合作年限表显示，矽电股份与兆驰股份开始合作时间为2017年；但第108页主要客户的合作时间表则披露，矽电股份与兆驰股份建立合作关系时间为2018年。
而矽电股份的另一名大客户士兰集科也出现了相同的情况。据一轮问询回复的前五大主要客户的销售情况及合作年限表披露，矽电股份和士兰集科开始合作时间是2018年；而主要客户的合作时间表却披露双方建立合作关系的时间是2019年。
其三是，供应商未成立便开始合作。据一轮问询回复的“机加类前五名供应商基本情况及合作情况”显示，矽电股份与前五大供应商润科华、奥特斯的合作时间分别为2014年、2007年。
但国家企业信用信息公示系统显示，润科华的成立日期为2015年1月22日、奥特斯的成立日期为2011年7月20日。也就是说，矽电股份开始与润科华以及奥特斯合作时，两家公司都还尚未正式成立，其信披真实性令人怀疑。
其四是，团队成员简历错乱。招股书（上会稿）显示，技术人员杨应俊自2002年至2005年担任深圳市文记精密机械有限公司机械品管部部长。而企查查信息却显示，该公司成立于2005年，这意味着杨应俊在公司成立前三年便已在此工作，显然违背了时间逻辑。
矽电股份副总经理李凯军的简历也出现了相似的时间错乱。招股书称其1997年至2001年在甘肃兰光科技股份有限公司担任财务主管。但企查查显示，该公司（现名山子高科技股份有限公司）成立于1998年，这意味着李凯军在公司尚未成立时便已入职，这一明显的矛盾再次对招股书信息的真实性提出拷问。
矽电股份信披数据不一致，保荐机构招商证券、申报会计师天职国际也难逃责任。需指出的是，在为矽电股份保荐期间，招商证券曾被证监会立案调查，而天职国际更是证监会下达行政处罚决定书，且暂停相关业务资格。
值得提及的是，今年8月以来，已经有多家天职国际审计的IPO企业终止上市进程，其中包括万高药业、一品制药、埃索凯3家企业，这三家企业IPO过会均超过14个月却未能提交注册。
同样的是，矽电股份创业板IPO过会已超过18个月，如今公司果断更换申报会计师，对其IPO进程是否受到影响仍是个未知数。
经营业绩依赖关联方
招股书显示，矽电股份的控股股东、实际控制人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓五人，其持股均相等，直接持股比例均为12.22%，并通过担任员工持股平台深圳爱矽的普通合伙人控制公司6.9%的表决权，合计控制公司67.99%的表决权。
2020年9月，三安光电董事长林志强以0.28亿元认购了矽电股份的股份，而兆驰股份前实控人顾伟之女顾乡参股矽电股份。截至申报前，林志强、顾乡分别以2.4%、1.74%的持股比例位居第12大股东、第15大股东。
值得提及的是，三安光电和兆驰股份是矽电股份的两家大客户。2020年-2022年，三安光电连续三年蝉联公司第一大客户之位，各期销售金额分别为5702.34万元、9979.62万元、2.29亿元，占公司总收入的比例达30.33%、25%、51.85%。其中，2022年三安光电贡献过半营收，存在重大依赖。
而兆驰股份于2020年、2022年分别为矽电股份第二、第三大客户，相关销售金额分别为2675.8万元、3716.66万元，占比分别14.23%、8.91%。到了2023年上半年，兆驰股份贡献收入达到9623.89万元，占当期总收入的比例的33.7%。
近几年，正是三安光电、兆驰股份两家重要客户的“贡献”，才使得矽电股份业绩突飞猛进。
若扣除三安光电、兆驰股份贡献业绩后，2021年至2023年上半年，矽电股份的收入分别为2.97亿元、1.76亿元、1.58亿元，归母净利润分别为7153.5万元、5429.53万元、4011.44万元，业绩呈下滑趋势。
需要注意的是，大客户三安光电的项目建设推进缓慢，对其矽电股份经营业绩也产生一定的影响。
据三安光电财报显示，2021-2022年及2023年1-6月各期末，三安光电对LED产线项目当期投入金额分别为11.7亿元、6.35亿元、1.16亿元。不难看出，相比2021年，2022年三安光电对LED产线项目的投入金额明显下降。由此看来，2023年1-6月投入金额不及2022年投入金额的五分之一，三安光电的LED产线项目的推行或进度缓慢。
这从三安光电贡献营收中也有所有体现。矽电股份对三安光电的销售收入从2022年的2.29亿元下降至2023年上半年的0.31亿元，占比也从51.85%下降至10.93%。这也导致公司整体经营业绩增长较为缓慢。
值得提及的是，证监会于2024年3月15日发布的《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》，证监会提出需坚守各板块功能定位，创业板强调抗风险能力和成长性要求。
三安光电作为矽电股份大客户，扩产项目亦存在投资进度放缓迹象。冲击创业板上市的矽电股份，是否具备强抗风险能力？
对此，矽电股份回应称，三安光电、华灿光电、兆驰股份等行业头部企业的抗风险能力较强，终端应用市场需求下滑有利于行业落后产能的出清，大部分产能规模较小、技术落后的企业被逐步淘汰，光电芯片行业的头部效应将进一步凸显。公司作为大陆地区规模最大的探针台设备制造企业，已与我国光电芯片龙头企业形成稳定的合作关系，具备一定的客户优势。在行业头部企业抗风险能力较强的情况下，终端消费电子市场的波动对公司产品需求的影响有限。
3. 上市首日大涨286.3% 半导体设备厂商拉普拉斯正式登陆科创板
10月29日，拉普拉斯在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688726，发行价格17.58元/股，发行市盈率为19.87倍。截至当日收盘，拉普拉斯股票大涨286.3%，报67.91元/股，总市值275.3亿元。
拉普拉斯是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。公司热制程设备主要包括硼扩散、磷扩散、氧化及退火设备等，镀膜设备主要包括 LPCVD 和PECVD 设备等，自动化设备为可以有效提升工艺设备生产效率的配套上下料设备；公司半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列具有比较优势的产品；公司配套产品及服务是公司根据客户的需求为销售的设备适配相应零部件及提供改造服务，属于客户对公司设备产品所产生的延伸需求。
拉普拉斯称，公司凭借技术积累，并结合市场客户的需求，开始逐步进入半导体分立器件设备领域，形成了氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列具有比较优势的产品，并开始逐步导入到下游行业内领先企业。
在具体产品方面，拉普拉斯持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化，可适用于 SiC 基半导体器件生产工艺；公司 LPCVD 设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉积技术的应用需求，并适用于半导体分立器件的生产。
随着产品和技术的不断成熟，拉普拉斯半导体分立器件设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作，并持续进行潜在优质客户的拓展。
4. 硅片和功率芯片产品价格下降 立昂微前三季度净利润同比下降129.31%
10月28日，立昂微发布业绩报告称，2024年前三季度，公司实现营收22.77亿元，同比增长13.10%；净亏损5434.20万元，同比下降129.31%；其中，第三季度实现营业收入为8.18亿元，同比增长21.94%；净利润为1251.44万元，同比增长6.63%。
立昂微称，报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1,096.59万片（含对立昂微母公司的销量157.57万片），同比增长53.73%，其中12英寸硅片销量75.30 万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比增长1.61%；化合物射频芯片销量2.72万片，同比增长199.86%。
而净利润下降的主要原因在于综合毛利率同比减少13.67个百分点。综合毛利率下降较多的主要原因： 一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加17,615.42万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动损失3,366.68万元（去年同期为公允价值变动收益1,614.47万 元）。
分季度销量来看，2024年第三季度折合6英寸的半导体硅片销量为427.73万片（含对立昂微母公司的销量58.11万片），同比增长67.16%，环比增长19.59%，其中12英寸硅片销量34.56万片（折合6英寸为138.24万片），同比增长199.88%，环比增长46.36%；半导体功率器件芯片销量40.64万片，同比下降5.11%，环比下降15.84%；化合物半导体射频芯片销量0.96万片，同比增长111.34%，环比增长11.20%。
5. 供应链管理加强，泰凌微电子Q3净利润同比增加315.63%
10月29日，泰凌微电子发布2024年第三季度报告称，报告期内营业收入221,695,837.76元，同比增加40.91%；归属于上市公司股东的净利润37,287,305.4元，同比增加315.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35,231,228.61元，同比增加403.02%。
泰凌微电子前三季度营业收入587,272,870.34元，同比增加23.34%；归属于上市公司股东的净利润64,271,330.24元，同比增加71.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润61,256,846.72元，同比增加95.61%。
泰凌微电子表示，第三季度及前三季度净利润同比增加主要原因是公司营业收入增长；受益于公司加强供应链管理和成本优化，第三季度毛利率较上年同期提高5.74个百分点，前三季度毛利率较上年同期提高4.12个百分点，毛利额增长较多。
6.功能覆盖率提升>33%，新思科技VSO.ai如何在英伟达芯片验证中脱颖而出
在现代半导体设计的复杂性与规模不断增长的背景下，功能验证已逐渐成为芯片开发流程中的关键环节。其中，覆盖率作为衡量验证进度及指导后续工作重点的核心指标，其重要性不言而喻。通过综合考量寄存器传输级（RTL）设计的代码覆盖率、验证团队明确指定的功能覆盖率，以及源自断言的覆盖率，我们能够得到一个全面反映验证完整性的量化指标。
覆盖率目标通常设定得相当高（如95%或以上），实现这些目标颇具挑战性。芯片验证工程师往往需要投入大量时间（数周甚至数月）来努力达成这些未竟的覆盖率目标，以确保设计的充分运行并排除所有潜在错误。传统方法依赖大量手动操作，这不仅耗费宝贵的人力资源，还可能导致项目进度的延误。
幸运的是，近年来涌现出多种先进技术，旨在自动化覆盖过程，从而加速覆盖率的收敛，并最终实现更高的整体覆盖率。
NVIDIA测试芯片设计验证工具
NVIDIA在2024年新思科技用户大会（SNUG）硅谷活动上的演讲中描绘了一个项目，其测试分级、不可达性分析和人工智能（AI）的芯片验证覆盖率增强技术取得了巨大成功。NVIDIA团队仔细评测了三代相关芯片的影响，为我们提供了一个非常定量的案例研究。其中涉及的设计数量庞大，覆盖率目标超过了1亿个。许多模块被多次实例化，每个实例也都有独特的绑定值。
在基线设计（项目A）中，这种设计拓扑结构让覆盖收敛变得非常具有挑战性。这些绑定值令每个实例都存在大量不可达的逻辑锥，任何测试都无法达到其覆盖率目标。每个实例都需要自己独特的一组覆盖排除条件，因此每个实例都必须独立进行覆盖签核。如以下一组覆盖率目标的示例所示，使用随机约束测试平台时的收敛速度较慢，并且需要大量的手动操作才能达成覆盖签核。
一些重要的设计缺陷直到项目后期才被发现，这非常令人担忧。芯片验证开发者希望加快覆盖收敛，以便更早地发现缺陷并减少所需的手动操作。他们在衍生项目B中尝试的第一种技术是测试分级（在新思科技VCS®仿真器中可用）。测试分级将会对仿真测试进行分析，并根据达到的覆盖率进行排序。它允许验证开发者设置仿真回归，其中效率最高的测试要比效率较低的测试运行得更频繁，而使用的种子也更多。这样可有效提高覆盖收敛速度，节省项目资源。
测试分级只是第一步，效果很好，但团队仍然面临着挑战——设计中有许多无法实现的覆盖率目标。他们找到了一个有效的解决方案，即新思科技VC Formal及其Formal Coverage Analyzer（FCA）应用程序（app），该应用程序可以确定RTL设计中无法实现的覆盖率目标。这样就化解了以往的困境，即验证团队要花费大量时间和资源试图达到永远无法达成的覆盖率目标。
最终，形式化分析会确定无法实现的覆盖率目标，并将其从未来的仿真中移除。这有利于整体覆盖率的计算：
通过消除实际上明显无法达到的覆盖率漏洞并减少仿真中要达成的覆盖率目标总数，排除无法达到的覆盖率目标也就提高了总覆盖率。这是一个完全自动化的过程。FCA应用程序会生成一个排除文件，其中包含了设计中每个独特实例具体不可达的覆盖点。如下图所示，项目B的测试分级与不可达性分析相结合，在两个关键里程碑上实现了覆盖的重大“左移”。
在SNUG上的演讲中，NVIDIA开发者报告了从项目B中收获的以下成果：
尽早关注测试分级，以改进激励效率，提高覆盖率
尽早关注覆盖率、进展发现缺陷，从而提高设计质量并节省集成工作
使用不可达自动排除来减少手动操作，将验证工作重点放在可达的覆盖率差距上，并尽早发现缺陷
通过有效地应用测试分级和不可达性分析，实现覆盖率和缺陷查找的左移
尝试通过工具、学习和调整来改进验证方法
在项目B的结果公布之后，验证团队迫切地想尝试其他技术来进一步左移验证过程。对于项目C，他们试用了一些基于AI的技术，而第一个就是新思科技VSO.ai验证空间优化解决方案。该解决方案包含一个覆盖率推理引擎，用于根据仿真激励和RTL设计来定义覆盖点。此外，它还利用连接引擎和基于机器学习（ML）的解算器来瞄准难以到达的覆盖点。
验证团队在项目C的后期首次尝试使用了新思科技VSO.ai，而所采用的随机约束测试平台则符合通用验证方法（UVM）标准。与仅使用测试分级和不可达性分析相比，结果令人印象深刻：在相同运行次数的测试中，增加VSO.ai实现了33%以上的功能覆盖率，同时将回归测试套件的大小缩减至原来的五分之一。在相同运行次数内，代码覆盖率和断言覆盖率提高了20%，而与基线设计相比，回归压缩率提高了16倍。
开发者利用一组不同的基线回归测试，试验了新思科技VCS中的智能覆盖率优化（ICO）功能。ICO使用强化学习来增强测试多样性，从而缩短了回归周转时间（TAT），加快了覆盖收敛，提高了覆盖率，并发现了更多的设计和测试平台缺陷。ICO可提供测试平台可见性和分析，包括激励分布直方图和多样性指标。此外，它还提供根本原因分析，以确定覆盖率低的原因，例如激励分布不均匀或约束过度/不足。
如下图所示，在相同运行次数内，应用ICO、VSO.ai和不可达性分析将覆盖率提高了17%，而与基线设计相比，回归测试压缩率提高了3.5倍。同时，还发现了四个独特缺陷。
NVIDIA团队报告了从项目C中收获的以下成果：
在相同运行次数内，提高功能、代码和断言覆盖率
覆盖收敛速度更快、覆盖率更高，回归压缩率更出色
由于设计实践不断改进，发现了更多缺陷
在SNUG上的演讲中，最后对三个芯片项目的成果进行了总结。单独来看，不可达性分析的作用最大，它以最少的工作将覆盖率指标提高了10-20%。结合芯片验证技术，使得所有测试平台的功能覆盖率提高了33%，回归压缩率提高了2-7倍。ICO可以发现独特缺陷，而VSO.ai可用于所有的项目里程碑。
NVIDIA验证开发者的建议是：从项目一开始就使用测试分级来改进激励效率。VSO.ai应该用于早期里程碑（当激励尚不成熟时），以提高回归压缩率；而继续用于后期里程碑的目的则是进行额外压缩并提高总覆盖率。最后，应在项目中期启用ICO和不可达性分析，以减少计算资源、将覆盖率左移至少一个里程碑并尽早发现独特缺陷。如果是将这四种技术组合在一起，那么任何复杂的芯片项目都会受益匪浅。
