1.2024胡润百富榜发布：张一鸣首次登顶中国首富 雷军、郭台铭等上榜；
2.广东加快推动光芯片产业创新发展行动方案发布，剑指千亿级产业集群；
3.清川智能获数千万A轮融资，系机器人核心部件企业；
4.一期投资18亿元，诚志股份高端光学新材料项目再南京启动；
5. 【IC风云榜候选企业30】赛昉科技：驱动产业创新，引领RISC-V技术发展；
6. 【IC风云榜候选企业31】奕成科技：聚焦先进板级系统封测技术 协同上下游供应链创新发展
1.2024胡润百富榜发布：张一鸣首次登顶中国首富 雷军、郭台铭等上榜
10月29日，胡润研究院发布《2024胡润百富榜》，张一鸣、曾毓群、王传福、雷军、郭台铭等人上榜。
榜单显示，字节跳动41岁的张一鸣财富比去年增长1,050亿元，以3,500亿元第一次成为中国首富，他是过去26年来第18位中国首富，也是第一位“80后”白手起家的中国首富。
据悉，今年是胡润研究院自1999年以来连续第26次发布“胡润百富榜”。上榜企业家财富计算的截止日期为2024年8月30日。
共有1,094位个人财富50亿元人民币以上的企业家上榜，比去年减少12%（147位），比2021年的高峰减少25%（371位）。其中896位居住在中国大陆（分布在118个城市），168位居住在港澳台地区（中国香港82位，中国台湾86位），30位居住在其他地区（美国14位，新加坡12位，英国1位，加拿大1位，迪拜1位，印度尼西亚1位）。
胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示：“今年表现较好的企业家主要来自消费电子、半导体和小家电国际化。消费电子行业主要是小米的雷军，财富增长四成，达到1,300亿，主要得益于小米手机业务和小米SU7智能电动车的强劲表现，其他也包括富士康母公司鸿海的郭台铭、‘手机屏幕女王’蓝思科技的周群飞、手机和汽车供应链企业立讯精密的王来胜和王来春兄弟、歌尔股份的姜滨，他们都在全球化竞争中取得了成功。半导体行业，主要得益于算力提升，财富增长比较多的是台积电的张忠谋，增长七成，其他也包括联发科技的蔡明介、金士顿科技的杜纪川和孙大卫。小家电领域，主要是国际化比较成功的企业家，比如美的的何享健，财富增长两成，SharkNinja的王旭宁增长一倍多。其他增长较多的企业家还包括泡泡玛特的王宁，增长70%以上。”
就各领域的表现而言，胡润称，“AI相关领域，上榜企业家包括做硬件的‘中国大陆的英伟达’上海韦尔股份的虞仁荣，财富425亿，北京寒武纪的陈天石，财富320亿，还有住美国洛杉矶的金士顿科技的杜纪川和孙大卫，财富均为850亿，台积电的张忠谋，财富335亿；软件方面，上榜企业家包括商汤科技的杨秋梅，财富75亿，第四范式的戴文渊、吴茗夫妇财富70亿，小马智行的彭军和楼天城财富70亿和60亿，目前没上榜的还有独角兽企业创始人文远知行的韩旭。‘中国大陆的萨姆·奥特曼’包括目前还没上我们百富榜的独角兽企业创始人Momenta的曹旭东、月之暗面的杨植麟、名之梦的闫俊杰和周彧聪。”
以下为完整榜单：
2.广东加快推动光芯片产业创新发展行动方案发布，剑指千亿级产业集群
近日，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》）发布，提出广东力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
以下是该《行动方案》的具体内容：
光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。
一、重点任务
（一）突破产业关键技术。
1.强化光芯片基础研究和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工负责，以下均需各地级以上市人民政府参与，不再列出）
2.省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）
3.加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。（省工业和信息化厅、发展改革委、教育厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）
（二）加快中试转化进程。
4.加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
5.支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依规给予一定政策和资金支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
6.鼓励中试平台孵化更多创新企业。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（三）建设创新平台体系。
7.聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、颠覆性技术攻关，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果，实现更多“从0到1”的突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）
8.聚焦产业创新领域培育一批专业化平台。引进国内外战略科技力量，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）
9.聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台，强化创新成果转化水平和专业化服务能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责）
（四）推动产业集聚发展。
10.强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
11.聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
12.支持各地规划建设光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（五）大力培育领军企业。
13.支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）
14.支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国内外企业、高等院校、研究机构联合搭建未来产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。鼓励半导体及集成电路头部企业发挥产业基础优势，延伸布局光芯片相关领域。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
15.支持龙头企业加强在粤布局。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业集群。支持外资光芯片企业布局建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等各类平台，进一步强化光芯片领域科技创新能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）
（六）加强合作协同创新。
16.积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）
17.积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技成果、创新人才和金融资本，加快导入并形成一批技术创新和产业创新成果。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责）
18.积极对接国内外其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和产业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流合作机制，加强技术和人员交流，不断提升区域辐射力和行业影响力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工负责）
二、重点工程
（一）关键材料装备攻关工程。
19.加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）
20.推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）
21.支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（二）产业强链补链建设工程。
22.加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
23.加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
24.提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（三）核心产品示范应用工程。
25.加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（四）前沿技术产业培育工程。
26.围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
三、保障措施
（一）强化组织领导。由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省光芯片产业布局，整合各方资源，协调解决重大问题。省相关部门及各有关地市，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力，谋划布局标志性项目、专业化园区和重大创新平台。探索建立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片整体发展趋势、国际形势变化、主要技术走向等基础研判，开展前瞻性、战略性重大问题研究，逐步形成支撑光芯片未来产业发展的产业体系。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责）
（二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工负责）
（三）强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带动作用明显的光芯片领域国家级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业应用场景试点示范，加快开展重点项目应用场景示范和市场验证。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等按职责分工负责）
（四）强化资源保障。统筹全省人才引进专项资源，大力引进一批光芯片领域“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，鼓励有条件的高校、科研院所完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作协同育人，加快培养满足产业发展急需的创新型人才。支持举办具有国际影响力的大型学术研讨会、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，通过供需对接、技术交流、合作转化等手段加速推动光芯片产业发展，引导社会力量积极关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。（省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工负责）
3.清川智能获数千万A轮融资，系机器人核心部件企业
据同创伟业消息，清川（南通）智能科技有限公司近日完成数千万人民币A轮融资，由同创伟业领投。本轮融资资金将主要用于研发投入、产能扩建以及补充日常流动资金。
清川智能是一家专注于机器人伺服驱动、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业，致力于成为一流的机器人核心部件供应商。该公司在北京和深圳设有研发中心，在安徽芜湖和江苏南通建有生产基地。产品线涵盖全系列的伺服电机、伺服驱动以及高性能的实时运动控制系统，广泛应用于工业机器人、智能物流搬运、通用自动化和智能装备等领域。
清川智能2024年推出的高性能多轴合一驱动器，以其高性能、高性价比、体积小巧以及简单易用的优势，为多家机器人本体企业提供了新的伺服解决方案。公司积极参与人形机器人研制，为多个客户提供了高性能、高功率密度、低损耗的人形机器人关节产品与方案。
4.一期投资18亿元，诚志股份高端光学新材料项目再南京启动
10月28日，南京诚志丙烯价值链项目产品首发暨高端光学新材料项目启动活动举行。
（来源：南京江北新区）
活动中启动的南京诚志高端光学新材料项目一期投资约18亿元，主要建设年产10万吨PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）装置，计划于2027年建成投产，项目建成后将使诚志股份完成从基础化工原料综合运营商向高端新材料产品生产商的转型升级。
诚志股份有限公司董事长龙大伟表示，此次产品首发和新项目的启动，标志着诚志股份由基础化工原料生产的“1.0”发展阶段，正式迈向了核心产业聚焦存量和增量、做优做强特色产业链的“2.0”发展阶段。
活动中，诚志股份与浙江智英石化技术有限公司签订战略合作及南京诚志项目技术许可协议。南京江北新区新材料科技园与诚志股份签订研究院战略合作及高端光学新材料项目入园协议，研究院将依托清华大学、北京化工大学、中科院兰州化物所等高校院所的人才、学科优势，致力于产业创新、科技创新、管理创新，打造高水平科研平台。
2024年10月25日，诚志股份有限公司发布2024年第三季度报告。截至三季度末，总资产268.04亿元，较上年度末增长4.12%，实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，较上年同期增长67.12%。
5. 【IC风云榜候选企业30】赛昉科技：驱动产业创新，引领RISC-V技术发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】广东赛昉科技有限公司（以下简称：赛昉科技）
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖
赛昉科技（StarFive）成立于2018年，是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业，提供全球领先的基于RISC-V指令集的IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案，是中国RISC-V软硬件生态的领导者。
成立至今，赛昉科技已相继推出了多款基于RISC-V的产品：全球已交付性能最高的处理器内核昉·天枢；首款商业级一致性NoC IP昉·星链；全球首款量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿-7110；全球性能最高的量产单板计算机昉·星光 2。终端产品及解决方案涵盖工业、电力、能源、消费、教育等诸多领域。
在CPU IP领域，赛昉科技昉·天枢-90（Dubhe-90）是当前国内可交付性能最高的商业级RISC-V CPU IP。Dubhe-90采用11+级流水线、五发射、超标量、深度乱序执行等设计，性能比肩ARM Cortex-A76，SPECint2006 9.4/GHz。Dubhe-90的客户主要来自PC、网络通信、机器学习、数据中心等高端应用领域。
在NoC IP领域，赛昉科技昉·星链-700（StarLink-700）是国内首款Mesh架构一致性互联总线IP。StarLink-700支持最大144个节点，单节点可连接设备数2-5个，可连接的CPU数量高达256个 ；支持IO设备Cache一致性、请求并发以及QoS，支持Snoop Filter，支持CHI协议，可实现高效的数据交换；该互联IP还具有高可扩展性、低时延、低功耗、高可靠性的特点。StarLink-700可广泛应用于服务器、DPU、计算存储、网络通信、AI等领域。
在芯片领域，赛昉科技昉·惊鸿-7110（JH-7110）是全球首款高性能RISC-V应用处理器。JH-7110采用成熟的28nm工艺，搭载高性能四核RISC-V CPU，工作频率1.5GHz，运行Linux、openHarmony操作系统，具备强大的图像视频处理能力，拥有丰富的外设接口。JH-7110目前被广泛应用于工业、电力、能源、教育、消费等领域。
综上，赛昉科技掌握高端处理器核心技术——RISC-V CPU IP、NoC IP，具备高性能RISC-V芯片成功的量产落地经验，并依托核心产品和技术，不断推出满足不同应用场景的高性能RISC-V芯片系统解决方案，有望实现RISC-V在高性能应用场景的全覆盖。
赛昉科技表示，公司扎根中国，放眼世界，矢志于成为全球RISC-V技术和生态的推动者和领导者。未来公司将会从内核层、系统服务层、框架层和应用层等各方面与国内外生态合作伙伴开展全面的合作，通过引领RISC-V技术的发展，驱动产业创新，进而使得RISC-V进入更多高端应用领域，为全球开发者及客户创造更多的价值。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度RISC-V技术创新奖】
随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。
6. 【IC风云榜候选企业31】奕成科技：聚焦先进板级系统封测技术 协同上下游供应链创新发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】成都奕成科技股份有限公司（以下简称：奕成科技）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
随着全球AI需求的爆发，先进封装的需求日益增长，使得全球先进封装市场规模快速扩张。据预测，2022年市场规模接近431亿美元，到2027年有望达到650亿美元，年复合增速接近10%。
其中，奕成科技作为北京奕斯伟科技集团生态链孵化的重点企业之一，其凭借先进的板级系统封测技术，有望受益于行业规模的扩张。
作为集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商，奕成科技汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，具有独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装，产品应用可涵盖从移动终端的中/高密度产品，到人工智能、高性能运算、数据中心等高/超高密度大尺寸产品。
其中，中密度芯片/系统产品主要应用于智能手机、智能穿戴、物联网、车载等领域，如PMIC/PMU、Audio Codec、RF、Radar、IoT芯片等，公司平台规划2D FO技术可满足上述产品需求。同时公司可根据客户的不同需求（成本或性能）选择不同的产品平台来对应。
而高密度系统集成产品与中密度产品主要应用领域相似，定位更高端产品，如AP+DRAM、AP+DRAM+PMIC SiP、RF AiP、SiP等芯片，公司FOPoP （Package on Package）技术平台可满足上述产品需求。该产品平台具有多层RDL（重新布线层）、高绕线密度、高集成3D堆叠封装等特点，进一步提高系统集成度、提升产品性能。
另外，超高密系统集成产品主要应用于高性能运算、数据中心、人工智能等领域，以性能驱动为主，如GPU、FPGA、Server、Router、Switch芯片等。奕成科技2.xD FO技术平台可满足上述产品需求。该产品具有多层RDL（重新布线层）、超高绕线密度、大尺寸封装等特点，采用有机中介层 (Organic interposer）结构替换硅基中介层（Si interposer)，在满足产品高性能要求的同时又能大幅降低封装成本，在当前的AI时代，应用潜力巨大。
当下，人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段，以AI手机、AI PC为代表的终端产品创新应用增多，对封测技术提出更高的要求，汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力，奕成科技聚焦先进板级封测领域，未来发展可期。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
