1.大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人；
2.硬科技生存范本：快速发展的芯联集成，前三季度有大变化；
3.长电科技：业务复苏企稳，先进封装支撑长远发展；
4.美发布对华投资限制最终规则 外交部：中方强烈不满、坚决反对；
5.美欧相继出台涉华经贸限制措施 中国贸促会回应；
6.苹果业务大转移 印度制造iPhone出口额达60亿美元
1.大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
大众汽车工会主席周一（10月28日）表示，大众汽车计划关闭位于德国的至少三家工厂，裁员数万人，并缩减其在德国剩余工厂的规模，以进行比预期更深层次的改革。
大众数周来一直在与工会就业务重组和削减成本的计划进行谈判，其中包括首次考虑关闭本土工厂，这对德国的工业实力造成了打击。
大众汽车周一重申需要进行重组，并表示将于周三提出如何削减劳动力成本的具体建议。
大众汽车工会主席丹尼埃拉·卡瓦洛（Daniela Cavallo）向位于沃尔夫斯堡的大众最大工厂的员工表示：“管理层对这一切非常认真。这不是集体谈判中的威胁行为。”卡瓦洛补充道：“这是德国最大工业集团在其本土德国开始出售资产的计划”。
卡瓦洛的言论标志着大众汽车工人和管理层之间的冲突大幅升级，因为该公司面临着高昂的能源和劳动力成本、激烈的亚洲竞争、欧洲和中国需求减弱以及电动化转型速度慢于预期的巨大压力。
他们还进一步向德国政府施压，要求其采取行动重振经济。
卡瓦洛表示，大众还计划将该品牌员工薪资至少削减10%，并在2025年和2026年冻结工资。
数千人聚集在沃尔夫斯堡的大众公司总部，工人们坚称任何一家工厂都不应关闭。
大众品牌部门主管托马斯·谢费尔 (Thomas Schaefer) 表示，德国工厂的生产效率不够高，运营成本高出目标成本的25%~50%，这意味着一些工厂的成本是竞争对手的两倍。
德国金属工业联合会（IG Metall）谈判代表托尔斯滕·格罗格尔（Thorsten Groeger）表示：“如果大众汽车周三确认其成本削减路线，董事会必须承担相应的后果”，并誓言将进行强烈抵抗。
Stifel分析师丹尼尔·施瓦茨（Daniel Schwarz）表示，原本计划于12月初举行的罢工现在已成为可能。
2.硬科技生存范本：快速发展的芯联集成，前三季度有大变化
2024年，经历下行期的全球半导体行业进入复苏通道。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。尤其我国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求正随着新兴领域的快速发展而持续增长。
当行业暖流逐步传导至芯联集成（688469.SH），企业最明显地感受到——订单火爆、产能满载，以及业绩向暖。对此，坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建三条核心增长曲线（硅基功率器件、碳化硅、模拟IC）的芯联集成，迅速抓住产业窗口期，在激烈的竞争中“要增量”“抢市场”！
SiC业务冲向10亿规模，引领功率半导体创新浪潮
近年来，“IGBT产能过剩、碳化硅大幅降价”成为业界热议话题。这句话可能只说出了市场真相的一部分。集微网观察，随着技术进步和市场需求的变化，功率器件市场低端产能确实存在过剩的局面，然而高端产能却依然紧张。因此，在要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应已呈现集中化趋势。作为新能源汽车的核心器件，IGBT的车载市场订单正逐步集中在几个主力供应商。由于SiC技术更加复杂，SiC车载市场的集中程度将更高。
产业趋势的变化在芯联集成功率半导体业务上得到体现——根据NE时代发布的“2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量”，芯联集成功率模块装机量超91万套，同比增速超5倍！这得益于芯联集成在IGBT和SiC技术领域取得的巨大进步。
仅仅5年时间，芯联集成就实现了迭代4代IGBT芯片的成绩，完成了8/12英寸IGBT的稳定量产，性能比肩全球领先水平的同时，还拥有百万片车规级IGBT量产经验和国内最大的车规级IGBT基地。
在引领碳化硅技术创新浪潮方面，芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，迅速成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，SiC MOSFET出货量已居亚洲第一，且保持着行业领先的高良率水平。今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一”的8英寸SiC MOSFET产线工程批下线，明年将正式进入量产阶段，在更多新车型选择碳化硅“上车”的背景下，有望迎来更强劲的增长浪潮。
国务院新闻办公室日前举行的新闻发布会上，工信部相关负责人表示：“国家将对汽车领域进一步加大政策支持力度。”结合市场回暖、政策支持等多重影响，我国汽车市场有望在稳定复苏的基础上保持增长态势，碳化硅需求迅速扩大——2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，这样的数据表现，为其碳化硅业务2024年实现营收超10亿元，及“2027年全球市场份额30%”的目标打下坚实基础。
此外，芯联集成还积极拓展国内外OEM 和Tier1客户，与多家客户达成战略合作关系，客户覆盖国内90%的主流新能源汽车主机厂，车规级SiC领域“朋友圈”持续扩容。继“牵手”蔚来汽车、理想等公司后，芯联集成日前与广汽埃安达成长期合作战略协议，显著的规模效应将进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位，为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的SiC MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
10月24日，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣，这也是对芯联集成精准把握汽车新能源、智能化发展机遇的有力肯定。
发力“第三增长曲线”模拟IC，拓展市场新空间
在保持“第一增长曲线”成长势头，扩大“第二增长曲线”技术优势的基础上，芯联集成还在战略上发力“第三增长曲线”（模拟IC），不断刺激业务增长。
新能源、智能化、数字化浪潮催动下，模拟芯片市场规模稳步增长。Frost&Sullivan 数据显示，我国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，预计到2025年我国模拟芯片市场将增长至3339.5亿元。
模拟IC设计的根基在于BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工艺技术，其因应用广泛、性能卓越而受到重视。虽然近年来，国内涌现了一批模拟IC设计企业，但在制造端却还是一片空白。为迎合日益增长的市场需求，增强国内产业链供应链自主可控能力，芯联集成围绕BCD工艺展开攻坚战——2024年上半年，相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD 平台等多个车规级技术平台，且大多为国内独有技术，并已获得市场突破，使其成为国内少有的拥有高压、低压BCD全平台，在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂。
显著变化是，基于模拟IC特有的工艺技术平台，芯联集成可以代工电源管理芯片和高集成车载节点控制器，使其不仅能满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也大幅提高全车智能系统产品的覆盖率。
而由于模拟IC产品品种多样和开发周期较长的行业特性，芯联集成在集成化趋势下选择适合自身发展的代工模式，充分利用国内外资源，与设计公司开展合作（已成功覆盖60%以上的主流设计公司），强化产品竞争力，大量客户的导入和产品平台的相继量产带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。
公开消息显示，芯联集成12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，预计2027年底达产，产能升至10万片/月。通常而言，更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更精细的工艺控制，这直接转化为模拟IC性能的提升和品质的保障。
集微网认为，芯联集成围绕模拟IC的布局，不仅有助于在新能源产业领域的加速渗透，也将为其智能化产品进入终端应用提供切口，进而扩大市场空间。
第三季度毛利率转正，盈利能力持续向好
市场回暖及国产替代催动下，芯联集成功率半导体、模拟IC业务增长迅速，SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，“二、三增长曲线”表现亮眼，产能满载——2024年以来，大客户项目订单增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升，8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC产线持续满负荷运转。
10月28日晚间，芯联集成披露2024Q3业绩报告，营收、净利润、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等指标均保持高增长，保持了上市以来一贯的业绩增速节奏。
2024年第三季度实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%，再创历史新高！毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。从各方面表现看，多个客户的开发，新技术平台、新产品的导入共同达成了芯联集成第三季度毛利率转正的表现。
同时，受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%，这意味着折旧高峰期即将过去，盈利能力持续向好。
作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，芯联集成正以高于行业平均值的研发投入、全面先进的技术布局，牢牢把握着新兴业务竞争的“制高点”。当前，其产品种类已由IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至 BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL、MCU等，面向新能源、工业控制、高端消费等领域提供“一站式芯片系统代工方案”，三条核心增长曲线覆盖不同产品领域和应用方向，循环协同、相互促进，进一步保障未来营收的持续稳定增长，以此实现2026年营收“百亿”的重大突破。
智能化趋势浪潮汹涌，新能源赛道风起云涌。芯联集成作为行业佼佼者，正紧握产业变革“窗口期”，以强大的竞争力、前瞻性的战略布局不断推动科技进步，其相关业务不仅成为业绩的“压舱石”，也成为国产替代进程中的重要驱动力！
3.长电科技：业务复苏企稳，先进封装支撑长远发展
长电科技（600584.SH）近日发布三季度业绩报告。财报显示，长电科技2024年第三季度实现收入人民币94.9亿元，同比增长14.9%，前三季度累计实现收入249.8亿元，同比增长22.3%，三季度及前三季度收入均创历史新高。
利润方面，长电科技三季度实现归母净利润4.6亿元；扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%；前三季度扣非归母净利润10.2亿元，同比大增36.7%。
在经历了一年多的半导体行业下行周期后，长电科技作为全球第三大芯片OSAT企业，旗下工厂运营回升，各应用板块业务实现复苏企稳，前期布局开始贡献增量，来自通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达两位数。
业务复苏企稳
根据SIA数据，当前半导体行业库存水位逐渐趋于平稳健康，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长，并且预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。长电科技自今年第二季度已明显感受到半导体需求在国内和海外市场均在稳步复苏，使得公司大部分工厂出现收入的明显恢复，前三季度公司收入规模已超过2022年的历史高点。
市场下游应用需求复苏或企稳，长电科技整体的产能利用率继续稳中有升。据悉，闪存、DRAM及一些细分存储产品的国内外需求恢复，已经出现供不应求及涨价的情况。长电科技自今年二季度产线稼动率同环比提升，甚至部分产线因客户需求的快速提升，出现产能紧张的情况。而三四季度又是客户补库传统旺季，公司产线稼动率有望进一步提升。对此，长电科技在二季度业绩说明会上曾表示，公司正积极调配产线资源满足需求，做好新增产能的准备。
另一方面，长电科技前期的布局开始贡献增量。在高性能先进封装领域，公司推出的先进封装技术工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用；在汽车电子领域，公司临港工厂实现封顶，未来产品类型覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域，并在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案；高密度电源实现积极布局，公司今年以先进封装形式做高密度供电的业务量相比去年高速增长，解决未来集成供电管理芯片上的密度和用电密度越来越高问题。
集微网分析认为，长电科技的主营收入在前三季度表现出色，创历史新高，这表明公司在市场拓展和客户获取方面的能力不断增强。同时，扣非归母净利润的大幅增长则显示出公司核心业务的健康活力，意味着长电科技在处理一次性费用和非经营性损失方面更高效，进一步巩固了企业核心业务的基本盘和经营韧性。
先进封装成为增长关键
随着今年下半年到未来多年不断有新的终端应用产品推出，整个市场将发生非常大的变化，长电科技或将直接受益高性能芯片需求高速成长的红利。
基于此，长电科技持续聚焦高性能先进封装和测试的技术研发和产能建设，另一方面通过外延式并购等方式寻求发展。三季度，长电微电子高端制造项目投入使用，面向全球客户对高性能芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
值得提及的是，长电科技并购晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，公司扩大在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品对应iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器，广泛应用在移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。而当闪存走向高密度的时候同样需要采取先进的封装形式，以实现更高的带宽和速度的提升。双方在技术和产品上呈现互补性，可以同时提升相关产品在存储封测领域的竞争力。长电科技此前通过成功并购星科金朋积累了丰富的并购重组、提升效率、直至消化吸收的全周期经验。此次并购项目的完成，有望进一步强化公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额，巩固长电科技在全球半导体封测行业中的地位。
集微网认为，未来长电科技在先进封测领域的优势布局将会持续释放，并通过技术创新、成本优化及市场拓展等积极措施，支撑公司的长远发展。
4.美发布对华投资限制最终规则 外交部：中方强烈不满、坚决反对
10月29日，外交部发言人林剑主持例行记者会。
记者提问，拜登政府最终确定限制美国个人和公司投资中国的先进技术，包括半导体、量子计算和人工智能等领域，中国外交部对此有何回应？林剑表示，中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益。
有消息称，美国财政部于10月28日发布了对华投资审查的最终规则，将于2025年1月2日生效。该规则限制美国个人和公司对中国先进技术的投资，包括半导体、量子计算和人工智能（AI）。
围绕人工智能投资的监管既取决于用于训练相关人工智能系统的计算能力，也取决于其预期用途。该规则禁止美国个人和公司收购专注于军事应用的中国人工智能公司的股权；投资具有其他应用的人工智能模型可能会受到禁令或通知要求。
5.美欧相继出台涉华经贸限制措施 中国贸促会回应
10月28日，国新办就第二届中国国际供应链促进博览会筹备情况举行发布会。会上，有记者提问称，近期，美方出台一系列涉华限制措施，包括提高部分中国产品的301关税，加强对量子计算、半导体制造等技术的出口限制等。对此，中国贸促会如何回应？
中国国际贸易促进委员会副会长张少刚表示，近期，正像你所说的，美国、欧盟等相继出台一些涉华经贸限制措施，我们认为这些措施都是明显违背世贸规则的单边主义措施，对全球产业链供应链合作带来了不利影响。中国贸促会、中国国际商会代表中国工商界表示坚决反对。同时郑重呼吁美方、欧方等尊重市场经济规律和公平竞争原则，立即停止错误做法，以实际行动维护以世贸组织为核心的多边贸易体制，通过磋商对话化解纠纷矛盾，实现互利共赢，推动世界经济发展。
张少刚强调，这不是中国工商界的一家之声，而是全球工商界的共同呼声。在近期举行的亚太经合组织工商咨询理事会2024年第三次会议上，中美工商界代表联合提案，推动会议通过亚太供应链合作原则，提出坚持供应链开放合作与非歧视、供应链政策应遵守世贸组织规则等具体诉求，并纳入致APEC领导人的报告，这充分反映了包括中美工商企业在内的国际工商界的声音。
张少刚强调指出，近期，中国贸促会对400多家重点外资企业开展调研，分别有64.9%、66.6%的受访企业认为中央和地方政府出台的外资相关政策起到了较好的支持效果，普遍表示感受到中国政府扩大高水平对外开放的决心。本届链博会境外参展商比例达到了32%，超过去年，其中美国的企业居于首位，欧资、日资企业数量也大幅度超过了首届。这就充分说明，外资持续看好中国市场，中国仍是他们在全球配置资源中最佳的供应链合作伙伴。
6.苹果业务大转移 印度制造iPhone出口额达60亿美元
知情人士透露，2024年4月至9月的六个月内，苹果出口近60亿美元（按出厂价计算）印度制造的iPhone，价值比去年同期增长三分之一，这意味着苹果在印度的年度出口额有望超过2024财年的约100亿美元，这凸显了苹果扩大在印度制造业务、减少对中国依赖的努力。
苹果正在迅速扩大其在印度的制造网络，利用当地的补贴、熟练的劳动力和该国技术能力的进步。印度是苹果减少对中国依赖的关键部分，随着中美紧张关系加剧，在华制造的风险也随之增加。
苹果的三家供应商——富士康、和硕以及塔塔电子都在印度南部组装iPhone。富士康位于钦奈郊区的当地工厂是印度最大的供应商，占该国iPhone出口总量的一半。
知情人士称，印度塔塔集团旗下的电子制造部门4月至9月从其位于卡纳塔克邦的工厂出口了价值约17亿美元的iPhone。塔塔去年从纬创收购了该部门，成为苹果畅销产品的第一家印度本土组装商。
根据联邦贸易部的数据，iPhone占印度智能手机出口的大部分，并帮助该产品类别成为本财年前五个月对美国的最大出口产品，出口额达28.8亿美元。五年前，在苹果公司扩大在印度的制造业务之前，印度每年对美国的智能手机出口额仅为520万美元。
尽管如此，苹果在印度智能手机市场的份额仍略低于7%，而小米、OPPO和vivo等中国品牌占据主导地位。
印度总理纳伦德拉·莫迪政府的补贴帮助苹果今年在印度组装了价格昂贵的iPhone 16 Pro和Pro Max机型。
分析师预计，到2030年，苹果在印度的销售额可能达到330亿美元，这主要得益于中产阶级购买力的提升和付款计划使用率的提高。
截至2024年3月的财年，苹果已在印度组装价值140亿美元的iPhone，产量翻了一番，并加快其在中国以外实现业务多元化的步伐。其中，苹果已出口价值约100亿美元的iPhone。
