日月光投控（3711）强攻先进封测，财务长董宏思昨（31）日预告，今年相关业绩将超过5亿美元（约新台币160亿元），以先进封装为主力，并已专注建立先进测试产能，即便当下先进测试业务业绩贡献相对小，明年起将可见到对营运贡献显著提升。
日月光投控先前预估，今年先进封测营收将增加2.5亿美元，董宏思强调，今年相关业绩会超过5亿美元，提前达成先进封测营收翻倍的目标，而且看到客户有愈来愈多需求，明年相关业绩将再持续成长。
董宏思强调，集团正与所有客户包括系统厂、IC设计与晶圆代工厂合作，整体需求来自四面八方，也积极参与所有先进技术，专注在公司如何快速且有效率的满足需求。
董宏思说，集团也持续发展不同业务，包括晶圆挑拣、最终测试与老化测试，也与现有客户及潜在客户合作，积极拓展一站式（Turnkey）服务，看好一站式服务将为公司发展先进测试提供优势，预期明年先进测试占整体先进业务的比重将超过一成，甚至有可能达15%至20%。
至于边缘装置AI后市，董宏思认为，未来会有很多设备或更多应用程式导入AI，这需要一点时间发酵，集团会成为AI进展的受益者。
另一方面，台积电先前释出积极与后段伙伴合作的讯息，日月光投控也是台积电的伙伴之一，双方合作关系密切。
