1.传哪吒汽车大规模裁员 比例或高达70%
2.锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
3.【IC风云榜候选企业49】帕西尼：触觉传感技术赋能，引领人形机器人产业发展
4.【IC风云榜候选企业50】普冉股份：加强创新型人才培养 持续推进“存储+”战略
5.【IC风云榜候选企业 51】必博半导体U560芯片：开启空天地一体化通信新时代
1.传哪吒汽车大规模裁员 比例或高达70%
据财联社报道，哪吒汽车今日（11月7日）启动大规模裁员。
据内部人士透露，此次裁员比例最高或达到70%。“正在分部门沟通，各部门有差异，总体比例没那么高。”另有哪吒汽车内部人士称。对此，哪吒汽车相关负责人表示公司正在进行组织架构调整，比例未知。
10月29日，哪吒汽车被曝开始实施面向全部研发人员的降薪计划，涉及人数约千人。一位哪吒汽车高级经理表示，工资从9月1日开始调降（本次受影响员工的9月工资还未完全发放），降薪梯度为：年薪100万元以上的员工降薪30%；年薪50-100万元的员工降薪20%；年薪30-50万元的员工降薪10%；年薪30万元以下的员工降薪5%。
对此，哪吒汽车回应称，10月29日，公司正式启动公司全员股权激励计划，将拿出5%股份分配给全体员工，同时内部宣布了工资及绩效考核的新方案。本次激励和调薪计划是为尽早实现公司经营现金流转正目标的一部分，接下来，哪吒汽车还将实施机构精简、裁汰冗员、业务聚焦、扁平管理等一系列降本增效的举措。
而在10月中旬，就有员工爆料哪咤汽车拖欠工资。脉脉上认证为哪吒汽车员工的网友爆料称，哪吒公司上月工资没有正常发放，公司欠了供应商很多钱，奉劝大家谨慎购买哪吒汽车。
作为造车新势力公司之一，哪吒汽车也有过高光时刻。2022年，哪吒汽车年销15.21万辆，成为国内第一新势力企业。然而，2023年全年交付量却出现下滑，仅12.75万辆，同比下滑16%，只完成25万辆年销量目标的一半。
进入2024年，随着价格战的深入以及更多国产新能源品牌的围攻，哪吒汽车虽然大部分月份还是能够保持在万辆以上，但相比于其它新能源公司却略显暗淡。官方数据显示，2024年前三季度哪吒汽车累计交付8.59万辆，同比下滑12.13%，而10月是极其反常的一个月，直至今日仍为对外公布销量，市场猜测销量可能出现大幅反噬。
2.锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展，为满足市场需求，设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性，会面临工艺、电压、温度（PVT）方面带来的挑战：先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性；海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能；散热也因晶体管数量激增和新型封装而挑战加剧。
此外，芯片设计还面临多工作负载模式需求和功率不确定性。为应对这些挑战，掌握芯片在生命周期各个阶段的关键状态信息，确保芯片的高性能和高可靠性，采用内置PVT监控器已成为关键手段之一，它能实时监测和控制工艺、电压、温度，助力开发者及时调整工作模式及参数，护航芯片的稳定运行。
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
该款PVT Sensor IP，能够让客户可以轻松获取实时结温信息、电压信息和不同类型MOS的工艺角信息。得益于低温度系数和通过被监测器件失配的低灵敏度设计，客户可以在任何温度点来精准监测。另一方面，该IP不仅满足对SS/FF/TT工艺角检测功能需求，还可以精确地检测SF/FS工艺角。因此，该IP可以帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践，基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度，简化了系统设计，节省芯片面积的同时，还具备先进的校准和补偿等技术以及低功耗、高精度和高分辨率、快速响应时间等优势。
随着人工智能、高性能计算、边缘智能、新能源汽车等应用趋势和市场的急速发展，对技术带动应用创新的需求促使着芯片厂商更多思考如何“满足需求”，直至“引领需求”，IP技术也将随着先进制程芯片的演进将不断持续创新。优化芯片生命周期各个阶段性能、提高芯片可靠性，PVT Sensor将是实现先进工艺芯片的关键IP之一。锐成芯微丰富的IP平台将持续帮助客户应对先进制程芯片设计的多方面挑战。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 750多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest2023年排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合IP排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
3.【IC风云榜候选企业49】帕西尼：触觉传感技术赋能，引领人形机器人产业发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】帕西尼感知科技（深圳）有限公司（以下简称：帕西尼）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】帕西尼ITPU多维度触觉传感单元
人形机器人作为人工智能与机器人技术深度融合的产物，其应用范围已从工业生产延伸至日常生活服务等多个领域，应用前景愈发广阔。
帕西尼创立于2021年，是一家拥有前沿核心触觉技术及人形机器人公司，致力于推动新一代以多维触觉为核心的商用人形机器人发展。该公司总部位于广东省深圳市宝安区，并在深圳、苏州、上海、北京等地设有研发、实验和制造中心，形成了完善的全球布局。
日渐增强的实力，源于帕西尼深厚的创新基因。帕西尼创始成员来自世界首个人形机器人诞生地——日本早稻田大学机器人实验室，并率先发布了全球首款搭载HAPTA异构多核阵列软硬件架构（Hetero-Array Probing Tactile Architecture）的ITPU多维触觉处理单元（Intelligent Tactile Processing Unit）以及基于触觉与视觉多模态感知模型和前沿AI算法的人形机器人TORA-ONE和触觉灵巧手DexH系列。
持续不断的创新努力，为帕西尼取得了丰硕的成果。该公司的产品线现已全面覆盖，从“传感器核心零部件”延伸至“人形机器人整机制造”的全链路环节，形成了完整的产业链布局。目前，帕西尼已实现批量商业级产品的成功交付，其客户群体广泛分布于智能制造、康养医疗、工业生产、消费电子等多个关键领域。
帕西尼凭借卓越的技术实力和市场表现，屡获殊荣。该公司荣获国家高新技术企业资质，并取得100+行业荣誉，包括2024深圳行业领袖企业100强、德勤“2023粤港澳大湾区高科技高成长40强及明日之星”等。
帕西尼已取得了众多资本的青睐与认可。目前，帕西尼已完成来自前微软全球副总裁陆奇博士、新奥资本、北汽产投、南山战新投累计数亿元投资，A轮融资规模创下了全球触觉传感器公司的最高纪录。
此次，帕西尼携手明星产品——ITPU多维度触觉传感单元，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖，并成为候选企业。
触觉传感器是直接感知环境作用的重要传感器，在触觉传感器内部，帕西尼ITPU多维度触觉传感单元是其中最为关键的单元。
帕西尼ITPU多维度触觉传感单元是帕西尼感知科技在触觉传感领域的一项重要创新成果，该产品以其高精度、多维度感知、防水防尘、高密度传输和高耐久性等特性，提供强大的触觉感知能力。
三大关键技术赋予产品显著优势：
- HAPTA异构多核阵列软硬件架构
HAPTA是一种创新的软硬件架构，它实现了多维度触觉信息的并行处理和高效解析。该架构通过集成多个异构的触觉传感单元，能够同时捕捉多种触觉信息，如压力、温度、材质和滑动等，提高了触觉感知的全面性和准确性。
- ITPU多维触觉传感单元
ITPU是专门设计的触觉处理单元，它集成了先进的触觉算法和信号处理技术。ITPU能够实现对触觉信息的快速响应和精确解析，支持毫秒级决策和高层级感知，为机器人和自动化设备提供了强大的触觉感知能力。
- 高精度测量与多维感知技术
帕西尼的触觉传感器支持全量程0.01N的高精度测量，能够准确捕捉接触面上的细微形变。同时，传感器具备15种多维触觉感知能力，包括压力、温度、材质、滑动等，为应用场景提供了丰富的触觉信息输入。
目前，帕西尼ITPU多维度触觉传感单元已获取11项与触觉传感器相关的知识产权，其中包括9项发明专利以及2项实用新型专利。
帕西尼触觉传感器产品凭借其卓越的性能和广泛的应用价值，已经在国内外多家头部人形机器人公司、汽车公司、大型企业集团、半导体生产制造企业中得到了深入应用。这些企业涵盖了各个生产的关键环节，通过使用帕西尼触觉传感器产品，不仅提高了产品生产的合格率，还降低了废品率和返工率，同时，在一定程度减少了生产过程人工干预和误差，提高了生产线的整体效率，为企业带来了显著的经济效益。除了工业生产制造领域外，帕西尼ITPU多维度触觉传感单元还广泛应用在3C电子、医疗康养、物流仓储、商业服务等领域。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%)
技术或产品的主要性能和指标；(30%)
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
4.【IC风云榜候选企业50】普冉股份：加强创新型人才培养 持续推进“存储+”战略
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称：普冉股份）
【候选奖项】年度最佳雇主奖、年度领军企业奖
随着AI PC、AI手机等行业的快速发展，存储市场步入长景气的价值周期，整体存储容量增速从2024年起快速提升。同时考虑数据安全可控问题，国产存储厂商重要性愈发凸显。
普冉股份作为国内存储芯片领先企业，一直专注于非易失性存储器芯片的研发和创新，形成了以NOR Flash和EEPROM为核心的存储器芯片产品矩阵，并基于存储器技术优势，推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。
其中，在NOR Flash方面，普冉股份40nm SONOS工艺制程下的产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。ETOX NOR Flash产品512Mbit容量产品实现量产出货，未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现在大容量市场的快速导入，持续提升公司在NOR Flash领域市占率。
而凭借卓越的性能和可靠性，普冉股份的产品赢得了广大用户的广泛认可。公司的产品在手机摄像头模组、工业控制系统、汽车电子以及高速宽带通信和数据中心等多个下游应用领域展现出广泛的应用潜力，获得了OPPO、vivo、小米、联想、美的、三星、松下、惠普等国内外知名终端客户的广泛认可。
凭借国内外客户资源的迅速拓展，普冉股份的存储系列芯片营收和出货量均实现了显著增长，市场占有率在全球范围内快速提升，成为全球的主要供应商之一。
这是对普冉股份在存储芯片领域的投入与实践的肯定，也是对公司长期坚持“以人为本”人才战略的高度认可。
自成立以来，普冉股份坚持以人为本的理念，始终将人才视为第一资本和最宝贵的财富。公司不断完善培训体系以更有效地帮助员工掌握本职工作所需要的知识与技能，营造企业内部的学习氛围，提升员工的综合素质。
普冉股份持续加强人才队伍建设和储备，重视人才和专才的培养，不断优化和提升人才的层次结构等。在2024年，普冉股份共有员工433人（相较于2023年的353人增加了80人），其中博士/硕士占比27%，本科占比63%，本科以下学历占比10%。另外，2024年企业年度应届生数量占比6%。2024年公司参与晋升员工比例达16%，包括技术专业路线和技术专家转管理序列。
在完善员工培养体系方面，2024年普冉股份组织内部培训28场，包括新人培训、应届生集中训练营、研发技术培训、导师辅导等；外部培训2场，包括VDA6.3-2023过程审核培训、APQP、CP、PPAP、FMEA、MSA、SPC六大工具专项培训等。
普冉股份福利政策面向广大员工，包括五险一金、食宿福利、下午茶、节日礼品或者福利金、补充医疗保险、每年体检、部门团建等。在员工活动关怀方面，普冉股份2024年举办了新年跑活动、年会、元宵节活动、妇女节活动、儿童节活动、龙舟赛、乒乓球团体赛、乒乓球单打比赛、每月组织生日会、每周羽毛球活动、公司成立纪念/上市纪念活动、工作地员工原地过年慰问礼品等活动。
关爱雇员的同时，普冉股份以“普冉之芯，造福世界”的愿景，持续专注于产品创新，围绕非易失存储器领域，在继续完善和提升非易失性存储器产品线的同时，有效推进“存储+”战略，实现微控制器和模拟产品线的高速发展，不断满足客户对高性能芯片产品的需求，在持续经营中实现企业的技术积累，保障公司经营业务的可持续发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度最佳雇主奖】
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
【报名条件】
企业本年度无重大劳动安全事故且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。
【评选标准】
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
5.【IC风云榜候选企业 51】必博半导体U560芯片：开启空天地一体化通信新时代
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】杭州必博半导体有限公司（以下简称：必博半导体）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】空天地一体化多模终端芯片U560
通信IC领域作为现代信息技术发展的重要组成部分，正引领着相关产业的蓬勃发展潮流。自2021年成立以来，必博半导体便深耕此领域，其核心团队汇聚了业内顶级通信IC设计专家，拥有数十年深厚研发经验和数亿套年出货量移动终端产品的技术积累。依托其业内顶尖的技术团队与深厚的研发积淀，必博半导体迅速崛起为通信IC设计领域的佼佼者。
必博半导体总部位于浙江省杭州市，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子/工业物联网/车联网/低轨卫星/低空经济等蓝海市场，展现出强大的市场竞争力。
实力的坚实支撑，源自其前瞻性的业务布局。必博半导体凭借敏锐的市场洞察力，率先在轻量化5G和宽带低轨卫星终端芯片领域进行布局，分阶段稳步拓展至多个市场，彰显了其非凡的战略远见与卓越的技术底蕴。其首款支持5G RedCap的全功能多模终端芯片U560于2024年7月从台积电顺利回片并在半天内一次性点亮，预计成为2024-2025年上半年实现批量供货并具竞争力的国内外极少数芯片厂商之一，2025年开始将迎来轻量化5G RedCap蓝海市场的爆发式增长。
随着技术的持续精进，必博半导体收获了更多荣誉。必博已获评浙江省专精特新、北京市高新技术企业、准独角兽，并建设有杭州市高新技术研发中心。必博半导体作为联合牵头方，与中国移动、国网信通信产集团、清华大学、大华、移远等产业链上下游头部合作伙伴组成联合体，于2022年和2023年分别获得了工信部、科技部两个国家重大专项项目的支持。项目面向芯片和模组进行技术研发，并着眼于产品量产和应用推广。两个项目共计获得了专项资金共计近5000万的资金支持。
必博半导体还受邀参与筹建中国移动低空经济产业联盟，并加入了多个行业联盟和实验室，进一步拓宽了其合作领域和发展空间。
此次，必博半导体凭借其明星产品“天地一体化多模终端芯片U560”竞逐“IC风云榜”年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。
空天地一体化多模终端芯片U560为面向5G-A应用的空天地一体化多模终端核心芯片。其实现了轻量化5G RedCap/低轨卫星NTN/4G三模合一的设计，具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片。
U560芯片基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持兼容小容量存储的方案架构，在成本、功耗、小型化等方面具备明显的系统性优势。同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术竞争力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作权，为其商业化应用提供了有力的知识产权保障。
随着U560芯片的推出，必博半导体已收到了多家模组厂、CPE/MiFi厂、终端厂的青睐。其中，美格智能已经在2024年中国移动全球合作伙伴大会发布基于U560的全新模组产品SRM813B。其他轻量化CPE、MiFi产品也正在研发过程中。
必博半导体表示，该产品预计将在2024年实现5个行业、5款终端的应用和推广，为必博半导体带来更加广阔的市场前景和发展机遇。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。
