1.北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出；
2.晶合集成：拟受让合肥城投2.4亿元大额存单产品；
3.ASML预期有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长；
4.英唐智控筹划取得爱协生控制权 股票于11月15日起停牌；
5.华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权；
6.凯世通新客户首台低能大束流离子注入机顺利交付；
7.国民技术：N32H47/8系列MCU在行业标杆客户产品中批量应用；
8.【每日收评】集微指数跌3.54%，思特威CIS芯片单月出货超1亿颗；
1.北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出；
近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。
关于存储中各类市场的收入占比情况，北京君正表示，汽车市场占比大概40%以上，工业和医疗今年市场景气度差一些，去年占比超过30%，今年大概不到30%，剩下大约20%多的是通信和消费等其他领域。
存储产品价格方面，北京君正的存储产品主要面向行业市场，这个市场的价格变动特点和消费类市场不同，这几年行业市场存储价格高点是2022年，2022年末行业市场进入下行周期后，价格逐渐有所下调，但幅度相对较小。
北京君正同时披露各产品线的毛利率水平：计算芯片的毛利率波动较大，受市场需求和竞争影响较大，今年三季度的毛利率约为35%多；存储芯片的毛利率三季度大约接近34%；模拟与互联芯片毛利率一直保持在较高水平，三季度仍然保持在50%以上。
2.晶合集成：拟受让合肥城投2.4亿元大额存单产品；
11月14日，晶合集成发布公告称，为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，公司拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司转让的大额存单产品，产品本金为2.4亿元。
合肥城投为晶合集成控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司控制的企业，本次交易构成关联交易。
合肥城投成立于2001年，注册资本783,300万元， 经营范围为城市建设项目开发和经营，房地产综合开发，对项目和企业进行投资，参股和收购，物资贸易，房屋租赁。
晶合集成表示，公司本着维护全体股东和公司利益的原则，对购买的大额存单严格把关并谨慎决策。本次受让合肥城投的大额存单产品，为固定收益类产品，未超过公司董事会审议通过的闲置自有资金进行现金管理的额度范围，符合公司稳健的财务要求。本次关联交易不存在关联方占用公司资金的情形，不会对公司独立性以及经营业绩产生重大不利影响。
（校对/黄仁贵）
3.ASML预期有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长；
11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇，从而实现显著的营收和盈利增长。”
鉴于半导体在多种社会宏观趋势中的关键推动作用，该行业的长期发展前景依然乐观。
除了多个重要终端市场的增长潜力外，得益于人工智能可能成为推动社会生产力和创新的下一个重大驱动力，ASML 认为，人工智能的崛起为半导体行业带来了显著机遇。
预计这些发展趋势将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元，这意味着 2025-2030 年间半导体市场的年增长率约为 9%。
此外，ASML认为到2030年内，EUV的销售也将有上升空间。EUV 技术的可扩展性具有持续的成本效益，有望使客户进一步从多重曝光转向使用低数值孔径（0.33 NA）EUV和高数值孔径（0.55 NA）EUV的单次曝光工艺，以支持先进逻辑和动态随机存取存储器（DRAM）的发展。因此，ASML 预计在 2025-2030 年间，先进逻辑和动态随机存取存储器（DRAM）对EUV光刻设备需求的年复合增长率将达到两位数。
“半导体终端市场的增长和未来制程节点发展对更多光刻设备的需求，将为ASML的产品和服务带来强劲的需求，对此我们充满信心。”ASML执行副总裁兼首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）表示。“根据我们对不同市场和技术情况的评估，预计到 2030 年，ASML将实现年收入约440 亿欧元至 600 亿欧元，毛利率约为 56% 至 60%。我们还确认了ASML的资本配置策略，预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式为投资者提供可观的现金回报。”
坚实的行业合作伙伴关系对于ASML的成功至关重要，ASML将继续与行业和社会共同努力，以保持在 ESG 可持续发展领域的领先地位。
4.英唐智控筹划取得爱协生控制权 股票于11月15日起停牌；
11月14日，英唐智控发布公告称，公司正在筹划发行股份等方式购买资产事项。公司股票自2024年11月15日开市时起开始停牌。
据悉，本次交易的标的公司为深圳市爱协生科技股份有限公司（以下简称“爱协生”），本次交易事项尚处于筹划阶段，英唐智控目前正与标的公司各股东接洽。已签署意向协议的交易对方为：深圳市众人合咨询企业（有限合伙）、梁丕树（标的公 司实际控制人），分别持有爱协生47.53%、13.12%的股份，亦有意购买标的公司其他股东持有的股份。
官微显示， 爱协生科技成立于2011年，是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商，属国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。以显触交互、传感、图像处理等核心技术为支撑，围绕各类移动智能终端、智能家居、智能物联等应用场景为客户提供芯片及解决方案。
伴随着半导体国产替代浪潮的到来，凭借在行业内的多年积累与创新性产品布局，爱协生厚积薄发，2022年营业额突破8亿人民币。未来公司将持续加强产品布局，在AMOLED驱动芯片、穿戴TDDI驱动芯片、智能显控SoC、指纹识别芯片、音频与电源芯片、智联显控模块等产品方向上持续投入，朝着成长成为国内领先的人机交互与智能互联领导厂商不断努力。
英唐智控表示，停牌期间，公司将积极推进相关工作，按期提交并披露符合要求的文件。
5.华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权；
11月14日，华海诚科发布公告称，根据公司的战略规划和经营发展需要，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股 权收购形式取得衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）30%股权（对应标的公司认缴出资额2,597.7260万元），交易价格为4.8 亿元。
另外，华海诚科拟采取发行股份及支付现金购买资产的方式，购买交易标的剩余70%股权，并募集配套资金。
华海诚科表示，公司拟收购交易标的100%股权。本次交易涉及的30%股权收购事宜，与交易标的剩余70%股权的后续拟收购计划互相独立，不互为前提。
华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
华海诚科表示，华威电子主营产品为环氧塑封料，环氧塑封料是集成电路封装的关键材料，未来发展前景广阔，符合国家有关鼓励集成电路产业发展的政策。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。
6.凯世通新客户首台低能大束流离子注入机顺利交付；
11月14日，伴随装载凯世通离子注入机设备的车辆缓缓驶入客户厂区，凯世通业务版图再次拓展，又成功向一家12英寸晶圆厂新客户交付低能大束流离子注入机，这是该工厂首次采购国产离子注入机设备，充分体现了国内主流晶圆厂客户对凯世通的信赖与认可。
作为国产化合作的重要项目，双方在客户端举行了设备搬入仪式，客户相关负责人、凯世通董事长李勇军、凯世通副总经理张长勇以及双方企业员工代表共同见证了这一重要时刻。
凯世通董事长李勇军博士表示，凯世通致力于为客户提供全系列集成电路离子注入机设备，积极推动国产离子注入机技术突破，高质量服务国内集成电路制造企业。新客户的开拓对凯世通而言是新机遇，也是新任务、新挑战，凯世通将紧密围绕客户产品工艺需求，调配精兵强将，提升客户服务水平，随时随地响应客户需求，持续进行机台研发创新与CIP，以高质量的产品、优质的服务，助力客户降本增效、提升产能。
凯世通副总经理张长勇表示，凯世通将以此次交付作为新征程的起点，秉承“时不我待、只争朝夕”的奋斗精神，以优秀的团队、技术领先的设备、忘我的投入，提供优质的设备与服务解决方案，全力做好客户服务，实现与客户合作共赢。
低能大束流离子注入机是凯世通自主研发的主力设备，经过了多家主流12英寸晶圆厂的产品验证与迭代升级，具备优异的电性参数、注入角度与均匀性，曾荣获上海市科技进步一等奖、北京市科技进步一等奖、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强等荣誉。
面向未来，凯世通将始终秉持客户至上、用心服务的发展理念，不断优化产品性能、提高服务质量，更好满足客户需求与期望，与客户携手共同谱写“芯”篇章！
7.国民技术：N32H47/8系列MCU在行业标杆客户产品中批量应用；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】国民技术股份有限公司（以下简称：国民技术）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】高能微控制器N32H47/8系列MCU
国民技术2000年源于国家“909”集成电路专项工程而成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副监事长单位。公司总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、洛杉矶、日本等地设有分支机构。
作为通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业，国民技术拥有国内首个企业独立安全芯片攻防技术实验室，博士后科研工作站。目前，该公司累计承担多项“863计划”“03专项”“核高基”等集成电路和信息安全领域的国家核心技术研发项目，拥有1500多项国内外专利，获得9个国家专利优秀奖、1个国家专利金奖。
国民技术具备安全、SoC、射频、电源四大技术领先优势，并聚焦通用与安全领域发展，面向市场与客户提供芯片及相关解决方案。主营产品包括：通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、非接读写芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业互联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能计表、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。
今年7月，国民技术推出的高能微控制器N32H47/8系列MCU产品在上市后迅速获得客户认可和采用，赢得了不错的市场反响，目前已在电源管理、工业控制、数字能源、电机控制等工业领域获得标杆客户认可。
该款N32H47/8系列MCU是国民技术面向工业及数字能源领域新推出的高能微控制器，芯片采用Cortex®-M4核，性能卓越，主频高达240MHz，内置支持浮点数据的Cordic、FMAC和密码算法硬件加速器等多个高性能协处理器，集成丰富且性能强劲的模拟外设与灵活的数字通信接口，125ps超高精度定时器等，具有功能安全与信息安全性及高可靠性。芯片在数字电源控制、工业控制、新能源应用、高性能电机控制等领域具有应用优势。
在关键技术及创新方面，国民技术N32H47/8系列MCU主要体现在以下方面：
1.高性能处理器：采用240MHz Arm® Cortex®-M4核，浮点处理性能高达300DMIPS，832CoreMark，支持DSP指令和单精度浮点运算，内置8KB iCache指令缓存，支持MPU。集成512KB Flash加密存储器，SRAM高达196KB，支持浮点数据处理的Cordic算法加速器、滤波算法加速器（FMAC）、加解密算法加速器等高性能协处理器，进一步提升芯片算法处理性能，相比上一代产品运算性能提升66%。
2.高速通讯接口：集成的USB HS OTG无需外接HS USB PHY，USB FS device无需外接晶体。xSPI接口支持8/4线模式，集成FEMC、DVP、SDIO，8个U(S)ART，3个CAN-FD支持任意I/O映射，2个I2S支持全双工通信，集成6个SPI，4个I2C以及10/100Mbps Ethernet等，使得芯片的通讯更加快速灵活。
3.高性能模拟外设：集成4.7Msps 12bit ADC，支持单端/差分模式，具有51个通道；集成15Msps 12bit DAC；PGA支持轨到轨和差分模式，GBW=40MHz，高达40V/us的压摆率；模拟比较器响应速度高达22ns。
4.超高精度定时器：芯片内置基于数字锁相环技术的超高精度定时器，可产生12通道125ps分辨率的PWM信号，实现灵活的相位交错PWM信号输出，以及灵活的内部多外设联动机制。10个外部输入事件（EEV）可任意IO映射，32bit Burst计数器可进一步降低电源待机功耗。
5.工业级安全及高可靠性：Flash支持ECC，SRAM支持ECC和奇偶校验，支持外部时钟失效检测，抗ESD，EFT能力强，符合IEC61508 SIL2功能安全标准，可在-40~105/125℃温度范围可靠工作。
据悉，N32H47/8系列MCU产品主要应用于通信/服务器电源、光伏逆变器、UPS、便携储能电源等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC等工业控制领域，储能BMS、汽车OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、电摩控制器等高性能电机控制方面。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%
技术或产品的主要性能和指标；（30%)
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
8.【每日收评】集微指数跌3.54%，思特威CIS芯片单月出货超1亿颗；
11月14日，沪指跌1.73%，深证成指跌2.83%，创业板指跌3.40%。成交额超1.8万亿，能源金属、小金属、通信服务、电子化学品、半导体、医疗服务、航天航空板块跌幅居前，仅保险板块逆市翻红。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中4家公司市值上涨，和而泰、芯海科技、通富微电等公司市值领涨；113家公司市值下跌，润欣科技、东软载波、上海新阳等公司市值下跌。
进入11月，A股市场并购重组动作频频。中国动力（600482.SH）、康缘药业（600557.SH）、东湖高新（600133.SH）、德尔股份（300473.SZ）、兆易创新（603986.SH）和旗滨集团（601636.SH）等多家上市公司相继披露并购重组进展最新公告。数据显示，今年以来，资本市场并购重组进入活跃期，A股上市公司并购案例数量同比大幅增长超过80%。值得注意的是，国有控股上市公司在并购重组市场中表现抢眼，成为并购重组的主要参与者。
全球动态
周三，美股三大指数仅纳指跌。标普500指数收涨1.39点，涨幅0.02%，报5985.38点；与经济周期密切相关的道指收涨47.21点，涨幅0.11%，报43958.19点；科技股居多的纳指收跌50.66点，跌幅0.26%，报19230.74点；纳指100指数收跌0.16%。
“科技七姐妹”涨跌互异。谷歌A收跌1.51%，英伟达收跌1.36%。“元宇宙”Meta收跌0.82%，苹果收涨0.4%，微软收涨0.51%。特斯拉收涨0.53%，亚马逊收涨2.48%。
热门中概股中，房多多收跌9.59%，新东方收跌4.66%，大全新能源收跌4.03%，携程网收跌3.03%，网易收跌2.79%，小鹏汽车收跌2.34%，理想汽车收跌1.15%，京东收跌1.14%，百度收跌0.4%，拼多多收跌0.34%，阿里巴巴收涨0.24%，唯品会收涨0.58%，蔚来收涨0.66%，B站收涨0.9%，名创优品收涨1.47%，极氪收涨12.08%，开心汽车收涨43.15%。
个股消息/A股
思特威——11月14日，思特威发文称，2024年第三季度，公司首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。
北京君正——近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。
丰元股份——近日，丰元股份在接受机构调研时表示，目前公司枣庄生产基地、安庆生产基地和玉溪生产基地已建成磷酸铁锂产能共计22.5万吨，其中部分产能正处于试生产和爬坡阶段。在建磷酸铁锂产能共计7.5万吨，公司也会根据行业的发展趋势和下游客户的需求变化，在产能建设实施过程中进行实时调整。
个股消息/其他
英伟达——11月13日，英伟达CEO黄仁勋在英伟达日本峰会上宣布，将与软银合作在日本建AI基础设施，包括日本最大的AI工厂。软银原董事长兼总裁孙正义表示，“软银正在日本数据中心建设方面投入重金，按下日本技术发展的‘重启键’。
小米集团——11月14日下午消息，小米董事长兼CEO雷军开启直播，展示“车位到车位”端到端智能驾驶技术。雷军表示，端到端全场景智驾是智驾的新阶段，小米做车时间最晚，所以一直在追赶，智驾方面希望今年年底进入第一阵营。
台积电——11月14日消息，据报道，日本熊本县知事木村敬13日在经济产业省内与经产相武藤容治面谈，希望中央政府扩大支援，招揽台积电兴建日本第三工厂。进驻该县菊阳町的台积电第一工厂计划年内产品出货，第二工厂计划明年1至3月开建。木村敬还希望中央政府向半导体相关本地企业的设备投资发放补贴，并在完善道路和工业用水方面提供财政支援。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4811.16点，跌176.6点，跌幅3.54%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
