1.机构：估2027年全球人型机器人市场产值将突破20亿美元；
2.台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈；
3.台积电或在2025年后将先进2nm制造转移美国；
4.英特尔78.6亿美元补贴协议限制其制造部门的股权出售；
5.亚马逊以色列裁员50人，逐步关闭广告服务器业务；
6.智能穿戴用小尺寸高性能一体成型功率电感；
1.机构：估2027年全球人型机器人市场产值将突破20亿美元；
11月28日，市调机构TrendForce在报告中指出，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。
TrendForce表示，人型机器人能否迈向商用，关键在于体察认知、对话交流和运动执行能力的实现。受惠于生成式AI，机器人的认知能力已有飞跃性增长，可通过感知层掌握人事时地物；对话能力也显著进步，能与人类作多面向对话交流。
人型机器人的运动执行能力取决于关键零组件技术，据TrendForce调查，目前人型机器人各项零组件成本占比中，以行星滚柱螺杆占22%最高，其馀有复合材料件（含塑料及金属）9%、6D力矩传感器8%，以及空心杯马达占6%等，且零组件领域皆有一定程度的技术壁垒。预期人型机器人的软、硬件供应链将与智能终端设备、工业机器人与无人机供应链高度重叠，目前在此三类供应链具备竞争优势的供应商，未来更容易切入人型机器人市场。（校对/张杰）
特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。
吴诚文指出，特朗普竞选期间言论提及“抢走”，应该是半开玩笑。吴诚文强调，中国台湾并没有抢走美国的半导体技术，中国台湾半导体制造技术的能力，是台积电从2000年左右决定投入先进制程的研发开始，一步步拥有相关专利，“这些专利是我们自己开发出来的”。
吴诚文进一步表示，半导体技术涉及层面很广广，包含设计、材料、设备、元件、理论，所谓技术，不能单纯简化到只有制造，从整体来讲，目前全世界最领先的仍是美国，但中国台湾在半导体的制造量、良率、获利能力方面，台积电绝对居全世界独一无二地位，是做得最好的公司。
在演讲中，吴诚文还被问及是否担心中国台湾半导体产业“空心化”。他回答说，这种情况不太可能发生，因为台积电所有的研发设施都位于中国台湾地区内。尽管《芯片法案》鼓励台积电在美国设立制造工厂，类似的举措也吸引了该公司前往日本等其他国家，但这些交易并未促成台积电在国外设立研发中心。
吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。（校对/赵月）
2.台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈；
台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。
台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对PPA（功率、性能和面积）改进的需求。但有些客户需要更高的性能，而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不够的。这些客户选择使用台积电CoWoS技术封装的多芯片解决方案，近年来，该公司提供了该解决方案的多个迭代版本。
最初的CoWoS在2016年实现约1.5个掩模尺寸的芯片封装，然后发展到今天的3.3个掩模尺寸，这使得可以将8个HBM3堆栈放入一个封装中。接下来，台积电承诺在2025年至2026年推出5.5个掩模尺寸的封装，最多可容纳12个HBM4内存堆栈。然而，这比起该公司的终极版CoWoS仍相形见绌，后者支持多达9个掩模尺寸的系统级封装（SiP），板载12个甚至更多的HBM4堆栈。
该9个掩模尺寸的“超级载体”CoWoS（为芯片和内存提供高达7722平方毫米的面积）具有12个HBM4堆栈，计划于2027年获得认证，推测它将在2027年至2028年被超高端AI处理器采用。
完全希望采用台积电先进封装方法的公司也能使用其系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑，以进一步提高晶体管数量和性能。事实上，借助9个掩模尺寸的CoWoS，台积电希望其客户将1.6nm级芯片放置在2nm级芯片之上，因此可以达到极高的晶体管密度。
然而，这些超大型CoWoS封装面临着重大挑战。5.5个掩模尺寸的CoWoS封装需要超过100x100毫米的基板（接近OAM 2.0标准尺寸限制，尺寸为102x165毫米），而9个掩模尺寸的CoWoS将采用超过120x120毫米的基板。如此大的基板尺寸将影响系统的设计方式以及数据中心的配备支持。特别是电源和冷却。每个机架的电源功率达到数百千瓦，需要采用液体冷却和浸没方法，以有效管理高功率处理器。（校对/赵月）
3.台积电或在2025年后将先进2nm制造转移美国；
特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。
吴诚文指出，特朗普竞选期间言论提及“抢走”，应该是半开玩笑。吴诚文强调，中国台湾并没有抢走美国的半导体技术，中国台湾半导体制造技术的能力，是台积电从2000年左右决定投入先进制程的研发开始，一步步拥有相关专利，“这些专利是我们自己开发出来的”。
吴诚文进一步表示，半导体技术涉及层面很广广，包含设计、材料、设备、元件、理论，所谓技术，不能单纯简化到只有制造，从整体来讲，目前全世界最领先的仍是美国，但中国台湾在半导体的制造量、良率、获利能力方面，台积电绝对居全世界独一无二地位，是做得最好的公司。
在演讲中，吴诚文还被问及是否担心中国台湾半导体产业“空心化”。他回答说，这种情况不太可能发生，因为台积电所有的研发设施都位于中国台湾地区内。尽管《芯片法案》鼓励台积电在美国设立制造工厂，类似的举措也吸引了该公司前往日本等其他国家，但这些交易并未促成台积电在国外设立研发中心。
吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。（校对/赵月）
4.英特尔78.6亿美元补贴协议限制其制造部门的股权出售；
英特尔11月27日表示，其获得的78.6亿美元美国政府补贴限制了该公司在芯片制造部门成为独立实体后出售其股份的能力。
美国商务部11月26日宣布向英特尔提供补贴，这是美国政府为振兴美国芯片制造业向包括台积电在内的该行业提供的390亿美元补贴的一部分。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）9月表示，该公司计划将其芯片制造业务分拆为一家子公司，并愿意为该部门（名为英特尔代工厂）引入外部投资者。
英特尔11月27日在一份证券文件中表示，如果该部门分拆为一家新的私人控股法人实体，补贴要求其至少拥有英特尔代工厂50.1%的股份。如果英特尔代工厂成为一家上市公司，而英特尔本身不是最大股东，那么该公司只能向任何单个股东出售35%的英特尔代工厂股份，否则将违反控制权变更条款。
根据文件，英特尔需要遵守这些限制，才能继续该公司在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值900亿美元的项目，并继续在美国生产尖端芯片。文件称，任何控制权变更都可能需要英特尔寻求美国商务部的许可。
（校对/张杰）
5.亚马逊以色列裁员50人，逐步关闭广告服务器业务；
亚马逊正在关闭其在以色列的广告部门，裁员约50人。此次裁员是该公司逐步淘汰亚马逊广告服务器的全球决定的一部分，该服务器可帮助广告商和代理商管理数字广告活动。
2023年10月初，亚马逊宣布将在2024年第四季度前在全球范围内停止亚马逊广告服务器业务。该公司当时表示：“我们一直在评估我们的产品和服务为客户带来价值的潜力，并根据这些评估定期做出调整。我们现在分享这一决定是为了给客户提供充足的过渡时间，并支持可能受此决定影响的员工。”
亚马逊今天进一步澄清道：“2023年10月，我们宣布决定在2024年第四季度在全球范围内停止亚马逊广告服务器业务，全球多个国家/地区的少数职位将受到影响。我们一直与受影响的员工密切合作，为他们提供支持，包括寻找替代职位。”（校对/赵月）
6.智能穿戴用小尺寸高性能一体成型功率电感；
智能穿戴概述
市场在不断增长，产品种类丰富化 根据相关公布的数据，从各种类型的可穿戴设备产品情况来看，入耳式可穿戴设备产品占比最大，比例约为60%; 腕带式可穿戴设备产品占比约为30%，头戴式可穿戴设备占比约8%。 2023年，中国智能穿戴市场的规模达到了440亿元，同比增长了23%。预计到2024年，市场将继续保持19%的增长率，突破500亿元大关，达到530亿元。 2023年全球智能穿戴设备市场规模已经达到了500亿美元，预计到2025年，全球智能穿戴设备市场规模将达到1530亿美元。 IDC披露的对未来可穿戴市场的预测，初步预测至2029年，可穿戴设备出货量约为6.8亿台，年均复合增长率约为4.7%。 智能穿戴技术趋势 智能手表/手环体积更小重量更轻、更低功耗、续航能力更长； 高可靠性、高性能：防水、防摔、防碰撞/跌落等级提升； 为满足上述技术趋势的要求及避免因电感产品损耗大，转化效率低，造成续航时间短，连接信号不稳定，和电感噪声引起音质失真等问题，体积小(公制1608尺寸)、低DCR、高饱和(Isat大于1.5A)的一体成型功率电感是最优选择。 智能穿戴框架图 用在电源管理功率电感主要推荐顺络小体积、高性能一体成型功率电感MWTC1608系列。 产品结构 产品尺寸 产品特点 小尺寸低背(高度≤0.8mm)； 铁合金材料，低DCR/ACR，高饱和； 黑胶热喷，表面致密性更好； 闭合磁路设计，漏磁干扰小； 产品应用 智能手表/智能手环、智能眼镜 电源模块 智能手机 产品规格和电气特性
