【投建】柔宇显示公司资产将拍卖起拍价约12.3亿元；瑞华泰子公司拟投建高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目

作者：爱集微 3小时前

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1.柔宇显示公司资产将拍卖起拍价约12.3亿元；

2.瑞华泰：子公司拟6.53亿元投建高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目；

3.【IC风云榜候选企业134】沃格光电：TGV技术，开启玻璃基上的产业未来之钥；

4.艾为GPIO扩展芯片助力折叠屏手机轻薄化革新，开启智能新视界

1.柔宇显示公司资产将拍卖起拍价约12.3亿元

目前，柔宇显示公司的资产在淘宝的“阿里资产”平台公开拍卖，起拍价约为12.3亿元。据阿里资产公布的信息，此次柔宇显示被拍卖的资产包括位于深圳市龙岗区丁山河路18号的12套不动产、一批设备类资产。

此次拍卖每次加价幅度为600万元，参拍报名者需交保证金约6151.15万元。

竞价时间为2024年12月14日10点至2024年12月15日10点。

截稿前，此次拍卖为0人报名。

据悉，深圳中院在11月18日公告宣布深圳柔宇显示技术有限公司（简称柔宇显示）破产。

柔宇科技由刘自鸿、余晓军、魏鹏三人创立于2012年，2018年10月发布全球首款可折叠手机“FlexPai柔派”，售价8999元，是真正的折叠屏手机的开山鼻祖，比三星Galaxy Fold系列还要早四个月。

柔宇科技曾获得多轮融资，2020年5月完成F轮融资后估值达60亿美元，当时折合约425亿元人民币，甚至只差一步就登陆科创板。

据了解，柔宇投资100多亿元在深圳龙岗建设了一条5.5代柔性OLED面板生产线，2018年6月投产，设计产能可达100万片模组/月，但是由于经营不善，2022年停产。（来源：快科技）

2.瑞华泰：子公司拟6.53亿元投建高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目

11月29日，瑞华泰发布公告称，为提升公司的核心竞争力，扩大市场份额，公司全资控股子公司嘉兴瑞华泰计划使用自筹资金投资建设高速通讯柔性基材与轨道交通用功能聚酰亚胺薄膜项目，总投资金额预计6.53亿元。

该项目建设地点为浙江乍浦经济开发区（嘉兴港区），嘉兴瑞华泰现有厂区内。本项目为建设包含生产车间、生产线及公辅设施配套等在内的新建项目，总建筑面积暂估为1.6万平方米。建成后的生产规模为：高速高频5G用PI薄膜年产量400吨；轨道交通新能源用PI薄膜年产量600吨。

瑞华泰表示，该项目符合国家先进制造业重点领域支持方向，同时属于《浙江省新材料产业发展“十四五”规划》提出的十大新材料重点领域、电子化学品材料12条核心产业链的重点产业投向，与国家和地方相关产业政策和规划深度契合。建成后将增加公司的产品线、丰富未来产品结构，进一步促进功能性聚酰亚胺薄膜材料的进口替代，同时可增强公司的规模效益，提升公司核心竞争力。

瑞华泰同时称，本项目的建设实施，通过采用国际先进的技术工艺及自主设计的生产设备，加快推进高速通讯柔性PI基材的产业化及商业化进程，同时继续扩大公司在高速轨道交通、风电、新能源用功能聚酰亚胺薄膜市场的领先地位，以更好地满足国内外市场对该类产品不断增长的市场需求；加快公司高性能PI材料产品领域的市场布局，进一步优化并丰富公司现有产品结构，提升产品附加值，降低单位产品的生产成本，提升公司整体盈利能力，符合公司的长远战略发展规划。

3.【IC风云榜候选企业134】沃格光电：TGV技术，开启玻璃基上的产业未来之钥

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】江西沃格光电股份有限公司（以下简称：沃格光电）

【候选奖项】年度领军企业奖

沃格光电于2009年成立，初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，2015年收购深圳沃特佳，2018年上市后，该公司致力于产品化转型，先后收购汇晨电子、兴为电子、宝昂光电等多家科技型公司，围绕玻璃基及先进光电材料进行相关多元化探索。

沃格光电是国内玻璃基板领先企业，其子公司通格微是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至3μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。

此次，沃格光电角逐“IC风云榜年度领军企业奖”并成为候选企业。

在新型显示业务方面，沃格光电全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基Mini LED基板产能，目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进，处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段，其中包括玻璃基Mini LED背光和Mini/Micro LED直显。在半导体业务方面，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。

在技术创新的不竭驱动下，沃格光电收获了许多荣誉。自成立以来，沃格光电先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业以及中国海关AEO高级认证企业等多项荣誉。这些荣誉的获得不仅是对该公司技术实力的认可，更是对该公司未来发展潜力的肯定。

沃格光电表示，未来，将基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发工艺，逐步将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料等产品领域扩展。这一系列举措旨在将该公司打造成为一家集新材料研发与高科技产品生产于一体的综合性企业。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

4.艾为GPIO扩展芯片助力折叠屏手机轻薄化革新，开启智能新视界

在科技浪潮汹涌澎湃的今天，折叠屏手机无疑是智能手机领域中最具突破性的创新成果之一。它融合了前沿科技与时尚设计，蕴含着无限的市场潜力与广阔的发展前景，吸引了vivo、三星等众多行业巨头竞相角逐，纷纷推出各自的折叠屏手机力作。这种全新的设计理念，不仅重塑了手机的外观形态，还为用户带来了前所未有的宽广屏幕视野，开启了更多创新应用的可能。

折叠屏手机凭借其别具一格的创新设计与强大的功能，一跃成为智能手机市场的新贵。然而，在追求极致体验的道路上，轻薄化始终是折叠屏手机亟待攻克的关键挑战。艾为深谙行业痛点，重磅推出 24bit I2C GPIO 扩展芯片AW95124FOR，为折叠屏手机的轻薄化进程注入了强大动力。该产品能够显著减少折叠屏手机从主板到副板的跨板走线数量，赋能折叠屏手机更加轻薄。

AW95124FOR具备 24bit I2C GPIO拓展功能，支持 1.08~3.6V 电平转换，不仅能够高效节省主控 I/O口资源，还极大地简化了系统布局布线的复杂性，有效降低了系统成本。除了在手机领域外，还广泛适用于音箱、工业互联等多元化的应用场景。