以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月26日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）近日宣布推出全新300mm 硅光子 (SiPho) 工艺标准代工产品。这一工艺是对 Tower 成熟的 200mm (PH18) 平台的补充，该平台目前已量产，可为客户提供先进的解决方案，以满足下一代数据通信应用对高速数据通信日益增长的需求。
这一独特的 300mm 产品具有优异的硅波导和业内先进的低损耗氮化硅波导。晶圆尺寸的增大使得与行业标准 OSAT（外包半导体组装和测试）平台的兼容性得以提升，也促进了与电子元件的无缝集成，从而提高了整体效率。
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理 Edward Preisler 博士表示：“我们非常自豪地推出这一全新、高度先进的硅光子产品，它为我们现有客户提供了一条在 300mm 晶圆上无缝过渡到下一代技术的途径。”该工艺建立在 Tower 成熟的 200mm 硅光子平台基础之上，既能持续改进工艺，又能提高客户供应的灵活性。
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Tower Semiconductor
Tower Semiconductor是致力于全球模拟芯片的代工企业，为客户提供先进的开发和工艺平台，并以高质量、创新的技术解决方案助力模拟芯片生态系统发展，在诸多快速发展的产品市场中为客户提供强大的竞争优势。
Tower Semiconductor 专注于提供先进的工艺技术，为差异化产品提供定制化的模拟解决方案，包括射频 (RF)、高性能模拟 (HPA)、集成电源管理、CMOS 图像传感器 (CIS)、非图像传感器 (NIS) 和混合信号 CMOS，以及微机电系统 (MEMS) 功能。
Tower Semiconductor的客户遍及通信、汽车、消费、医疗、工业、航空航天和国防等全球前沿领域，我们在推动客户成功的同时，也实现了创纪录的业绩增长。我们将继续追求卓越的技术与品质，保持强劲的增长前景。
