鸿海（2317）集团冲刺AI商机再下一城，旗下夏普与日本电信巨头KDDI昨（9）日宣布，于夏普堺工厂旧址签署基本协议。KDDI将接收夏普堺工厂旧址的土地、建筑物及电力设备，计划2024财年内开始进行AI数据中心改建工程，并于2025财年内正式投入营运。
法人认为，夏普与KDDI合作拍板，对鸿海而言有三大意义，首先是助力集团扩大抢食AI商机，其次是夏普透过此次资产出售，将推进资产轻量化，确立以品牌业务为核心的业务结构，转型再迈大步；第三是夏普顺利转型后，未来对鸿海业外将是助力大于阻力，有利鸿海集团整体财报表现。
夏普与KDDI合作数据中心
此外，由夏普、KDDI、美超微（Supermicro）以及Data Section等四家公司共同推进的AI数据中心建设协议已告一段落。然而，美超微与Data Section仍将继续与双方合作，共同致力于AI数据中心的建设与营运。
随着夏普出售资产，持续跨足先进科技领域，已不再是鸿海集团的包袱，除转型与KDDI携手跨足AI数据中心外，该公司之前也宣布跨足扇出型层压式封装（FOLP），将透过既有面板工厂，携手日本电子元件厂Aoi Electronics挥军先进封装领域，2026年投产，月产2万片。
日本电子元件厂Aoi Electronics、夏普及Sharp Display Technology已签订协议，Aoi将利用夏普面板工厂的厂房与设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在夏普三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，月产能2万片。
夏普指出，上述先进封装产线将用来生产Aoi的FOLP。夏普表示，根据协议内容，今后三家公司考虑在半导体后段制程进行合作，以加快产线建置和全面进行量产。
日经新闻报导指出，夏普持续缩小面板工厂，并扩大生产半导体产品，英特尔和14家日系合作伙伴将活用夏普的面板工厂、研发半导体生产技术。英特尔将和Omron、Resonac、村田机械等14家日系供应商，着手研发负责半导体组装的“后端制程”技术，且将活用夏普的面板工厂做为研发场所。
