2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）荣获“年度品牌创新奖”。
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。
自成立以来，炬芯科技以全球化视野的音频芯片品牌立足于市场，为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器SoC芯片系列等。
炬芯科技一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC 为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，并成功推出产品架构为 CPU+DSP+NPU（基于 SRAM 存内计算）三核异构端侧AI音频芯片平台，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的 AI 算力，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。
据了解，炬芯科技与Harman、SONY、BOSE、RODE、猛玛、Vizio、Samsung等国际一线品牌携手推出终端产品，进一步巩固了其在国际市场的品牌美誉，充分发挥各自的优势，共同打造具有市场竞争力的产品，不断扩大品牌影响力。
接下来，炬芯科技仍将通过数字化的市场运营及多元化的营销矩阵，逐步树立起服务全球知名品牌客户、、创新驱动产品价值走向世界的专业音频芯片品牌形象，以低延迟高音质无线音频到低功耗大算力端侧AI音频的技术优势等品牌积累，并通过形成全球营销网络不断提升在全球市场的品牌影响力。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
