日前，中国台湾“国家科技会主委”吴诚文宣布，台湾将组建“Chip Team Taiwan”（芯片台湾队），旨在整合半导体设计、制造及封测等供应链，生产并供应台湾各行各业AI应用及系统服务所需的芯片。吴诚文特别强调，机器人、无人机及太空产业将成为未来发展的重点领域。
吴诚文表示，目前“芯片台湾队”的队员规划正在进行中。他承诺，中国台湾半导体供应链未来不仅将满足本土需求，还将销往全球，为各国提供芯片，以减轻各国的担忧。
吴诚文指出，这一构想源自半导体产业。中国台湾拥有完整的半导体供应链，包括制造、封装测试，以及正在发展的半导体材料和设备。然而，目前供应链主要对接海外市场，大量出口给国际大客户，而非满足岛内产业需求。这主要是因为台湾在终端市场产品开发方面并不擅长。
他强调，中国台湾半导体产业过去专注于代工，发展出全球独一无二的供应链，这一模式非常成功，受到全球羡慕。此次“全国科技会议”强调科技应助力台湾实现“均衡”及“永续”发展，创新经济也需要AI的支持。因此，未来在主权AI的框架下，台湾将发展当地产业所需的终端产品、应用系统及创新服务，利用台湾强大的科技实力推动各行各业的AI应用。
吴诚文还提到，军用及商用无人机项目已经在进行中，市场在台湾，未来也将销往全球。他引用台积电董事长暨总裁魏哲家的报告，指出多功能机器人、无人机是未来的两大发展方向。此外，吴诚文认为，太空通信卫星产业也将是未来的重要领域，这些领域都需要芯片和半导体的支持。未来，中国台湾将不再仅仅是购买海外设计，在台湾制造后再用于本土产业，而是将更加注重本土设计和应用。
