伴随物联网的迅猛发展，人们对于能够支持大量设备同时连接且保持稳定性能的无线网络的需求日益迫切。凭借更高速度、更多的并发用户数、更低的网络延迟，Wi-Fi6恰好满足这一需求，正因如此，近年来Wi-Fi6芯片市场实现快速增长。
当前，高通、博通、联发科等国际大厂Wi-Fi芯片业务收入中Wi-Fi 6/6E占比已经过半，国内相关厂商的Wi-Fi6产品也相继来到产品落地和规模导入的关键阶段。
Wi-Fi芯片应用场景广泛，包括IoT STA端（物联网Wi-Fi芯片）、数传STA端（智能手机终端+电脑+平板）和AP端（路由器+网关），技术难度和要求也从低到高。
长期以来，以数传STA和AP端Wi-Fi芯片为代表的高性能Wi-Fi芯片市场主要被美国、欧洲和中国台湾地区厂商所占据，国内厂商主要多聚焦在研发技术难度和门槛相对低的IoT Wi-Fi芯片领域。
近年来，随着国产替代深入以及国内Wi-Fi芯片厂商持续加大创新研发投入，不少国内企业站上Wi-Fi6芯片赛道，既有征战已渐成红海之势的IoT Wi-Fi芯片的玩家，也有发力寻求中高端国产替代突破的选手。
本文主要从企业背景、技术优势，产品落地进展等维度，梳理介绍国内Wi-Fi6领域的代表企业以及相关产品进展。
【AP、数传STA端】
晶晨半导体（上海）股份有限公司（晶晨半导体）
企业介绍：晶晨半导体成立于2003年，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。2019年，晶晨半导体在科创板上市。
技术优势：自研IP，多协议支持、兼容性强、高集成度。
产品及落地：晶晨半导体的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，已实现规模量产。官网显示，晶晨半导体的Wi-Fi6产品型号包括W265P1、W265S1、W265U1等（2T2R，22nm）Wi-Fi6+BLE5.4组合形式。
应用领域：智能机顶盒、智能电视、智能音箱。
重庆物奇微电子股份有限公司（物奇）
企业介绍：官网显示，物奇是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。拥有高速率Wi-Fi、蓝牙音频、边缘计算以及HPLC宽带电力载波四大产品线，全系列产品均基于RISC-V架构，产品性能和品质处于领先水平。为中国移动、锐捷网络、荣耀、OPPO、哈曼、吉利汽车、小米、安克创新等国内外众多知名品牌客户提供一流的系统级SOC芯片及解决方案。
技术优势：核心IP自研、低功耗设计、高集成度以及通信优化，国内极少数同时具备Wi-Fi 6/7 STA和AP芯片自研。
产品及落地：2022年物奇推出国内首颗1x1双频并发Wi-Fi6芯片WQ9101；2023年推出2x2双频并发高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201，实现单芯片集成Wi-Fi 6射频和基带性能，性能比肩国际一线厂商，填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，并在某些指标上处于国际领先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低30%~40%。
公开信息显示，物奇WQ9201 STA已在机顶盒、云电脑、企业路由等应用中批量出货。
目前已完成Wi-Fi 6 STA和AP全系列芯片布局，Wi-Fi7芯片在推进中。
应用领域：主要应用于网络摄像头、电视、机顶盒，云电脑、PC、路由器等对数据传输速率要求较高的场景。
苏州速通半导体科技有限公司（速通半导体）
企业介绍：速通半导体成立于2018年，致力于高端无线芯片的设计与开发。
技术优势：自研IP、高性能、低功耗
产品及落地：官网显示，速通半导体Station系列Wi-Fi 6产品主要为WISEN-2高性能Wi-Fi&BT芯片，单芯片中集成了2T2R双频段的Wi-Fi 6和蓝牙5。AIoT系列Wi-Fi 6产品为WISEN-1低功耗Wi-Fi&BT芯片，高集成的1T1R 2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5.1，均实现量产出货。
应用领域：智能电视、智能家居、PC等消费类，智能安防等。
上海矽昌通信技术有限公司（矽昌通信）
企业介绍：矽昌通信成立于2014年，专注于国产Wi-Fi STA 和AP路由通信芯片研发，官方消息称，2023年，矽昌通信Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案实现量产并完成客户导入。
技术优势：自研IP、高性能
产品及落地：SF21X2880为高性能低成本的3000Mbps Wi-Fi 6芯片，支持2*2 MIMO，2.4G&5G双频并发。SF21H8898为高性能工业级SOC网关芯片，内部集成了四核处理器、NPU硬加速网络处理器。支持DDR3/DDR4L、USB、PCIE、SPI、UART、I2C、PWM、QSGMII、SGMII和RGMII等多种接口。
应用领域：智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等领域，适用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、光猫、智能网关等网通产品。
重庆希微科技有限公司（希微科技）
企业介绍：希微科技有限公司成立于2020年，是国内高性能Wi-Fi STA和路由器芯片的芯片设计厂商。
技术优势：核心IP自研、高性能、高可靠性、高集成度。
产品及落地：2023年量产2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，在工业互联领域实现了国产高端Wi-Fi芯片的突破。
应用领域：机顶盒、TV、平板和手机、IPC及其他消费电子市场，工业互联、安防类物联网市场。
【IoT STA端】
爱科微半导体（上海）有限公司（爱科微）
企业介绍：爱科微成立于2018年，专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计。目前爱科微以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品，已实现量产，是国内无线领域首颗量产并认证的Wi-Fi6芯片。
技术优势：低功耗设计
产品及落地：官网显示，目前爱科微Wi-Fi6产品涉及无线连接、低功耗无线连接、无线连接音频三个系列，但均未有具体产品型号信息。根据集微网了解，目前爱科微Wi-Fi 6产品型号为AIC8800，已实现规模客户导入。
应用领域：CPE，智能电视，机顶盒，MIFI、安防IPC等。
翱捷科技股份有限公司（翱捷科技）
企业介绍：翱捷科技成立于2015年，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。2022年，翱捷科技在科创板上市。
技术优势：高速率设计、高集成度、超低功耗技术。
产品及落地：官网显示，翱捷科技Wi-Fi6产品主要以Wi-Fi+蓝牙组合方案形式，涉及ASR5952S、ASR5955S/T等型号，前者为高集成度、高性能、低成本SoC，后者为低功耗、高性能、高集成度透传芯片。目前翱捷科技已推出首款高速Wi-Fi6芯片，型号为ASR5811， 已进入量产状态。
应用领域：智能家居，智能安防、可穿戴、工业无线控制等、智能硬件、AOA/AOD定位、传感器网络等场景。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（高拓迅达）
企业介绍：高拓迅达成立于2007年，当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点（包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等）。
技术优势：核心技术自研、稳定的吞吐率、优异性能、低功耗。
产品及落地：2023年3月，高拓迅达ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE双模芯片（单天线）量产。2024年10月，高拓迅达低功耗Wi-Fi6芯片ATBM6461量产，搭载ATBM6461的电池类安防产品即将登陆北美市场。
应用领域：无线摄像机为核心的无线智能安防应用市场。
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（乐鑫科技）
企业介绍：乐鑫科技成立于2008年，专注于研发性能卓越、低功耗的无线通信芯片。Wi-Fi6产品具有极低功耗和高性价比，均集成自研低功耗蓝牙技术。2019年乐鑫科技于科创板上市。
技术优势：核心技术自研、低功耗。
产品及落地：主要产品为ESP32-C系列。2021年4月发布首款支持Wi-Fi 6的SoC产品ESP32-C6。2022年5月发发布 ESP32-C5 ，是全球首款RISC-V架构2.4/5 GHz Wi-Fi 6 双频双模 SoC。Wi-Fi6产品均集成自研低功耗蓝牙技术，均实现量产。
应用领域：路由器、智能家居、智能电视、智能安防、工业控制等。
