1.从三星与SK 海力士调整EUV策略，看出两家公司经营处境；
2.中国成熟制程低价竞争，SK海力士子公司难坚持宣布重整；
3.跟着三星没机会，韩国中小半导体转追英伟达、台积电抢AI芯片商机；
4.2024年韩国芯片出口大增43.9%，创历史新高；
1.从三星与SK 海力士调整EUV策略，看出两家公司经营处境；
韩国两大半导体大厂三星和SK 海力士对极紫外线（EUV）微影技术采取不同策略，引起业界关注。两家EUV 不同政策正值高度市场竞争时刻，能看出各自处境。
据报导，组织重整计划，三星全球制造和基础设施总部下成立新工作小组（TF）名为「EUV Synergy TF」，视为提高先进制程良率的举动。 EUV Synergy TF 任务是管理EUV 设备，提高微影曝光和追踪设备使用率，目标是最大限度提高EUV各种材料和零件良率，包括ASML独家200 亿美元的微影曝光机，以及东京电子(TEL) EUV 轨道。
三星承诺大量投资EUV，华城和平泽厂都购置30 多台EUV，以13.5 奈米波长光源将半导体电路印制至晶圆，对生产较小较复杂的半导体电路至关重要。三星2019 年将EUV 导入制程，后来也提高第六代10纳米级DRAM 生产。
SK 海力士今年却解散EUV TF，并入未来技术研究院，突显SK 海力士关注长期技术进步，而不是提高产量。 SK 海力士2021 年EUV 生产第四代10纳米级DRAM，目前利川M16 工厂有十多台EUV。 SK 海力士未来技术研究所预估准备导入下代EUV，即High-NA EUV，最快2025 下半年收到第一台High-NA EUV。
韩国市场人士表示，三星将EUV 用于改善良率与提高产能，表示代工与HBM 落后的三星急于寻找突破处。 SK 海力士则用于技术发展，为保持领先地位，并为将来做好准备，可看出两家公司面临不同的挑战。
2.中国成熟制程低价竞争，SK海力士子公司难坚持宣布重整；
韩国存储大厂SK 海力士因搭上AI 热潮，成为AI芯片HBM高频宽存储最大供应商，翻转营运表现，交出亮眼财报，但子公司却面临营运不佳困境，进入重整阶段并裁员。
综合媒体报导，市场人士指SK 海力士旗下晶圆代工子公司SK 海力士系统IC开始重整并裁员。
SK海力士系统IC收到生产员工为主的国外员工，和行政工作为主的韩国员工自愿退休申请，SK 海力士系统IC退休条件为一年基本薪资、2,500 万韩元补偿金、子女学费全额补助等。
SK 海力士系统IC重整是因对手低价竞争和市场长期放缓，使经营恶化。 SK 海力士系统IC是SK 海力士子公司，中国无锡有一座8吋晶圆厂，代工电源管理IC（PMIC）和显示驱动IC（DDI）等。
8 吋晶圆代工市场恢复不如预期，复苏时间较长，导致经营状况恶化，加上中国对手低价竞争，使公司财务状况更不佳。 2023 年亏损313 亿韩元，营业亏损达171 亿韩元。市场预测SK 海力士系统IC今年业绩也难有表现。
3.跟着三星没机会，韩国中小半导体转追英伟达、台积电抢AI芯片商机；
英伟达、台积电等全球科技大厂正持续进行技术推进，以维持在人工智能(AI) 产业的领先地位的同时，韩国的中小型半导体企业也开始跟随着英伟达和台积电的脚步，开始进行下一代产品量产的发展与生产。
据报道，韩国中小型制造业正配合辉达和台积电下一代技术的引进，寻求新材料产品的发展与生产。其中，因为英伟达正在考虑在2025年正式发表的下一代B300 AI 晶片，而该款AI芯片将是英伟达Blackwell 架构旗下效能最高的产品，因此需要新的材料与设备来配合，这也使得韩国中小型半导体企业开始紧盯进度。
英伟达B300AI 晶片预计将配备12 层堆叠的HBM3E（第五代高频宽记忆体），而且该AI 晶片以板载形式来生产，在主载板上将整合高性能GPU、HBM 和其他晶片。另一方面，过去连结介面是一种单独安装和装载GPU 的方法，而不是将其安装在载板上。因此，如果新的AI 晶片改用基板生产的模式，则其旧型的连结介面将会为晶片效能带来效能问题。 因此，GPU 和载板之间的稳定连接就被认为是一个需要克服的瓶颈。
英伟达连结介面主要由韩国和台湾的后端制程组件公司供应，这些公司2024 年第四季起提供新的连结介面产品测试。至于，实际量产开始时间，则是预计从2025 年中期开始，而出货量也将逐渐的增加。
英伟达最主要的合作伙伴台积电，也正在升级CoWoS 先进封装。 CoWoS 将半导体晶片水平放在基板的矽中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L 于最新HBM 产品。检测也出现变化，CoWoS-L 电路布线从宽度超过2 微米，因整合度提高，要求到更窄约1 微米。
CoWoS 电路测量采3D 光学检测，布线宽度减至1 微米时，性能限制使测量困难，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。国内设备企业也提供多台AFM 设备，以配合实验。
AFM 将探针放在样品表面原子面，探针与表面相互作用，检测半导体样品。虽然速度比光学法慢，但可非常精细测量。 AFM 应用先进制程直接相关前端制程，如果台积电将AFM 用于CoWoS 封装，AFM 应用可扩展至先进封装，对厂商也是利多消息。
4.2024年韩国芯片出口大增43.9%，创历史新高；
韩国产业通商资源部周三（1月1日）公布的数据显示，由于半导体出口的强劲增长，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。
在各行业方面，韩国2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，同样创历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片（HBM）在内的高端产品强劲需求推动了整体出口的强劲表现。
从目的地来看，韩国对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动。对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第七年创下年度新高。
此外，2024年12月，韩国出口同比增长6.6%，达到613.8亿美元，连续第15个月同比增长。其中，芯片出口跃升41.5%，至145亿美元，创下单月新高。按目的地划分，12月对中国出口同比增长8.6%至118亿美元，对美国出口增长5.5%至119亿美元。
