台积电（2330）先进封装稳步扩产，并深化与封测伙伴合作，有助相关设备商伙伴再迎丰收年，法人看好，近年积极自PCB领域跨足半导体展现成果的志圣（2467）、迅得、群翊、由田与牧德等2025年营运可望同步沾光。
台积电已将先进封装相关技术整合为“3DFabric”平台，可让客户们自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。自身前段先进封装扩充以及后段封测供应商跟随市场需求扩充，持续带动相关周边设备商机。
牧德、迅得皆预告，因半导体市场需求升温，2025年首季营收有机会逆势季增，不受农历年工作天数减少影响。牧德先前已获得日月光投资入股，积极开拓半导体新应用。
群翊配合国际IDM大厂在先进封装耕耘多年有实际业绩，2025年4月台湾电子制造设备工业同业公会（TEEIA）主导的电子生产制造设备展已扩大至半导体领域，且首度设立展出面板级封装PLP专区有上百个摊位，其中，志圣、群翊、由田皆积极参展设备与整合解决方案，群翊未来也不排除和由田深化合作，双方将先在大陆3月合作参展。
由于台积电携手封测伙伴在CoWoS密切合作以加速产能倍增，由田布局半导体检测多年，为台湾首家打入CoWoS黄光制程检测的台厂检测设备商，法人推估，由田后续业绩有望持续受惠。
