日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
Counterpoint指出，在2024年第三季度，三星保持了其全球半导体市场第一的位置。然而，其市场份额从2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要是由于库存估值收益低于预期。SK海力士稳居第二位，报告显示其收入同比增长94%，主要得益于HBM的强劲需求，尤其是来自数据中心客户如英伟达的需求。高通位列第三，其半导体收入得益于汽车领域的稳健增长。公司对其智能手机业务持乐观态度，已上调2025财年第一季度业绩预期，同时观察到物联网领域的温和复苏。然而，英特尔在2024年第三季度继续面临疲软，主要是由于其先进芯片制造销售尚处于起步阶段。其先进封装业务现在支持代工收入，并促进如UCIe等联盟的发展，这些联盟推进了小芯片（chiplet）的信号互连标准。美光科技排名第五，博通排名第六。英伟达利用广泛的AI应用，在第三季度半导体收入达到约70亿美元，以4.4%的份额排名榜单第七名。其中，数据中心现代化以处理AI工作负载，以及前所未有的H200和Blackwell GPU需求，使得其数据中心收入同比增长了112%。
半导体收入排行榜的前七名由韩美企业包揽，他们瓜分了整个半导体市场约46%的收入。
2024年第三季度营收最高的前7大半导体公司
代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI加速器需求和季节性智能手机销售的推动，台积电超预期地占据了64%的市场份额。三星代工保持了第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量收益。中芯国际排名第三，市场份额为6%，得益于中国大陆需求的复苏以及28nm等成熟节点的强劲势头。联电和格罗方德紧随其后，各占5%的市场份额。
2024年第三季度代工公司收入份额
代工行业按技术节点划分份额
手机AP市场份额方面，Counterpoint指出，联发科在2024年第三季度主导了智能手机SoC市场，占据了35%的份额。5G出货量保持平稳，但LTE芯片组出货量有所增加。由于天玑9400的推出，联发科的高端产品出货量预计将上升。高通在该季度占据了25%的智能手机AP/SoC市场份额，得益于高端领域的增长。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动了骁龙8 Gen 3的出货量。此外，来自中国大陆智能手机OEM的骁龙8 Gen 2系列芯片组的设计成功也促成了这一增长。苹果在该季度占据了17%的份额。由于其A18芯片组的推出，苹果的出货量在第三季度有所增加。第三季度苹果推出了两款芯片组——A18和A18 Pro。紫光展锐排名第4。
2024年第三季度全球智能手机应用处理器市场份额/营收份额
（校对/李梅）
