美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单，紫光股份拟赴港上市 筹资约10亿美元，SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂 中国大陆占3座......一起来看看本周（1月6日-1月12日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单
美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中。
据当局文件，名单中还包括芯片制造商长鑫存储、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。
根据《联邦公报》发布的通知，每年更新的中国军事公司名单(根据美国法律正式规定为「第 1260H 条名单」)指定了134家公司。虽然该指定并不涉及立即禁令，但可能会对受影响公司的声誉造成打击，并向美国实体和公司发出严厉警告，提醒他们与他们开展业务存在风险。还可能增加美国财政部制裁该等公司的压力。
美国国防部亦剔除六家据称不再符合指定要求的公司，包括人工智能公司北京旷视科技、中国铁建 、中国建筑集团和中国电信集团、深圳科思、中国海洋信息电子股份有限公司。
2、紫光股份拟赴港上市，筹资约10亿美元
知情人士称，中国云计算和IT基础设施公司紫光股份正准备最早在今年在香港进行第二次上市，募资约10亿美元。
匿名知情人士表示，紫光股份已邀请银行参与上市事宜。
紫光股份目前在深圳交易所上市，过去一年其股价上涨45%，市值达到708亿元人民币（97亿美元）。
一些公司已获得香港上市规则豁免，该规则要求在内地交易的实体至少发行15%的股份。香港交易所也已开始就可能降低门槛进行磋商。
知情人士表示，紫光股份的审议仍在进行中，潜在发行的规模和时间等细节可能会发生变化。
紫光股份没有回应置评请求。
紫光股份成立于1999年，提供云计算和软件开发等信息技术服务。它还生产服务器和计算存储系统等设备。
3、SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。
“半导体行业已经到了一个关键时刻，投资推动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正在推动尖端逻辑和存储领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。2025年将开始建设18座新的半导体晶圆厂，这表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。”
2024年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告涵盖2023年至2025年，报告显示全球半导体行业计划开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。
4、SIA：拜登AI新禁令或严重削弱美国半导体竞争力
1月6日，美国半导体行业协会（SIA）就美国拜登政府计划发布题为“人工智能扩散出口管制框架”的临时最终规则发表了声明，SIA认为这一潜在的监管行动预计将对美国先进集成电路的出口实施全球限制并施加繁重的许可要求。
SIA表示，SIA 和我们的会员公司与美国政府一样致力于维护国家安全。然而，我们对这项潜在法规前所未有的范围和复杂性深感担忧，该法规的制定并未考虑行业意见，可能会严重削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。
SIA提醒称，在没有与行业进行有意义的磋商的情况下，不要在过渡期间做出如此迅速和重大的政策转变。在缺乏此类磋商的情况下，我们敦促美国政府发布拟议规则，或将政策制定过程移交给即将上任的特朗普政府，以确保政府和行业领导者以及我们的全球合作伙伴有适当的机会，深思熟虑地解决这一关键问题。
SIA表示，“我们随时准备与美国政府合作，以有针对性的方式最好地实现其国家安全目标，同时确保我们的公司能够继续在全球竞争并获胜。”
5、美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂
1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。
新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从 2027 年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。另外，该工厂也将支持 NAND 的长期制造需求。
美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对这座 HBM 先进封装工厂的投资增强了我们应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。”
据悉，美光在HBM先进封装方面的投资约为 70 亿美元，预计到 2020 年及以后将创造约1400个就业岗位，而工厂扩建计划预计在未来将创造约3000个就业岗位，这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等。
6、Imagination终止RISC-V处理器开发，全面押注GPU与AI领域
据报道，英国Imagination Technology公司已停止其RISC-V处理器核心的开发，转而专注于其GPU和AI产品。
Imagination表示，“公司退出了独立的CPU产品线，以增加我们在图形、AI和边缘计算领域的投资，相信这对我们的业务具有变革性。我们仍然致力于RISC-V生态系统，并相信这一业务调整使我们能够更轻松地与更广泛的生态系统合作，成为RISC-V的首选GPU提供商。”
Imagination于2021年12月推出了其Catapult系列RISC-V CPU，随后在2022年推出了实时嵌入式CPU核心RTXM-2200。该公司在2024年4月推出了64位核心APXM-6200。
该公司此前已将其图形技术授权给中国的RISC-V国际开源实验室（RIOS Lab）。该合作支持PicoRio开发板，这是RIOS Lab发布的第一款开发平台，RIOS Lab是以清华-伯克利深圳研究院为依托单位。
报道称，此举颇具讽刺意味，因为Imagination此前曾拥有MIPS架构CPU，后来将MIPS拆分出售，转向了RISC-V，现在却又准备放弃。而MIPS公司本身在被出售后不久也放弃了自己的MIPS架构CPU，也转向了RISC-V架构。
7、Arm拟收购CPU创企Ampere，后者估值曾达80亿美元
据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。
匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过，谈判仍有可能破裂。Ampere也有可能最终被另外公司收购。
Ampere设计使用Arm技术的半导体，在2021年日本软银提出的一项少数股权投资中，其估值达到80亿美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。
2024年9 月报道称，Ampere一直在与财务顾问合作，以帮助其争取收购意向。这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司有意与业内一家大型企业达成交易，这表明该公司认为首次公开募股（IPO）的道路并不轻松。
Ampere的早期支持者还包括凯雷投资集团（Carlyle Group）。此次交易将加入一波希望利用人工智能（AI）支出热潮的芯片公司浪潮。甲骨文去年表示，它拥有这家初创公司29%的股份，并可以行使未来的投资选择权，从而控制这家芯片制造商。
尽管Ampere将从持续的AI热潮中受益，但市场竞争愈演愈烈，几家大型科技公司争相开发与Ampere相同类型的芯片。随着数据中心行业为迎接AI时代而进行重组，人们对关键部件的控制权产生了浓厚的兴趣，但与规模更大的竞争对手英特尔和AMD公司一样，Ampere也不得不应对从中央处理器（CPU）向英伟达加速器芯片的支出转移。
8、苹果10亿美元投资不足以解除印尼iPhone 16禁令
印尼继续禁止销售苹果公司的iPhone 16手机，称包括在印尼建立AirTag工厂在内的10亿美元计划不足以满足当地的投资要求。
印尼工业部长Agus Gumiwang Kartasasmita在1月8日的新闻发布会上表示，“印尼内容规定要求苹果在印尼生产部分智能手机或零部件，而AirTag只是一个配件。截至今天下午，印尼政府还没有颁发当地内容证书的依据，而苹果在印尼销售其旗舰设备需要颁发当地内容证书。苹果需要与我们协商，这样我们才能颁发证书。”
2024年10月，印尼禁止iPhone 16的销售，这是说服这家美国科技公司加大在这个东南亚最大经济体投资的战略的一部分。在这个拥有约2.8亿消费者的充满希望的增长市场上，推迟恢复销售将使苹果失去收入。苹果正在与三星电子等竞争对手争夺立足点。
根据Kartasasmita的说法，苹果可能会因为继续不遵守当地的投资规定而受到制裁，尽管这将是印尼政府的最后手段。
这一决定标志着一个意想不到的转折，印尼投资部长Rosan Roeslani 1月7日晚间曾称，印尼已经批准了苹果在印尼设立AirTag工厂的计划。
9、大基金二期等入股中安半导体
天眼查显示，1月7日，中安半导体发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京屹唐创欣创业投资中心等股东。
中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中，晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量；晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理，运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。
中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。
10、浦东创投集团参与完成合见工软近十亿元A轮投资
近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资，支持国内EDA龙头企业做大做强。
合见工软于2020年成立，总部位于上海张江，主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA 与IP产品。公司为国内数字芯片EDA龙头企业。
公司创始团队来自Synopsys 和Cadence等国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 （Fellow），集团员工约1100人，技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。
（校对/李梅）
