据报道，日本初创晶圆代工厂 Rapidus Inc. 计划于 6 月向美国无晶圆厂芯片公司博通供应 2nm 原型 IC 。
此次供货是 Rapidus 为争取其代工服务客户而采取的举措之一，该服务基于与 IBM 的技术合作。Rapidus 成立于 2022 年，是日本为重回尖端硅片制造竞争而做出的一项国家努力。
尖端芯片制造市场由代工厂台积电主导。然而，英伟达和苹果等客户对尖端制造的需求如此之大，以至于如果其他代工厂的制造工艺技术足够好，它们可能有机会进入或重新进入该市场。
Rapidus 正在北海道千岁市建造一座晶圆厂。该厂于 2023 年 8 月举行了奠基仪式，计划到 2027 年使用 2nm 工艺生产芯片。该公司直到 2024 年 12 月才接收了极紫外 (EUV) 光刻机。
EUV 光刻机不太可能在 6 月份全面投入使用，因此目前尚不清楚 Rapidus 原型机能够达到何种复杂程度。Rapidus 当时表示，计划于 2025 年 4 月安装第二代环绕栅极 (GAA) 工艺试验线的其余设备。
在 2nm 节点，生产很可能基于所谓的小芯片先进制造中的多个芯片，因此 Rapidus 有机会以多种方式与博通合作。
尽管如此，报道表示，博通打算评估 2nm 生产工艺，并可能将生产责任授予 Rapidus。博通是仅次于英伟达市值的第二大半导体公司。它并不与英伟达直接竞争，但为数据中心提供网络芯片，并受益于人工智能的繁荣。
