1月14日，汽车工程学会副秘书长赵立金带领团队莅临为旌科技进行参观访问，为旌科技副总裁赵敏俊热情接待了赵秘书长一行来宾，双方就汽车芯片如何赋能行业发展进行了深入的交流和讨论。
在交流过程中，赵敏俊向赵立金副秘书长一行详细介绍了为旌科技的发展历程和战略布局，重点展示了为旌在智驾芯片领域的最新研究成果和技术优势。为旌御行系列产品瞄准L2+单芯片行泊一体市场，覆盖了8TOPS到40TOPS的中算力区间，助力智驾普惠。芯片发布仅一年多时间就拿到了2家头部主机厂的POC项目，并且与清华大学苏州汽车研究院以及国内知名的汽车软件公司等行业伙伴建立了深度的战略合作，产品有望在25年底量产上车。
赵立金副秘书长对为旌科技在智能驾驶芯片领域的创新成果表示高度认可，强调了国产汽车芯片在推动行业发展中的重要作用。赵秘书长详细介绍了汽车工程学会在2025年的重点工作方向，并邀请为旌深度参与相关领域活动。双方一致认为，随着汽车电动化、智能化和网联化的不断推进，芯片是汽车智能化发展的重要基石。汽车工程学会也把芯片作为重要的研究领域，希望链接更多行业优秀企业，在学会的平台上发挥各自的力量，助力中国智能汽车的快速发展。
此次交流访问不仅增进了汽车工程学会与为旌科技之间的了解与合作，也为国产汽车芯片行业的发展提供了新的思路和方向。未来，双方将继续保持密切合作，共同推动国产汽车芯片技术的进步和应用，助力中国汽车产业的高质量发展。
