芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 3.7w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资,碳化硅产业获资本聚力加持 晶科电子拟256百万元间接投资目标公司,需股东大会审议 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【裁员】年度考核后动刀!高通全球裁员11月起通知员工 4小时前 台积电高雄厂发生工安意外4人送医、相关工程自主停工 4小时前 年度考核后动刀!高通全球裁员11月起通知员工 4小时前 降规版也抢翻!中国科技三巨头传下单逾300万张英伟达新卡供货仍存变数 4小时前 传中企下订逾350亿美元芯片大单 英伟达股价仍难振作 4小时前 获取更多内容 最新资讯 Anthropic据悉上半年净亏807亿美元 未来拟斥7500亿美元加码算力 14分钟前 2纳米竞赛中的“第四极”:日本打响卡位战 20分钟前 中船特气三季报出炉:营收接近翻倍,归母净利润大增169% 28分钟前 灵睿智芯亮相第六届RISC-V中国峰会,智能体CPU引业界广泛关注 32分钟前 如何打通算力“高速路”?这家国产互连厂商亮出全栈底牌 31分钟前 Anthropic洽谈第二笔450亿美元算力租约:900亿美元长单背后,AI基建债务风险同步显形 52分钟前