芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 3.3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资 芯粤能&芯聚能完成超7亿元股权融资,碳化硅产业获资本聚力加持 晶科电子拟256百万元间接投资目标公司,需股东大会审议 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 国产首颗OLED TDDI芯片量产,显示芯片国产化进程再提速 2小时前 AI Agent时代如何抢跑?安谋科技“AI技术开放麦”精华回顾 3小时前 速通半导体独揽WFA认证与中国移动双料入场券 5小时前 长鑫科技将被纳入MSCI中国全股票指数,8月10日生效 6小时前 苹果市值首次触及5万亿美元 6小时前 获取更多内容 最新资讯 A股SoC芯片公司上半年业绩狂欢背后,一半是周期潮水,一半是AI曙光 27分钟前 九州一轨:拟不超 6.3 亿元投建半导体晶圆激光隐形切割产业化项目 1小时前 埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商 1小时前 新思科技推出Multiphysics Fusion解决方案,重塑先进芯片设计协同模式 1小时前 利好车企!特斯拉胜诉打通挑战Avanci费率司法路径 18小时前 合肥:上半年液晶显示屏产量增长17.6% 2小时前