芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 01-17 11:05 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 1.7w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地 芯聚能“功率模块外壳”专利获授权 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】多家大陆半导体企业Q1业绩同比大增; 3小时前 【焦点】对标国际一流水准,裕太微车载TSN交换芯片探步“深水区”; 3小时前 【营收】晶华微2024年实现营收1.35亿元,今年Q1同比大增38.7%; 3小时前 【借鉴】破题教育信创,C86模式值得借鉴; 3小时前 【进展】中科院半导体所在二维阵列激光器方面取得重要进展; 3小时前 获取更多内容 最新资讯 日本凸版旗下半导体光掩模制造商Tekscend计划IPO,或募资数亿美元 3分钟前 增收不增利,阿石创Q1亏损371万元 7分钟前 台积电2nm工艺缺陷密度创新低,预计Q4按期量产 27分钟前 东方晶源受邀出席2025九峰山论坛并荣获“CSE创新协同奖” 27分钟前 点亮未来无限可能,中国车规芯片技术路演圆满落幕 40分钟前 3月日本半导体设备销售额大增18.2%至4324亿日元,达历史次高 55分钟前
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