芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 晶科电子拟256百万元间接投资目标公司,需股东大会审议 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华勤技术携手openvela,构筑 AIoT 新生态 1小时前 【应用方案】AI眼镜“觉醒”:艾为帝江™音频上行算法让眼镜从“工具”变“大脑” 3小时前 希荻微荣获“2025年度电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业” 4小时前 张雪机车WSBK夺冠:芯感智胎压传感器助力行业国产化升级 4小时前 刚刚,无锡高新区再添一家北交所上市公司! 4小时前 获取更多内容 最新资讯 英飞凌:连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一,在中国、欧洲及韩国市场稳居首位 50分钟前 消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平,但仍处于原型验证阶段 1小时前 华勤技术携手openvela,构筑 AIoT 新生态 1小时前 机构:苹果最快下半年推出折叠屏手机,或取得20%市场份额 2小时前 机构:预计2031年AI在全球将创造22.5万亿美元经济价值 2小时前 韩国政府组建专项工作组,支持现代汽车9万亿韩元数据中心等投资 2小时前