芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 晶科电子拟256百万元间接投资目标公司,需股东大会审议 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 5个人工智能科创项目落户海门开发区 10小时前 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术 10小时前 全链路安全防护!物奇以高性能Wi-Fi路由芯片打造全场景网络安全体系 12小时前 为旌科技CEO郑军:AEB 强标推进汽车智能化安全升级 12小时前 Lumotive LCM × 灵明光子ADS6311:打造180°全固态激光雷达,迈向可编程dToF感知时代 13小时前 获取更多内容 最新资讯 【应用方案】全方位打造掌机新体验——艾为拳头产品组合:音频 & Haptic,硬件+awinicTikTap®、awinicSKTune® V7双算法 8小时前 综合词元消耗节省50%!荣耀YOYO Claw开启预制龙虾AI智能体时代 04-13 17:30 ASML一季度净赚28亿欧元! 9小时前 33.4亿元!面板厂今日官宣又卖一LCD厂 9小时前 佰维存储:一季度净利润为28.99亿元 9小时前 东风天元智舱 Plus 平台搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片,打造首个本土 舱驾一体量产化平台 9小时前