芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 01-17 11:05 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地 芯聚能“功率模块外壳”专利获授权 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 芯海科技EC:构筑 AI PC安全基石 3小时前 甬矽电子高端封装技术布局:DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破 3小时前 QDPAK&TOLT顶部散热封装,助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度 3小时前 【科技成果推介】高性能中性锌-空气电池器件 4小时前 AI 眼镜夯 宏达电拚重返荣耀 6小时前 获取更多内容 最新资讯 晶丰明源多相数字控制器和DrMOS,为NVIDIA显卡提供高性能供电解决方案 7分钟前 韩媒:苹果自研5G基带弱于高通,iPhone SE 4将搭载 51分钟前 特斯拉中国官网更新焕新Model Y交付时间:2月下旬 52分钟前 荣耀将于MWC发布阿尔法战略,CEO李健或将首次公开亮相 52分钟前 三元锂电池被车企边缘化?多位电池大厂人士讲述核心原因 54分钟前 我国科学家实现“双环路”脑机“互学习”新突破 55分钟前