1.【IPO价值观】天域半导体冲刺港股：IPO前夕股东清仓 财务数据急转直下

2.【每日收评】集微指数跌0.27%，晶丰明源2024营收同比增长15.38%

3.海外芯片股一周动态：英伟达市值蒸发1万亿美元 英特尔采用多代工厂模式

4.比亚迪完成增资扩股计划，成功募资433.83亿港元

5.晶澳科技：港股上市筹备工作已进入资料准备阶段

6.传艺科技新加坡子公司完成注册，推进东南亚产能布局

1.【IPO价值观】天域半导体冲刺港股：IPO前夕股东清仓 财务数据急转直下

近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所递交了招股书，正式开启港股上市征程。值得注意的是，这并非天域半导体首次尝试登陆资本市场。此前，公司曾计划在深交所创业板上市，并与中信证券签订了上市辅导协议，但最终选择终止辅导，转战港股。

作为国内首家、全球第五家碳化硅外延片企业，天域半导体吸引了华为哈勃、比亚迪、海尔资本、招商资本、晨道资本、尚颀资本、中国-比利时基金等知名机构的投资。然而，在IPO前夕，部分股东的高价退出和公司财务状况的恶化，为其上市之路增添了不确定性。

IPO前夕遭股东清仓式转让股份

天域半导体成立于2009年，是中国首家、全球第五家碳化硅外延片企业，填补了国内产业链空白。公司拥有国内最多的碳化硅外延炉-CVD，已实现4、6英寸外延片的量产，并提前布局8英寸碳化硅外延片工艺线的建设。

凭借市场地位，天域半导体吸引了华为哈勃、比亚迪、海尔资本、招商资本、晨道资本、尚颀资本、中国-比利时基金等知名机构的投资。

2021年6月，天域半导体的注册资本由9027.06万元增加至9770.46万元，其中，华为哈勃以7000万元认购743.40万元（约占增资完成后公司7.61%股权），彼时公司估值约9.2亿元。

2022年1月，旺和投资以2500万元将其持有天域半导体1%股权（97.7万元注册资本）转让予比亚迪，每份注册资本成本为25.59元，公司估值升至25亿元。

2022年6月-12月，天域半导体更是一举拿下12亿元B轮融资，此次入局的资本包括海富产业基金粤科鑫泰股权投资基金、南昌产投、嘉元科技、招商资本、干创投资等。投后估值也由2022年6月的33.85亿元快速增长至2022年12月融资时的131.59亿元。在不到一年多的时间内，增长了2.89倍。

敲定B轮融资后，2023年1月，天域半导体与中信证券签订辅导协议，计划在创业板上市，但最终未能成功。2024年8月，双方终止协议，12月23日，公司转战港交所提交招股书。

本次冲击港交所IPO，天域半导体的股东阵容除了创始人李锡光和欧阳忠外，还有华为哈勃、比亚迪、上汽集团、中国-比利时基金等机构或国资。

尽管股东阵容豪华，但仍有部分投资者在IPO前夕清仓式转让天域半导体股份。2024年11月，招商江海和招华招证分别以3465万元转让0.228%股权给润福投资，每股成本41.96元，公司估值达152.41亿元。润福投资的39名合伙人均为公司董高监成员及现任或前员工。这种清仓式股份转让在IPO前夕发生，引发了市场的广泛关注和质疑。

股东在IPO前退出，通常被视为对公司未来发展信心不足的信号。尽管天域半导体在碳化硅外延片领域具有先发优势，但其财务状况和市场竞争压力可能让部分投资者选择套现离场。这一举动无疑给天域半导体的IPO带来了额外的压力和负面影响。

资产负债率上升与偿债能力恶化

2021年7月至2022年12月，天域半导体通过5轮融资累计获得14.64亿元投资，主要用于东莞生产基地及研发中心的建设。公司固定资产净值从2021年的1.96亿元增长至2024年上半年的14.82亿元，显示出大规模扩产的投入。

从产能来看，天域半导体碳化硅外延片产能从2022年的5万片/年增至2023年的17万片/年，增长超过两倍。然而，扩产消耗了大量现金，2021年至2024年上半年，公司“投资活动所用现金净额”分别为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，主要用于购买物业、厂房及设备等扩产活动。

随着扩产投入增加，公司现金储备大幅减少，现金及现金等价物从2022年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不足1亿元，同期流动负债中的银行贷款及其他借款则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现金已无法覆盖银行贷款。

同时，有息负债快速攀升，在流动资产中的银行贷款及其他借款当期到期部分从2022年的0元增至2024年上半年的4.26亿元，而其非流动负债中的银行贷款及其他借款也达到4.87亿元。公司流动资产中，应收账款和存货账面余额分别为4.99亿元和5.24亿元，总额超过流动资产总额，显示短期偿债压力较大。

需要指出的是，在天域半导体的9.25亿元的流动资产中，应收账款、存货账面余额就已分别高达4.99亿元、5.24亿元，应收账款与存货账面总额高达10.23亿元，已超过当期流动资产的总额，显示短期偿债压力较大

2022年，天域半导体的资产负债率曾降至10.42%，但到2024年上半年已上升至51%。从短期偿债比率来看，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍下降至2024年上半年末的0.87倍；同期速动比率从6.32倍下降至0.38倍，均已低于理论安全值。

值得提及的是，2023年，天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，对比17万片/年的产能，存在一定产能过剩风险。尽管如此，公司仍计划通过IPO募资继续扩产，未来五年内进一步提升产能。然而，大幅扩产后产能能否被市场消化仍存不确定性。

碳化硅外延片作为第三代半导体材料的关键组成部分，近年来受到资本市场的热捧，但行业竞争也日趋激烈。天域半导体虽然在国内市场占据一定优势，但面对国际巨头和国内新兴企业的双重竞争，其市场份额和盈利能力面临挑战。

在《大客户流失致业绩承压 天域半导体“以价换量”面临困境》一文中，笔者指出，天域半导体的经营业绩正面临核心价格下滑和大客户流失的双重压力。在此背景下，其港股上市申请能否获得监管层与投资者的认可，仍存在较大不确定性。

整体而言，天域半导体在碳化硅外延片领域的技术积累和市场地位为其赢得了资本市场的青睐，但IPO前夕股东的高价退出、财务状况的恶化以及行业竞争的加剧，为其上市之路增添了诸多变数。未来，公司需要在扩产与市场需求之间找到平衡，同时改善财务状况，以应对资本市场的考验和行业竞争的挑战。

2.【每日收评】集微指数跌0.27%，晶丰明源2024营收同比增长15.38%

3月12日，A股三大指数今日集体小幅收跌，截止收盘，沪指跌0.23%，收报3371.92点；深证成指跌0.17%，收报10843.23点；创业板指跌0.58%，收报2191.27点。沪深两市成交额达到16838亿，较昨日放量2019亿。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中52家公司市值上涨，鸿远电子、木林森、火炬电子等公司市值领涨；65家公司市值下跌，芯源微、华兴源创、思瑞浦三家公司市值下跌。

对于接下来的A股行情，申万宏源策略首席分析师傅静涛认为，虽然仍有一定欠缺，但全面牛市的条件正在变得丰满。首先，增量资金持续流入A股的基础，这是本就已经具备的条件。目前，居民资产荒不言而喻，公募基金净值回升进行时，资产管理行业赚钱效应正在全面积累。外资回流方面，随着中国资产重估，短期纠偏悲观预期行情正全面演绎。若中期乐观预期确认，外资进一步流入也有望形成共振。经济和产业结构层面某个重要的预期，也是全面牛市的必要条件。春节后支撑风险偏好的“中国式创新”等，目前看还不是全面牛市级别的预期。后续“中国式创新、中国AI应用优势、中国战略机遇期”的演变过程中，可能蕴含着更大级别行情发酵的线索。

全球动态

周二，美股三大指数齐跌。标普500指数收跌0.75%，道指收跌1.14%，纳指收跌0.18%，纳指100收跌0.28%。

科技七姐妹”多数收涨，特斯拉收盘反弹3.79%，英伟达涨1.66%，Meta涨1.29%，亚马逊涨1.05%，微软涨0.08%，谷歌A则收跌1.1%，苹果跌2.92%。

热门中概股中，极氪收涨18.47%，蔚来涨17.04%，小鹏汽车涨14.77%，金山云涨10.98%，理想涨7%，禾赛收涨50.41%。

个股消息/A股

中威电子——3月10日，中威电子发布公告，宣布公司董事长、总经理及法定代表人职务发生变更。原董事长、总经理李一策因个人原因辞去全部职务。刘洋当选新任董事长，赵倩被聘任为总经理，相关调整自董事会审议通过之日起生效。  

比亚迪——3月12日，比亚迪在港股发布公告称，当日公司成功按配售价335.2港元向不少于六名的承配人配发及发行合计129,800,000股新H股，占经配发及发行配售股份后扩大的已发行H股总数的约10.57%。经扣除佣金和估计费用后的配售所得款项净额约为433.83亿港元。

晶丰明源——3月11日，晶丰明源发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现销售收入15.04亿元，较上年同比上升15.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.33亿元；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.09亿元；本期经营活动产生的现金流量净额为2.86亿元。

个股消息/其他

理想汽车——3月12日，理想汽车宣布旗下家庭五座旗舰SUV理想L7自2023年3月交付以来，累计交付量已突破28万辆。该车型在两周年交付节点达成这一里程碑，进一步巩固了其在中国市场30万元以上新能源汽车销量冠军的地位。

丘钛科技——3月11日，丘钛科技发布2月主营产品销售数量公告，2月手机摄像头模组销售数量为22,914千件，环比下降34%，同比下降18%。其中，3,200万像素以下摄像头模组销售数量为12,246千件，环比下降22.3%，同比下降14.2%；3,200万像素及以上摄像头模组销售数量为10,668千件，环比下降43.6%，同比下降22%。

禾赛科技——3月12日，禾赛科技发文称，公司与一家欧洲顶级主机厂达成了具有里程碑意义的多年独家定点合作，为其下一代汽车平台提供高性能超远距激光雷达，覆盖其燃油车和新能源汽车的多款车型。这是一个跨越 2030 年的多年长期合作项目，也是至今为止海外前装量产激光雷达领域规模最大的订单，进一步彰显了禾赛在全球市场的领先地位。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4864.6点，跌12.94点，跌幅0.27%

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

3.海外芯片股一周动态：英伟达市值蒸发1万亿美元 英特尔采用多代工厂模式

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，台积电2月营收约2600亿元新台币，同比增长43.1%；博通Q1营收149.2亿美元，同比增长25%；泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics；世界先进建设新加坡晶圆厂；Tenstorrent将推出日本AI芯片服务；传台积电某大客户加码CoWoS-L订单付费加急处理；英特尔驳斥Intel 18A制程延期传闻；传三星全面审查芯片设计及代工部门；Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约；Meta开始测试自家AI训练芯片。

财报与业绩

1.日月光2月营收449.61亿元新台币，月减9%——日月光投控今日公布2月自结合并营收449.61亿元新台币（单位下同），月减9.07%、年增13.11%，创历年同期新高。其中在封装测试及材料营收273.32亿元，月减2.9%、年增17.3%；累计前2月日月光投控自结营收944.05亿元，较去年同期成长8.34%。日月光投控先前表示，受惠先进封装测试业务，今年封测事业成长速度可优于逻辑半导体市场。

2.台积电2月营收约2600亿元新台币，同比增长43.1%——3月10日，台积电公布的财报显示，该公司2月营收约为2600.09亿元新台币，较上月减少了11.3%，较去年同期增加了43.1%，为历年同期新高。台积电累计2025年1至2月营收约为5532.97亿元新台币，较去年同期增加了39.2%，也是历来最佳。

3.博通Q1营收149.2亿美元，同比增长25%——博通日前公布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季报告，第一财季营收为149.2亿美元，较去年同期增长25%，高于146.1亿美元的预期。第一季GAAP净利润55.03亿美元，非GAAP净利润78.23亿美元。博通预计2025年第二财季营收预期约为149亿美元，较去年同期增长19%。

4.联电2月营收营收181.94亿元新台币，同比增长4.2%——3月6日，联电公布今年2月财报，营收为181.94亿元新台币，较上月减少8.1%，但较去年同期增长4.2%，这是近8个月以来的低点，但也是历年同期单月次高。在先前的法说会上，联电预测，今年首季的晶圆出货量将与2024年第4季持平，产能利用率也将维持在约70％的水平。

投资与扩产

1.泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics——近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。交易的财务条款未披露。

2.世界先进建设新加坡晶圆厂，600亿元新台币联贷——据报道，2024年11月由中国台湾银行出任管理银行启动筹组的世界先进600亿元新台币联贷案，历经四个多月筹募已确定将在本周完成签约，拟参贷的金额多达660亿元新台币，超额认购达1.1倍。世界先进此次600亿元新台币联贷案的资金，将用于新加坡盖12英寸晶圆厂，这次联贷银行团所提供的资金，将占世界先进的新加坡晶圆厂整个出资金额约80%，该半导体厂是和恩智浦半导体（NXP）合资。

3.SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech——SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。此次收购正值8英寸晶圆代工市场利用率提高之际，为SK Keyfoundry提升竞争力提供绝佳时机。

市场与舆情

1.Tenstorrent将推出日本AI芯片服务——美国半导体企业Tenstorrent最早将于今年秋季在日本推出人工智能（AI）芯片服务，该服务将按实际处理的数据量向用户收费，从而降低AI开发者的成本并帮助扩大市场。Tenstorrent成立于2016年，由一位曾在苹果等公司从事芯片设计的工程师Jim Keller领导。开发人员将通过云使用这些芯片，根据处理的数据量付费。价格将在未来确定。

2.传台积电某大客户加码CoWoS-L订单付费加急处理——市场谣传，台积电某大客户近日透露，准备加码下CoWoS-L 订单。据知情人士称，供应链专家指出，某大客户7日表达想增加CoWoS-L订单意愿。台积电会在接下来几天例行生产会议讨论客户需求，也希望大客户为新加CoWoS-L订单预付订金、确认意愿。业界专家同时透露，大客户很可能已支付费用希望订单加急处理，提升台积电本季毛利率。

3.英特尔驳斥Intel 18A制程延期传闻：将于今年下半年如期发布——近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，英特尔对于目前的进展非常有信心。此前，有关于Intel 18A制程良率不佳的传闻在网络上广泛传播，不过，知名分析师和英特尔前CEO帕特·基辛格都进行了辟谣。

4.英伟达市值较纪录高位蒸发1万亿美元——英伟达股价的暴跌现在已经达到了空前程度，公司市值在短短两个月蒸发了1万亿美元，受制于投资者担心关税和人工智能算力设备支出放缓。这家芯片制造商周五一度下跌1.9%，市值从1月6日触及的3.66万亿美元高点跌至2.65万亿美元。缩水幅度超过27%为2022年以来最大，市值蒸发1万亿美元并非史无前例，但其发生的速度却是前所未有。

5.传三星全面审查芯片设计及代工部门——据报道，三星电子正对其系统芯片和代工业务进行经营诊断，可能进行业务重组，包括高管调整和员工调动，以应对与台积电等竞争对手的激烈竞争。知情人士周四表示，这家韩国科技巨头的管理诊断办公室于1月开始对其专注于芯片设计的系统LSI部门（System LSI）进行全面业务审查。消息人士称，一旦对该部门的仔细审查结束，办公室计划审查公司的代工（合同芯片制造）业务。

6.Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约——3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约，称该要约“不够充分”。美国芯片制造商安森美3月5日表示，对Allegro每股35.10美元的报价将帮助其度过汽车芯片需求的长期低迷期。几个月前，Allegro拒绝了其每股34.50美元的报价。Allegro证实，其董事会在2月份收到了该提案，并在审查后决定拒绝该提案。

技术与合作

1.Meta开始测试自家AI训练芯片——脸书母公司Meta传出与台积电合作生产自家首款用于训练人工智能（AI）的芯片，并已展开测试，盼透过设计更多自家的客制化芯片，降低对英伟达等外部供应商的依赖。据消息人士透露，Meta已开始对小规模部署这款芯片，并计划在测试成功后扩大生产，以供大规模使用。其中一名知情人士说，Meta新推出的AI训练芯片，是一款专用加速器，意即该芯片专门设计来处理AI相关任务，可较一般用于AI用途的图形处理器（GPU）更节能。

2.ASML与Imec战略合作，共同推动半导体研究——半导体巨头ASML与比利时微电子研究中心（Imec）于3月11日宣布签署新的战略合作伙伴协议。该协议将持续五年，重点关注半导体研究与可持续创新。据声明，双方的研发重点领域将涉及硅光子学、存储器和先进封装等。这不仅是ASML和Imec之间的一次合作，更是对半导体行业发展的重要推动。

3.英特尔采用多代工厂模式，将30%晶圆生产外包给台积电——据英特尔公司投资者关系副总裁称，英特尔的半导体制造战略仍然依赖外部合作伙伴，目前约有30%的晶圆外包给台积电。这标志着英特尔与之前消除外部代工厂依赖的计划发生了重大转变，因为该公司现在打算保持永久的多代工厂模式。据报道，该公司正在评估最佳的长期外包比例，考虑将晶圆总产量的目标定在15-20%之间。

4.比亚迪完成增资扩股计划，成功募资433.83亿港元

3月12日，比亚迪在港股发布公告称，当日公司成功按配售价335.2港元向不少于六名的承配人配发及发行合计129,800,000股新H股，占经配发及发行配售股份后扩大的已发行H股总数的约10.57%。经扣除佣金和估计费用后的配售所得款项净额约为433.83亿港元。

由于发行配售股份，本公司的已发行股份总数由2,909,265,855股增加至3,039,065,855股。于完成后，已发行H股总数由1,098,000,000股H股增加至1,227,800,000股H股，而A股的数目维持不变为1,811,265,855股A股。

3月4日，比亚迪在港股发布公告称，公司拟发行129,800,000股新H股，募资433.83亿港元。配售所得款项净额拟用作本集团研发投入、海外业务发展、补充营运资金以及一般企业用途。

5.晶澳科技：港股上市筹备工作已进入资料准备阶段

近日，晶澳科技在投资者关系活动中披露了港股上市规划、行业排产及市场策略等核心信息。公司表示，推进港股上市旨在加速全球化战略，通过海外产能拓展及现金流补充优化全球供应链与研发体系，相关筹备工作已进入资料准备阶段。  

针对行业排产，晶澳科技指出光伏行业受季节性周期影响显著，春节后海内外市场需求逐步回暖，当前订单情况较为饱满。在电力市场化政策影响方面，公司认为政策将推动新能源商业模式向负荷市场倾斜，长期将加速全国统一电力市场建设，为行业规模扩张提供空间。  

就组件价格走势，晶澳科技表示，行业供给侧改革深化叠加需求回暖，推动上游成本向下传导，组件价格近期呈现上涨趋势，公司将根据供应链变化及市场供需灵活调整定价策略。此外，关于可转债转股价格调整计划，公司称近期董事会已决定暂不向下修正转股价，未来将结合行业环境及经营情况动态评估。  

6.传艺科技新加坡子公司完成注册，推进东南亚产能布局

传艺科技于3月11日宣布，其新加坡全资子公司TRANSIMAGE OVERSEAS PTE. LTD.已完成设立登记并取得当地注册证明。该公司注册资本为10万新加坡元，注册地址位于新加坡哈弗洛克路，由传艺科技100%持股。  

此次投资源于公司第四届董事会第六次会议于2025年2月19日通过的决议，计划以自有资金不超过500万美元设立新加坡子公司及越南孙公司，旨在拓展海外生产基地。新加坡子公司将作为控股平台，主要用于后续在越南北宁省投资建设孙公司“越南传艺科技有限公司”，后者注册资本拟为300万美元，重点开展柔性线路板、导电按钮、电子元器件等主营业务相关产能项目。  

目前，越南孙公司的设立仍在当地政府部门审批中，最终信息以核准结果为准。传艺科技表示，此举旨在优化全球供应链布局，提升产品原产地多元化能力，增强出口稳定性及国际市场竞争力。