产业链
IBM正在美国多个地点裁减数千个工作岗位，其Cloud Classic部门受到的打击尤其严重。该公司尚未公开承认这些裁员，但内部人士表示，这是IBM重组和将工作岗位转移到海外（尤其是印度）的努力的一部分。
Microchip（微芯科技）宣布，已聘请麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“Fab 2”）的营销和销售。该决定是Microchip先前宣布的制造重组计划的一部分，旨在支持其提高运营效率和盈利能力的战略目标。
* Meta收购AI芯片创企FuriosaAI遭韩国政府审查，出价49.5亿元
据报道，韩国产业通商资源部正在审查Meta收购AI芯片创企FuriosaAI的出价，价值约1万亿韩元（约合人民币49.5亿元）。此次审查的重点是FuriosaAI的AI半导体技术是否符合国家核心技术标准，这一分类可能会暂停或禁止收购。
* 英伟达黄仁勋：未受邀参与收购英特尔股权，AI芯片未来生产将迁往美国
英伟达CEO黄仁勋表示，该公司尚未尚未接到收购英特尔股份的邀请。在加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达年度开发者大会新闻发布会上，黄仁勋被问及英伟达是否与台积电组成财团收购英特尔。
* 320亿美元！谷歌母公司Alphabet官宣收购网络安全创企Wiz
Alphabet表示，将斥资320亿美元收购快速增长的网络安全初创公司Wiz，这是该公司有史以来最大的一笔交易，该公司将加大网络安全投入，以在与亚马逊和微软的云计算竞争中增强优势。
随着美国加大对中国技术供应的管制，韩国对华半导体出口在2月份大幅下降，加剧了人们对美国关税威胁下的全球需求降温的担忧。
根据墨西哥蒂华纳商业联合会主席Roberto Vega Solís称，由于特朗普总统提出的关税计划引发了经济疑虑，三星已决定停止在墨西哥的任何未来投资。这家韩国公司还宣布计划在墨西哥裁员30%。
* 意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
随着法意芯片制造合资企业意法半导体（ST）未来的紧张局势加剧，意大利政府正准备使用否决权来阻止意法半导体董事会的决定。
* 瑞典Mycronic收购法国半导体测试设备商Hprobe
瑞典生产设备制造商Mycronic已收购法国MRAM（磁阻式随机存取存储器）测试系统开发商Hprobe，这是其进军半导体市场的一部分。
根据3月19日的一份联合声明，软银集团将以全现金交易方式收购半导体设计公司Ampere Computing LLC，交易金额达65亿美元。这一举措进一步拓宽了软银在人工智能基础设施领域的布局。
3月19日，日产宣布有关其组织和领导结构的重要更新，将裁减20%的高管职位。日产表示，裁员将创建一个更加精简和无边界感的组织。一周前，在日产汽车和竞争对手本田汽车取消合并计划后，该公司任命Ivan Espinosa为新任首席执行官。
大众汽车集团旗下奥迪公司计划到2029年在德国裁减多达7500个职位，以应对其不断下滑的盈利能力。奥迪3月17日表示，这一裁员计划约占其德国员工总数的14%，但不会影响工厂工人。奥迪称，该公司正将其管理架构精简至三级，并正在研究数字化可以在哪些方面帮助减轻工作量。
继闪迪（SanDisk）宣布4月生效的价格上涨10%后，有消息指出，美光、三星电子和SK海力士也将在4月涨价。韩国主要制造商的减产和美光新加坡工厂的停电事件使得供应趋紧，这些因素共同推动了NAND价格的复苏。
据报道，三星电子目标在2027年将1.4nm的SF1.4制程量产，爆料人士Jukanlosreve发文表示，三星电子可能取消SF1.4制程。这一潜在挫折是三星面临的一系列更广泛挑战的一部分。三星代工厂在其SF3工艺上遭遇低良率问题，导致Exynos 2500的发布延迟。此外，由于需求低迷，公司不得不缩减部分旧的5nm和7nm节点。
由于未能把握住人工智能（AI）的机会，三星电子成为去年表现最差的科技股之一，因此面临股东的尖锐质疑。3月19日，该公司表示，正考虑进行重大交易以推动增长。
大众汽车集团裁员不断。自2024年12月以来，该公司宣布计划在五年内减少35000名德国员工，削减保时捷1900个职位和奥迪7500个职位，并将软件业务缩减约三分之一。
日本房地产开发商三井不动产正考虑在西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区，熊本县正在成为日本的技术中心。
* 三星誓言重夺AI内存市场领先地位：HBM4芯片下半年投产
三星电子承诺今年将加强其在高带宽存储器（HBM）芯片市场的地位，以回应股东对其在利润丰厚的人工智能（AI）领域表现不佳的批评。
* 半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材料和设备。
* OpenAI“星际之门”首个数据中心将容纳40万个英伟达AI芯片
OpenAI斥资1000亿美元的“星际之门”（Stargate）基础设施项目的第一个数据中心综合体将有空间容纳多达40万个英伟达强大的AI芯片——如果装满，该数量将使其成为已知的最大人工智能（AI）计算能力集群之一。
作为半导体行业的重要组成部分，DRAM市场正在经历重大转变，通用DRAM的价格已扭转下跌趋势，出现明显复苏。这一变化自2024年下半年开始出现，主要受PC和智能手机市场需求增加的推动，这两个市场是DRAM的主要消费者。中国去年第四季度实施的补贴政策推动了智能手机销量，从而增加了DRAM订单。此外，对美国进口关税的担忧促使PC制造商在今年前两个季度迅速消耗DRAM库存。
研究显示，到2030年代初，最大的科技公司将在人工智能（AI）方面的年度总支出增加到5000亿美元以上，部分原因是DeepSeek和OpenAI采取了更新的AI方法。
从2025年3月17日开始，美国新法规对与中国和俄罗斯有关的联网汽车（CV）及其相关部件的进口和销售实施全面限制。联网汽车规则由美国商务部工业和安全局 (BIS) 颁布，旨在遏制外国制造的车辆连接和自动驾驶系统对国家安全造成的潜在威胁。这些限制将在未来几年分阶段实施，要求企业进行严格的供应链评估并提交合规声明。进口商和制造商必须立即采取行动，确保合规并避免因违规而受到严厉处罚。
* 三星年度股东大会3月19日召开，将任命芯片负责人全永铉等三人为董事
三星电子将于3月19日举行年度股东大会，这对这家韩国领先的科技巨头来说，是公司发展中的重要事件。本次股东大会将任命设备解决方案（DS）部门和存储业务部门负责人全永铉（Jun Young-hyun）和DS部门首席技术官兼半导体研究中心负责人Song Jae-hyuk为内部董事。此外，首尔大学教授兼半导体联合研究所所长Lee Hyuk-jae将被任命为外部董事，彰显了三星对“以技术为中心管理”的承诺。
* 传iPhone 18系列A20芯片将采用台积电2nm工艺
本周早些时候，投资公司广发证券分享了多篇关于苹果未来芯片的研究报告。在其中一份报告中，该公司表示iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第三代3nm工艺N3P制造，而在另一份报告中则称该芯片将使用台积电更先进的2nm工艺N2。
ASML是全球公认的先进芯片制造设备设计和供应领导者。自1984年成立以来，这家荷兰公司凭借其卓越的设备，为台积电、英特尔、三星等半导体行业巨头提供了制造最先进芯片的核心支持。然而，与许多科技界的知名企业一样，ASML的起源故事却相当低调。据公司传说，一切始于一个“漏水的棚屋”。
* SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入，应对博通HBM需求激增
据韩媒TheElec报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户（尤其是博通）对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。
据报道，随着Radeon RX 9070系列GPU的推出，AMD在日本迅速增加了GPU市场份额，达到了历史最高水平的45%，其目标是获得70%的市场份额。
据报道，美光首席商务官Sumit Sadana表示：“随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。”他补充说，该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。
* 英伟达：未来四年花费数千亿美元购买美国制造的芯片和电子产品
据报道，英伟达计划在未来四年花费数千亿美元购买美国制造的芯片和电子产品。英伟达CEO黄仁勋表示，该公司设计的最新芯片以及用于数据中心的服务器现在可以在台积电和富士康位于美国的工厂生产。黄仁勋补充说，这标志着英伟达在供应链弹性方面迈出了重要一步。
* 鸿海董事长刘扬伟：AI服务器营收有望两年内超越iPhone
3月19日，鸿海董事长刘扬伟在英伟达2025 GTC大会上表示，随着AI应用愈来愈精进，带动AI服务器需求，AI将成为鸿海今年最重要的运营动能。面对鸿海的服务器营收是否有机会超越苹果iPhone的询问，刘扬伟直言“两年内一定会”，最快今年就有机会达成
* 机构：2024年全球前十大IC设计厂商营收2498亿美元 韦尔半导体排名第九
市场调查机构TrendForce集邦咨询的最新数据显示，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2498亿美元，同比增长49%。其中，英伟达2024年营收增长幅度高达125%，显著领先其他厂商。
智库Interface表示，随着与人工智能（AI）所需的尖端计算机芯片制造相关的污染迅速增加，欧盟应专注于发展其现有的低排放半导体生产。
* 机构：大陆市场持续复苏 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
3月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。
3月18日，市调机构TrendForce在报告中指出，预期英伟达将提提前2025年第二季度推出GB300芯片，但就整机式server系统来看，其计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM等供应商需要更多时间进行测试与执行客户验证。
* 机构：2024年Q4全球服务器市场营收暴增91% 中国市场占25%
国际数据公司（IDC）发布了全球服务器市场的最新数据，并揭示了2024年巨头的盈利情况。
下一个可能颠覆全球人工智能行业的“DeepSeek”也可能来自中国。中国已经孕育了多个有前景的AI初创公司和项目，而其领先的互联网企业多年来一直在投资和开发支持这些新企业的基础设施。伴随着DeepSeek的经验让人们质疑是否需要像英伟达公司那样昂贵的尖端AI硬件，中国新兴AI公司的前景似乎正在改善。
* 黄仁勋GTC六大演讲亮点一次看 英伟达怎样定义AI时代？
3月19日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC 2025上发表演讲，公布了AI芯片的最新进展，也谈到英伟达在推理模型、代理型AI、光通信和机器人技术方面的工作。一起来看看黄仁勋的演讲有哪些亮点？
全球存储芯片市场正迎来新一轮涨价潮。继闪迪宣布4月起价格上涨10%后，美光、三星电子、SK海力士、长江存储等主要存储芯片制造商也计划从4月起上调价格。这一波涨价潮的背后，是存储主要制造商的减产、“黑天鹅事件”以及AI需求端的强劲增长共同作用的结果。
当前的英伟达面临挑战。在刚刚过去不久的美股“黑色星期一”上，美股“七姐妹”（美国科技股七巨头）总市值单日缩水近7600亿美元（约合人民币5.5万亿元）。其中，英伟达跌幅超5%，从年初至今股价下跌超过20%，市值与高峰期相比缩水近万亿美元。DeepSeek议题的持续发酵，服务器厂商的不断开发并推出专有AI芯片，以及大客户如微软等需求的不确定性，均是英伟达不得不面对的重要挑战。即使是英伟达在AI芯片领域占据的有利位置，也需要不断进行策略调整，以适应变化的市场形势。
* 3700亿补贴撞上特朗普关税，《芯片法案》面临“生死劫”
唐纳德·特朗普总统的贸易战和将制造业带回美国的努力，使其前任拜登政府的标志性成就之一《芯片与科学法案》面临危险。
* 从工具到生态，中国EDA正在复刻新思科技的“并购式崛起”？
3月17日午间，国内EDA龙头华大九天一纸公告搅动半导体江湖——拟以“股权+现金”组合拳突袭收购芯和半导体控股权。这场交易的特殊性在于：标的方芯和半导体此前已启动IPO辅导备案，但在资本化路径的关键节点上，选择了一条更具协同效应的产业整合之路，与行业龙头携手共进。
* 复盘首日下跌1.27%，新相微收购爱协生市场表现为何远不及预期？
3月17日，新相微复牌首日股价下跌1.27%，尽管公司公告拟通过“股份+可转债+现金”组合收购深圳市爱协生科技股份有限公司（下称“爱协生”）100%股权，但市场表现对此反应却不及预期。此次收购被视为国内显示芯片行业整合的关键一步，但短期内股价波动也暴露出市场对整合风险及行业现状的担忧。
终端
* 机构：苹果和三星推动 2024年印度制造智能手机出货量同比增长6%
3月20日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受苹果和三星出口增加的推动，“印度制造”智能手机出货量在2024年同比增长6% 。仅苹果和三星就占印度智能手机出口的94%左右。这两个品牌都大幅扩大了在印度的制造规模，以符合该国减少对进口的依赖并加强其在全球供应链中的地位的目标。印度政府的 PLI（生产挂钩激励）计划鼓励全球制造商在该国建立或扩建生产设施，这些因素都助推了当地制造业的增加。
* 机构：2024年全球VR头戴设备出货量年减12% 连续三年下滑
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球虚拟现实（VR）头戴设备出货量同比下降12%，这是该市场连续第三年下滑。
3月18日，就在英伟达GTC大会的前夜，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰一袭深蓝西装出现在北京举办的AI PC峰会现场。
* 机构：2024年Q4美国PC市场苹果超越联想 跃升至第三位
3月19日，市调机构Canalys在报告中指出，得益于商用市场强劲推动，2024年第四季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长6%，达到1770万台。
外媒披露，苹果正积极打造首款折叠iPhone，最快明年发表，预估售价上看2,300美元（约新台币7.5万元），是史上最贵的iPhone，带动相关供应链营运再冲一波。
* 中国信通院：1月国内智能手机出货量2450.6万部，下降17.0%
中国信通院发布2025年1月国内手机市场运行分析报告，报告显示，1月国内市场手机出货量2724.3万部，同比下降14.3%，其中，5G手机2363.8万部，同比下降9.7%，占同期手机出货量的86.8%；2025年1月，国内手机上市新机型36款，同比增长16.1%，其中5G手机21款，同比增长90.9%，占同期手机上市新机型数量的58.3%。
据36氪报道，蔚来手机业务自2024年12月起进行了大幅调整，手机软件团队已并入数字座舱团队，重复岗位被精简。这一调整是蔚来推行CBU（成本业务单元）机制的结果，旨在通过降本增效，确保每个部门和项目的投入都能带来相应的回报。由于自研手机在用户价值提升和商业回报方面表现有限，手机业务面临收缩，2025年可能不会推出NIO Phone 3。
苹果公司近日表示，苹果语音助手Siri的一些人工智能升级功能将推迟至2026年发布。据报道，苹果公司负责Siri虚拟助手的高管告诉员工，关键功能的延迟发布令人尴尬，而决定在技术尚未准备好之前公开推广它使情况变得更糟。
* 机构发布2024年Q4拉美智能手机市场销量榜：三星、摩托罗拉、小米位列前三
3月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，拉丁美洲智能手机市场在2024年第四季度的出货量同比增长9.3%，这是连续第六个季度实现同比增长，阿根廷、智利、秘鲁和该地区的其他市场是这一增长的主要推动力。
* 传苹果下半年推轻薄款iPhone 17 Air，搭载自研C1基带芯片
科技记者马克·古尔曼 (Mark Gurman)今年1月报道称苹果将在其iPhone系列中增加“Air”选项，随后提供了有关即将推出的更薄的iPhone的更多细节。
据报道，消息人士透露，苹果计划从4月开始在海得拉巴富士康工厂生产 AirPods以供出口。
北京时间3月17日，据彭博社知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)透露，苹果将在本周举行年度百大高管会议，重点讨论公司目前面临的人工智能(AI)危机。
美国川普政府关税大刀砍向中国大陆不手软，全球三大笔电品牌联想、惠普、戴尔加大执行大陆以外生产策略，转移至东南亚成为主要重点，伴随苹果也持续移转生产基地，广达、纬创、仁宝、英业达等代工大厂因应客户需求，积极强化东南亚布局。
北京时间3月14日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤周五对苹果应对人工智能危机的方式提出了批评。他暗示，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)应该效仿史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)，亲自出面解决这场危机。
触控
三星电子正在加速开发电致发光量子点（EL-QD）技术，以期在显示器领域占据压倒性领先地位。EL-QD有可能重塑高端面板市场，目前该市场由有机发光二极管（OLED）技术主导。通过利用其附属公司的能力，三星电子计划在未来几年内将EL-QD商业化。
3月19日，京东方华灿举行了Micro工厂产品交付仪式。京东方华灿宣布Micro LED量产产品全面交付，象征着其完成Micro LED芯片从研发、试量产，稳定量产到商业化落地的关键里程碑。
日本经济产业省监管的政府与民间合作企业INCJ披露，已通过市场出售其持有的日本显示公司（JDI）全部股份，亏损1547亿日元（10.5亿美元）。
* Solus Advanced供货三星显示QD-OLED面板关键材料 打破Novaled独家供应
据报道，韩国先进的材料制造商Solus Advanced Materials已开始向三星显示供应量子点有机发光二极管（QD-OLED）面板的电子传输层（ETL）。
面板大厂群创光电与子公司睿生光电3月14日共同举行法说会。群创董事长洪进扬看好AI热潮将推动高阶芯片需求，扇出型面板级封装能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本，群创将与合作伙伴共同满足高阶芯片需求。
通信
央视新闻报道，最高人民检察院消息，中国联合网络通信集团有限公司（联通）原党组成员、副总经理曹兴信涉嫌受贿一案已由国家监察委员会调查终结，案件已移送至检察机关审查起诉。
3月18日，中国联通在香港和北京两地同步发布2024年度业绩。业绩显示，2024年，中国联通营业收入达到3896亿元，同比增长4.6%；净利润达到206亿元，同比提升10.1%，净资产收益率提升至5.8%。
据报道，中国顶尖的电信软件基础设施供应商亚信科技表示，与人工智能初创公司DeepSeek的合作帮助该公司提高了自己的人工智能能力，该公司将利用这些能力在东南亚、非洲和中东扩张。
（校对/李梅）
